Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCB

Technologie PCB - Avantages du circuit imprimé flexible

Technologie PCB

Technologie PCB - Avantages du circuit imprimé flexible

Avantages du circuit imprimé flexible

2021-10-28
View:569
Author:Downs

FPC (circuit imprimé flexible) se réfère à une carte de circuit imprimé flexible, également appelée carte de circuit imprimé flexible, carte de circuit imprimé flexible ou carte souple. Cette carte présente les avantages d'une densité de câblage élevée, d'un poids léger et d'une épaisseur mince. Il est largement utilisé dans de nombreux produits tels que téléphone portable, ordinateur portable, ordinateur de poche, caméscope numérique, LCM, etc. Au cours des dernières années, la technologie de fabrication de PCB a évolué rapidement et l'industrie a imposé des exigences plus élevées pour les FPC. Precision Pitch est une percée majeure pour l'avenir de FPC. La stabilité et le raffinement des dimensions ont également contribué à l'augmentation du coût des FPC. Comment contrôler la contradiction entre les deux devient une grande percée dans le contrôle de l'expansion et de la contraction des matériaux FPC dans le processus de production. Ci - dessous, nous vous donnons une explication simple sur la façon de contrôler et de contrôler les points clés.

1. Conception

1. Aspect de câblage: Puisque le panneau de ligne flexible se dilate en raison de la température et de la pression pendant le processus de sertissage ACF, le taux de dilatation du doigt de sertissage doit être pris en compte dans la conception préliminaire du circuit et pré - compensé;

Carte de circuit imprimé

2. Typographie: les produits de conception doivent être distribués aussi uniformément et symétriquement que possible dans toute la disposition. La distance minimale entre chaque deux produits PCS doit être maintenue au - dessus de 2 mm, les parties sans cuivre et les porosités denses doivent être décalées autant que possible. Ces deux composants sont en cours de fabrication ultérieure. Conduit à deux aspects importants affectés par l'expansion et la contraction du matériau.

3, dans le choix du matériau: la colle du film de revêtement ne peut pas être trop mince que l'épaisseur de la Feuille de cuivre, afin de ne pas remplir suffisamment la colle lors du pressage, ce qui entraîne une déformation du produit. L'épaisseur et la distribution uniforme de la colle sont responsables de l'expansion et de la contraction du matériau FPC.

4. En termes de conception de processus: le film de couverture devrait couvrir toutes les pièces de feuille de cuivre autant que possible. Il n'est pas recommandé de coller un film de couverture afin de ne pas être soumis à une force inégale lors de la pression. La Colle adhésive de surface de renfort Pi au - dessus de 5mil ne doit pas être surdimensionnée. Si inévitable, vous devez appliquer le renfort Pi après la cuisson du film de compression.

2. Stockage des matériaux

Je ne pense pas qu'il soit nécessaire de parler beaucoup de l'importance du stockage des matériaux. Le stockage doit être effectué dans le strict respect des conditions fournies par le fournisseur du matériel.

3. Fabrication

1. Forage: il est préférable d'ajouter la cuisson avant le forage pour réduire la teneur élevée en humidité de la base, l'expansion et la contraction de la base lors du traitement ultérieur.

2. Lorsqu'il est plaqué: une attelle à côté court doit être utilisée, ce qui peut réduire la déformation causée par le stress de l'eau lors de l'oscillation. Lors du placage, l'oscillation peut être réduite pour minimiser l'amplitude de l'oscillation. Le nombre d'Attelles a également une certaine relation. Attelles asymétriques en nombre, qui peuvent être assistées par d'autres matériaux latéraux; Lors du placage, la fente inférieure doit être alimentée, évitez les chocs soudains de courant élevé sur la plaque, afin de ne pas affecter négativement le placage de la plaque.

3. Poinçonnage: la presse traditionnelle est plus grande et plus petite que la presse rapide. La presse traditionnelle est le durcissement à température constante, la presse rapide est le durcissement à chaud. Par conséquent, le changement de la colle de contrôle de la presse traditionnelle doit être stabilisé. Bien sûr, les panneaux sandwich sont également une partie assez importante.

4. Cuisson: pour les produits pressés rapidement, la cuisson est une partie très importante. Les conditions de cuisson doivent permettre à la colle de durcir complètement, sinon il y aura des problèmes sans fin dans la production ou l'utilisation ultérieure; La courbe de température de cuisson est généralement chauffée progressivement à la température à laquelle la colle fond complètement, en continuant à cette température jusqu'à ce que la colle soit complètement solidifiée, puis refroidie progressivement.

Dans le processus de production, essayez de maintenir la température et l'humidité stables dans chaque station, le transfert entre les stations, en particulier celles qui doivent être fabriquées, et accordez une attention particulière aux conditions de stockage des produits.

Quatrièmement, l'emballage

Bien sûr, la finition du produit ne signifie pas que tout va bien. Il est nécessaire de s'assurer que le client n'aura aucun problème lors d'une utilisation ultérieure. En ce qui concerne l'emballage, il est préférable de faire cuire d'abord et de sécher l'humidité absorbée par le substrat pendant la fabrication avant de l'utiliser. Emballer sous vide et guider les clients sur la façon d'économiser.

Par conséquent, pour assurer la qualité stable de ces produits, il est essentiel de suivre strictement les exigences spécifiques du stockage des matériaux aux différents contrôles de processus en passant par l'emballage et le client avant utilisation.

V. mot de fin

Au cours des prochaines années, des circuits flexibles plus petits, plus complexes et plus coûteux nécessiteront des méthodes d'assemblage plus novatrices et des circuits flexibles hybrides devront être ajoutés. Le défi pour l'industrie des circuits flexibles est d'utiliser ses avantages technologiques pour suivre le rythme des ordinateurs, des communications à distance, de la demande des consommateurs et des marchés dynamiques. Le Département des services de production et de traitement de PCB dispose d'une colonne vertébrale technique de haut niveau et d'un personnel d'exploitation de première ligne, offrant une garantie fiable pour garantir la qualité des produits (selon IPC - a - 610cclass2 et les normes de l'entreprise). Plus de 99%.