Technologie PCB - Avantages de la carte PCB multicouche

Les circuits imprimés traditionnels (PCB) sont constitués d'un matériau de base non conducteur (généralement une structure en résine époxy de fibre de verre) associé à une couche d'éléments conducteurs tels que le cuivre sur un ou deux côtés (simple ou double face). Les composants électroniques sont placés sur la carte et soudés en place, reliés par des trous de perçage ou des composants STM. Un ou deux côtés de la carte peuvent être utilisés pour installer des composants.

En raison des caractéristiques physiques de ces PCB, la taille d'un circuit ou d'une application spécifique peut entraîner la nécessité de grandes cartes ou même l'utilisation de plusieurs cartes. Il s'agit de l'émergence de technologies et de techniques de fabrication permettant la fabrication de panneaux multicouches, un bond en avant majeur dans les applications électroniques.

Avantages du PCB multicouche

Application les cartes de circuits imprimés multicouches offrent de nombreux avantages stratégiques aux ingénieurs de conception de cartes et aux développeurs de produits:

Exigences d'espace la création d'une conception de carte de circuit imprimé multicouche signifie que les avantages de la technologie peuvent considérablement économiser de l'espace sur le produit. Étant donné que l'ajout d'une couche ne fait qu'augmenter légèrement l'épaisseur de la feuille résultante (en fonction du nombre de couches), les avantages peuvent être considérables par rapport à de plus grands panneaux simples ou doubles faces. C'est essentiel pour l'électronique moderne.

Le poids est comme un avantage spatial, la combinaison des couches de composants en une seule carte multicouche peut fournir une fonction de circuit et seule une petite partie du poids est meilleure que dans l'art antérieur. Pensez aux avantages de l'utiliser dans vos appareils électroniques personnels, ordinateurs portables et téléviseurs à écran plat.

Fiabilité la structure des panneaux multicouches contribue à améliorer la fiabilité et la cohérence. Inconvénients des PCB multicouches

Tout comme la capacité d'un panneau multicouche à développer des appareils électroniques compacts et de haute performance tels que les smartphones, les équipements militaires, les instruments aéronautiques, etc., est importante, des compromis doivent être pris en compte lors du développement et de l'utilisation:

Coût c'est la première considération. Comme la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches nécessite un équipement spécial, les fabricants doivent répercuter ce coût sur leurs clients, rendant les cartes de circuits imprimés plus chères que les cartes traditionnelles. Heureusement, cet écart s'est considérablement réduit à mesure que la demande augmente et que la technologie évolue. La création de conceptions techniques détaillées pour les fabricants signifie que les ingénieurs de conception et les techniciens de mise en page doivent passer à des logiciels complexes pour aider les processus de conception et de fabrication. Cela nécessite une formation et un apprentissage des designers. Remplacement en raison de la structure et de la complexité des PCB multicouches, la réparation d'une carte défectueuse peut être très fastidieuse si possible. Dans la plupart des cas, une carte défectueuse entraîne la nécessité de la remplacer plutôt que d'essayer de la réparer.

Tous les fabricants de PCB ne sont pas en mesure de produire des cartes multicouches. À mesure que le pourcentage de cartes nécessaires à la conception de multicouches augmente, le nombre de fabricants augmente également. Bien que le processus soit relativement simple, il nécessite un équipement spécialisé et une attention aux détails. Avec l'amélioration de la qualité, une production efficace nécessite également une formation technique.

Le processus de fabrication consiste à construire des couches de matériaux conducteurs tels que des feuilles de cuivre, des noyaux et des couches préimprégnées, à les serrer ensemble, à les chauffer et à appliquer une pression à haute température pour laminer ces couches ensemble. Le chauffage peut faire fondre et solidifier le matériau préimprégné et la pression peut éliminer les poches d'air qui peuvent affecter l'intégrité de la carte.

Ces processus nécessitent un équipement spécialisé et un engagement important dans la formation des opérateurs, sans parler des considérations économiques. Cela explique pourquoi certains fabricants entrent sur le marché de la fabrication multicouche plus lentement que d'autres.

Technologie pour soutenir la conception de PCB multicouche

Un développement important dans la capacité de créer des plaques multicouches et de les intégrer dans de nombreuses industries et produits est la création d'outils logiciels extrêmement complexes pour les ingénieurs de conception, les spécialistes de la mise en page et les fabricants.

Le logiciel de conception de circuits imprimés facilite la conception assistée par ordinateur (CAO), permettant aux concepteurs de circuits d'améliorer rapidement leur efficacité, de détecter les erreurs ou les zones problématiques et de générer des documents pour les fabricants qui sont moins susceptibles d'être problématiques. Il peut même analyser les fichiers de conception pour des omissions ou des inexactitudes, en évitant la communication traditionnelle d'avant en arrière lors de la création de problèmes ou de problèmes.

Les applications DFM (Manufacturing Oriented Design) aident les concepteurs et les fabricants à vérifier la fabricabilité de la conception finale grâce à des fonctions analytiques. Sans l'outil DFM, il est possible de fabriquer des conceptions de PCB auprès des fabricants et de trouver les PCB irréalistes, coûteux ou même impossibles à construire.

Les fabricants de fabrication assistée par ordinateur (CAM) utilisent des logiciels pour valider et automatiser les processus de fabrication réels.

Ces outils sophistiqués se combinent pour rendre la conception et la fabrication de PCB multicouches plus efficaces, simplifiant le processus du début à la fin. Le résultat est un panneau multicouche plus fiable et moins coûteux, avec un calendrier de projet amélioré.