Technologie PCB - Masque de soudage? À quoi servent les PCB? C'est juste vert?

Le terme "masque de soudure à l'étain" apparaît souvent dans les articles et les discussions sur les cartes de circuit imprimé. Qu'est - ce qu'un masque de soudure? Quel rôle joue - t - il dans le tableau?

Qu'est - ce qu'un masque de soudure?

Le nom chinois correct pour un masque de soudure devrait être appelé "masque de soudure" ou "masque de soudure", car plus de 99% des cartes utilisent un masque de soudure Vert, il est souvent appelé "peinture verte" ou "huile verte"), il existe une peinture rouge, une peinture noire, une peinture bleue... Etc. pour répondre à l'apparence de la couleur pour différentes occasions, par exemple, au stade NPI, certains RD utiliseront exclusivement la « peinture Rouge» pour la distinguer des plaques produites en série. Les plaques nues choisissent d'utiliser du noir pour correspondre à la couleur de la coque. Avec le développement des temps et l'introduction des codes à barres laser, afin de pouvoir utiliser le balayage optique pour interpréter les codes à barres laser sur une carte, il est généralement déconseillé d'utiliser un masque de soudage autre que vert. En fait, solder Mask a un nom anglais plus vif appelé solder Resist, mais il est utilisé par moins de gens.

Utilisations et fonctions des masques de soudure

Le masque de soudure est situé sur la couche supérieure et la couche inférieure du circuit de feuille de cuivre de la carte de circuit imprimé pour protéger la Feuille de cuivre de l'oxydation et du contact accidentel par la soudure, affectant la fonction de la carte de circuit imprimé, de sorte que le masque de soudure utilise généralement la résine comme matériau principal, La technologie d'impression PCB est utilisée pour couvrir les masques de soudure sur les cartes de circuits imprimés et les surfaces inférieures qui ne nécessitent pas de soudure pour répondre aux exigences de résistance à l'humidité, d'isolation, de soudage par blocage, de résistance à haute température et d'esthétique. Quelques - uns peuvent utiliser l'impression jet d'encre.

Le masque dans le masque de soudure représente en fait la signification du masque

Typiquement, les fabricants de PCB, lors de la fabrication d'un masque de soudure, impriment d'abord toute la carte PCB avec le masque de soudure, puis la mettent en cuisson pour la précuiture, puis utilisent un film pour l'exposition au contact, tandis que le transfert d'images sur le film à la surface du masque de soudure est en fait similaire à la raison d'être d'un photocopieur.

S'il vous plaît noter: l'image sur le négatif est négatif, c'est - à - dire que les parties du négatif avec des nuances de noir ne sont pas destinées à être conservées, tandis que la peinture verte transparente le sera. Il fonctionne comme un masque, donc le mot « masque» sera utilisé en anglais.

Le flux de soudure non recouvert par le masque est ensuite séché à la lumière UV (ultraviolet). Ce n'est qu'alors que le flux de blocage peut vraiment se solidifier et adhérer complètement à la carte. Il a également été dit que le séchage précédent était simplement un « pré - séchage» et se terminait dans le réservoir de produits chimiques pour nettoyer la zone avec un masque. Généralement, après le nettoyage de la résine de soudure, la surface de cuivre qui peut être soudée est exposée.

Veuillez noter: après le processus d'impression du flux de soudure, seule la surface de cuivre apparaît. Dans le processus ultérieur de la carte de circuit imprimé, un traitement de surface (produit fini) tel que l'or, l'argent, l'étain, etc. est nécessaire pour éviter que la surface de cuivre ne soit soudée. Préalablement oxydé.

L'impression de masque de soudure affecte la qualité de la soudure SMT

Bien que le processus de soudage par résistance semble simple et que son impact le plus important sur la carte est simplement l'isolation et le soudage par résistance, il peut également entraîner de graves problèmes de qualité si le soudage par résistance n'est pas effectué correctement, en plus du soudage par résistance dans l'usine de carte PCB elle - même. En plus des défauts possibles tels qu'un mauvais nettoyage, des perforations, des fuites d'impression, une exposition au cuivre, une impression inégale, un mauvais blocage, etc., parfois le décalage d'impression et l'épaisseur du film de soudure par blocage sont également l'un des facteurs de qualité qui affectent la qualité de la soudure SMT, en particulier la réduction des pièces et des points de soudure des cartes de téléphone portable.

Le décalage d'impression du masque de soudage sur la carte peut - il provoquer un court - circuit BGA?

La peinture verte et l'épaisseur de la couche de sérigraphie du PCB d'origine peuvent affecter la quantité de pâte à souder et provoquer un court - circuit BGA?

Parce que les masques de soudure utilisent le transfert de film pour déterminer où les masques de soudure sont conservés ou non, l'alignement entre les masques de soudure et les PCB devient très important, car une fois que l'alignement est trop décalé, le masque de soudure (encre) peut couvrir et affecter la taille des plots de feuille de cuivre qui devraient être exposés.

