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Avec le développement rapide de l'industrie électronique, les cartes de circuits imprimés ont également connu un développement rapide en tant que composants originaux importants pour les produits électroniques. Le couvercle et le fond de panier en tant que matériaux auxiliaires pour le perçage de circuits imprimés jouent un rôle clé dans l'optimisation de la qualité du perçage, la réduction de l'usure des outils, l'augmentation de la durée de vie du foret, l'amélioration de l'efficacité du traitement, en particulier les produits PCB haut de gamme du fond de panier. Cet article passe en revue les progrès de la recherche sur la technologie de forage microporeux pour les plaques de recouvrement de micropores PCB.
Les critères d'évaluation de la qualité des trous sont la précision de la position des trous, les bavures, les pointes, la rugosité des parois des trous, la coloration des parois des trous et la déchirure. Il y a beaucoup de facteurs qui affectent la qualité de traitement des trous de PCB, y compris la performance de la perceuse, foret, matériel de carte de circuit imprimé,
Et le type et l'épaisseur de la plaque de couverture, ainsi que les paramètres du processus de forage et l'environnement de forage. Lors du forage de PCB, différentes plaques auront des problèmes différents, il est donc nécessaire d'étudier les défauts de forage de chaque PCB pour trouver la plaque de couverture appropriée à assortir. À l'heure actuelle, certains chercheurs ont fait quelques recherches sur le forage de différents types de cartes PCB.
(A) en ce qui concerne les circuits imprimés rigides.
En raison de la dureté élevée du matériau de la carte de circuit imprimé rigide, la température de perçage lors du perçage et l'usure sévère du foret sont des problèmes critiques pour les plaques rigides actuelles.
(b) dans le domaine du forage de plaques flexibles.
Le perçage de plaques flexibles peut entraîner des problèmes tels que des copeaux de forage et des pointes difficiles à évacuer, ainsi que l'impact de ces problèmes sur la qualité du perçage; Wang sihua et al. analyse par la méthode des essais orthogonaux
Le facteur clé qui influence la qualité du perçage des plaques flexibles a été analysé: la combinaison de matériaux auxiliaires.
Vient ensuite le type de feuille de cuivre. La carte de circuit flexible est percée en raison de la mauvaise rigidité du matériau
Il est facile d'avoir des problèmes de tête de clou dans ce processus. La plaque de couverture et la plaque arrière d'une telle plaque peuvent être percées autant que possible
Choisissez les phénols. L'étude du poinçonnage microporeux et de la qualité du poinçonnage des plaques de circuits imprimés flexibles a été analysée.
(3) en ce qui concerne les plaques flexibles rigides.
La tôle d'acier est en fr4 et la tôle souple en pi ou pet. En raison de la différence des deux matériaux, il y aura des problèmes de liaison différente, de rétrécissement par pression thermique, etc., de sorte que la stabilité du produit est plus difficile à saisir.
À l'heure actuelle, il existe peu de littérature de recherche sur la meilleure combinaison de plaques de recouvrement utilisées lors du forage de différentes plaques de PCB. La recherche dans le pays en est encore à ses balbutiements et seule une minorité du personnel des entreprises a effectué des recherches partielles sur les besoins réels de production. Explorez.
La préparation et les propriétés d'un substrat en aluminium collé pour le forage de PCB ont été analysées. Indique que l'Absorbance thermique et la solubilité dans l'eau de la plaque d'aluminium collée sont meilleures, ce qui peut réduire la température de forage;
Sur la base des études ci - dessus, à l'heure actuelle, le rôle spécifique de la plaque arrière dans le processus de forage de PCB est rarement impliqué; Moins d'études ont été menées sur la combinaison de différents panneaux de fond de panneau de couverture de perçage PCB; En outre, les caractéristiques de perçage des différentes cartes PCB n'ont pas été développées. Analyse comparative, tout cela nécessite des recherches supplémentaires.
