Technologie PCB - Savez - vous pourquoi les cartes PCB ont une impédance?

La surface de cuivre sur la carte n'est pas uniforme, ce qui aggrave la flexion et le gauchissement de la carte.

1.generally concevoir une grande surface de feuille de cuivre sur la carte de circuit imprimé pour la mise à la terre. Parfois, une grande surface de feuille de cuivre est également conçue sur la couche VCC. Lorsque ces feuilles de cuivre de grande surface ne sont pas distribuées uniformément sur la même feuille de papier, l'utilisation de la carte pose des problèmes d'absorption de chaleur et de dissipation de chaleur inégales. Bien sûr, la carte se dilate et se contracte également. Si l'expansion et la contraction ne peuvent pas être effectuées en même temps, cela entraînera des contraintes et des déformations différentes. Lorsque la limite supérieure de la valeur de TG est atteinte, la tôle commencera à se ramollir, entraînant une déformation permanente.

2, les points de connexion de chaque couche sur la carte (sur - trou, sur - trou) limiteront l'expansion et la contraction de la carte.

Les cartes de circuit d'aujourd'hui sont principalement multicouches et auront des points de connexion en forme de rivets (sur - trous) entre les couches. Les points de connexion sont divisés en trous traversants, borgnes et enterrés. Là où il y a des points de connexion, la carte sera limitée. Les effets de l'expansion et de la contraction peuvent également entraîner indirectement la flexion et le gauchissement de la plaque.

L'impédance de la carte PCB fait référence aux paramètres de la résistance et de la réactance qui bloquent le courant alternatif.

Dans la production de cartes PCB, le traitement d'impédance est essentiel. Voici pourquoi:

1. Le circuit PCB (le bas de la carte) devrait envisager l'insertion et l'installation de composants électroniques. Après le blocage, la conductivité et les performances de transmission du signal doivent être prises en compte. Par conséquent, plus l'impédance est faible, mieux c'est, la résistivité doit être inférieure à 1 par centimètre carré - 6 ou moins.

2. Dans le processus de production de la carte de circuit imprimé PCB, il doit passer par le cuivre coulé, l'étamage électrolytique (ou l'étamage chimique, ou l'étain pulvérisé à chaud), le soudage des connecteurs et d'autres processus de fabrication de PCB, les matériaux utilisés dans ces liens doivent assurer une faible résistivité. Assurez - vous que l'impédance globale de la carte est faible pour répondre aux exigences de qualité du produit et peut fonctionner correctement.

3. L'étamage de la carte de circuit imprimé est l'un des liens les plus sensibles aux problèmes dans toute la production de carte de circuit imprimé et est le lien clé qui affecte l'impédance. Les plus grands défauts de l'étamage chimique sont une décoloration facile (facilement oxydée ou déliquescente) et une mauvaise soudabilité, ce qui entraînera des cartes difficiles à souder, une impédance élevée, une mauvaise conductivité ou des performances globales instables.

4. Il existe diverses transmissions de signaux dans les conducteurs de la carte PCB. Lorsqu'il est nécessaire d'augmenter sa fréquence pour augmenter sa vitesse de transmission, la valeur de l'impédance va changer si le circuit lui - même est différent en raison de facteurs tels que la gravure, l'épaisseur de l'empilement, la largeur du fil, Par conséquent, son signal est déformé, les performances de la carte diminuent et il est donc nécessaire de contrôler la valeur de l'impédance dans une certaine plage.