Quant à la hauteur d'impression du flux d'arrêt, elle affecte la quantité de pâte à souder, car plus le flux d'arrêt est épais, plus la différence de hauteur entre lui et les Plots est grande, et plus la pâte à souder est imprimée sur la plaque d'acier, de sorte que les gros Plots ne posent Aucun problème, Mais si la quantité de pâte à souder sur les petits Plots est excessive, le problème du court - circuit de la soudure est susceptible de se produire.

Capacité de processus pour l'impression de masque de soudage

Parce que la plupart des usines de cartes PCB utilisent des grattoirs et des écrans pour imprimer de la peinture verte à souder sur les cartes, mais si vous regardez attentivement les cartes, vous constaterez que leur surface n'est pas aussi plate que vous le pensez. Il y aura des traces de feuille de cuivre et il y aura aussi une grande surface de cuivre. Ces feuilles de cuivre flottant à la surface de la carte affectent en fait plus ou moins l'épaisseur de l'impression de peinture verte, et l'emplacement des coins du circuit (trace corner, b) est parfois très mince en raison de l'influence de la raclette.

Parce que la plupart des fabricants de PCB utilisent des grattoirs et des écrans pour imprimer de la peinture verte de masque de soudure sur les cartes, mais si vous regardez attentivement les cartes, vous verrez que la surface des cartes n'est pas aussi plate que vous le pensez. Il y aura des traces de feuille de cuivre sur la surface et il y aura aussi une grande surface de cuivre. Ces feuilles de cuivre flottant à la surface de la carte affectent en effet plus ou moins l'épaisseur de l'impression de peinture verte, et la position angulaire de la carte (coin trace, b) est parfois très mince sous l'influence de la raclette.

En général, les usines de PCB effectueront des contrôles de taille et de tolérance simples sur l'épaisseur du masque de soudure aux quatre endroits de l'image ci - dessus, mais la plage de tolérance de chaque usine de PCB est en fait différente. Il ne semble pas y avoir de normes industrielles. Les fabricants de cartes PCB n'impriment généralement pas la peinture verte à souder trop mince en raison de préoccupations concernant l'exposition au cuivre et le remplissage insuffisant des pores, ainsi que l'épaisseur de l'écran, le type et la pression des racleurs, le nombre de racleurs (généralement un aller - retour par trajet)... Les conditions affectent son épaisseur.

En outre, en plus de l'épaisseur de l'impression de peinture verte par soudure, la précision de la position d'impression est encore plus importante. Limitée par la technologie actuelle, l'usine de carte PCB universelle utilise uniquement une technologie de copie d'image à faible coût pour l'impression de peinture verte par soudure par résistance. Par conséquent, l'alignement n'est pas précis, ce qui entraîne des problèmes mineurs pour certains opérateurs du système qui ont des exigences de précision élevées. Cependant, avec l'orientation actuelle des prix, la capacité est telle, sauf si les prix augmentent. Technologie d'imagerie haut de gamme.

Voici une liste des capacités de la plupart des fabricants de cartes PCB pour compenser l'impression de peinture verte de soudage par résistance et la largeur minimale imprimable de peinture verte de soudage par résistance:

Liste la capacité de la plupart des fabricants de cartes PCB à compenser l'impression de peinture verte de soudage par blocage et la largeur minimale imprimable de peinture verte de soudage par blocage

E: minimum Welding Mask Dam / Bridge (minimum Welding Mask Dam / Bridge): 4 mils (certains fabricants de PCB peuvent atteindre 3 mils). La plaque de blocage est une peinture verte de blocage imprimée entre deux Plots adjacents. L'objectif principal est d'éviter les courts - circuits de la soudure. La raison pour laquelle on l'appelle une digue n'est pas parce que la hauteur de la peinture verte à souder est suffisante pour isoler la soudure. Le débordement peut provoquer un court - circuit, mais la tension superficielle de la peinture verte à souder par blocage est relativement faible par rapport à la pâte à souder fondue. Même si l'impression originale de la pâte à souder sera imprimée sur la peinture verte, la cohésion de la soudure est grande et la pâte à souder n'est généralement pas très éloignée après sa fusion. La soudure à distance rétractera Les Plots d'elle - même, tout comme l'eau coule toujours vers le bas, et la pâte fondue coulera là où l'étain peut être mangé. Ainsi, l'impression d'une peinture verte à soudure bloquante entre les Plots adjacents permet d'éviter les problèmes de court - circuit de la soudure.

âªf: tolérance de l'enregistrement d'exposition du masque de soudure (précision de l'impression de la peinture verte du masque de soudure): + / - 2mil (certains fabricants affirment pouvoir atteindre + / - 1mil).

S'il s'agit d'un câblage « non défini par un masque de soudure », la précision de cette dimension est liée à la distance unilatérale entre l'ouverture du masque de soudure et les Plots.

âªg: cette taille devrait être la même que E.