Technologie PCB - Qu'est - ce qu'un circuit imprimé flexible?

FPC est l'abréviation de Flexible Printed Circuit en anglais, également connu sous le nom de Flex Circuit Board, Flex Printed Circuit Board, Flex Circuit Board, abrégé en Soft Board ou FPC; Cette carte présente les avantages d'une densité de câblage élevée, d'un poids léger et d'une épaisseur mince, etc. elle est largement utilisée dans de nombreux produits tels que les téléphones cellulaires, les ordinateurs portables, les PDA, les caméscopes numériques, les LCM, etc.

Carte PCB double couche FPC

Caractéristiques de la carte de circuit flexible FPC: la carte de circuit flexible FPC est caractérisée par une densité de câblage élevée, un poids léger et une épaisseur mince.

Utilisation de cartes de circuits flexibles FPC

La carte de circuit flexible FPC est utilisée pour les téléphones portables, les ordinateurs portables, les PDA, les appareils photo numériques, les LCM, etc. la carte de circuit flexible FPC est un circuit imprimé flexible de haute fiabilité et excellent avec un film de Polyimide ou de polyester comme substrat. Selon la combinaison du substrat et de la Feuille de cuivre, la carte de circuit flexible peut être divisée en deux types de carte flexible avec et sans colle. Parmi eux,

Les plaques flexibles sans colle sont beaucoup plus chères que les plaques flexibles avec colle, mais leur flexibilité, la force de liaison de la Feuille de cuivre au substrat et la planéité des plots sont également supérieures à la flexibilité avec colle. Par conséquent, il est généralement utilisé uniquement pour les occasions exigeantes; En raison du prix élevé des plaques flexibles avec colle, la plupart des plaques flexibles sur le marché sont encore des plaques flexibles avec colle. Étant donné que les plaques flexibles sont principalement utilisées dans des situations où la flexion est nécessaire, il est probable que des défauts tels que des microfissures et des soudures ouvertes se produiront si la conception ou la fabrication n'est pas raisonnable. La structure de la carte de circuit flexible et ses exigences particulières en matière de conception et de fabrication sont les suivantes:

Structure de la plaque flexible FPC

Selon le nombre de couches, il est divisé en panneaux monocouche, double couche et multicouches. La structure du panneau monocouche est le panneau flexible le plus simple. Habituellement, le substrat + colle transparente + feuille de cuivre est un ensemble de matières premières achetées à l'extérieur, le film protecteur + colle transparente est une autre matière première achetée à l'extérieur. Tout d'abord, la gravure et d'autres procédés de la Feuille de cuivre sont nécessaires pour obtenir le circuit souhaité et le perçage du film de protection est nécessaire pour révéler les Plots correspondents. Après le nettoyage, utilisez la méthode de défilement pour combiner les deux. Les parties de Plot exposées sont ensuite plaquées avec de l'or ou de l'étain pour la protection. De cette façon, le plancher est fait. Typiquement, les petites cartes de circuit imprimé de forme correspondante sont également estampées. Il existe également des masques de soudure imprimés directement sur une feuille de cuivre sans film de protection, ce qui serait moins coûteux, mais la résistance mécanique de la carte serait pire. À moins que les exigences de résistance ne soient pas élevées, mais que le prix doive être le plus bas possible, il est préférable d'utiliser la méthode du film protecteur.

La structure d'une carte à double couche est telle qu'il est nécessaire d'utiliser une carte à double couche ou même une carte multicouche lorsque le circuit est trop complexe pour qu'une carte à simple couche puisse être câblée ou nécessite une feuille de cuivre pour le blindage de la terre. La différence la plus typique entre un panneau multicouche et un panneau monocouche est l'ajout d'une structure poreuse pour connecter chaque couche de feuille de cuivre. La première technique d'usinage du substrat universel + colle transparente + feuille de cuivre est la fabrication de pores. Tout d'abord, des trous sont percés dans le substrat et la Feuille de cuivre, puis une certaine épaisseur de cuivre est plaquée après le nettoyage, et le sur - trou est terminé. Le processus de production suivant est presque identique à celui des panneaux monocouches.

Domaines d'application FPC

MP3, lecteur MP4, lecteur CD portable, maison VCD, DVD, appareils photo numériques, téléphones cellulaires et batteries de téléphones cellulaires, médical, automobile, aérospatiale et militaire. Les plaques de cuivre revêtues flexibles à base de résine époxy (FPC) à fonction flexible sont de plus en plus utilisées en raison de leurs fonctions spéciales et deviennent une variété importante de plaques de cuivre revêtues à base de résine époxy. Mais notre pays a commencé tard et n'a pas encore rattrapé son retard.

Les circuits imprimés flexibles époxy ont connu plus de 30 ans de développement depuis leur production industrielle. Des années 1970 à une véritable production industrielle de masse jusqu'à la fin des années 1980, les cartes de circuits imprimés flexibles ont fait du FPC un type non adhésif grâce à l'émergence et à l'application d'un nouveau matériau de film Polyimide. FPC (souvent appelé « FPC double couche »). Dans les années 1990, le monde a développé des films de recouvrement photosensibles correspondant à des circuits à haute densité, ce qui a entraîné de grands changements dans la conception des FPC. Le concept de sa forme de produit a beaucoup changé en raison du développement de nouveaux domaines d'application et a été élargi pour inclure une plus grande gamme de substrats Tab et COB. Les FPC à haute densité, apparus dans la seconde moitié des années 1990, ont commencé à entrer dans la production industrielle à grande échelle. Ses modèles de circuits évoluent rapidement vers des niveaux plus subtils et la demande du marché pour les FPC haute densité augmente également rapidement.