Technologie PCB - Introduction au processus PCB

Processus de processus de carte de circuit imprimé

Vous trouverez ci - dessous un résumé d'une méthode commune de différenciation, avec une brève introduction à la classification des PCB et à la signification intrinsèque fondamentale de leur méthode de production processus de production de PCB

Objectif: couper de grandes assiettes en petits morceaux de différentes spécifications.

Installations et utilités:

1. Machine de découpe semi - automatique: découpe de gros morceaux de matériau en divers matériaux fins. Meuleuse à coins arrondis: arrondir les extrémités poussiéreuses des coins de la plaque. Lave - linge: lavez et séchez à l'air la poussière et les impuretés de la machine à plaques. Four: plaque de cuisson pour augmenter la stabilité de la plaque. Machine de marquage de caractères; Marquez le bord de la planche pour marquer.

Spécifications opérationnelles:

1. Vérifiez la taille définie avant de démarrer la machine d'alimentation semi - automatique, évitez d'ouvrir le mauvais matériau.

2. Après l'ouverture du panneau de couche intérieure, il faut faire attention à marquer les matériaux horizontaux et verticaux, ne pas les encombrer.

3. Des gants doivent être portés sur la plaque de transport et doivent être soigneusement manipulés pour éviter de frotter la surface de la plaque.

4. Faites attention à la plaque sans taches d'eau après le nettoyage. Il est strictement interdit de cuire avec de l'eau pour éviter l'oxydation.

5. Vérifiez le réglage de la température avant de démarrer le four.

Sécurité et protection de l'environnement Note: 1. Ne mettez pas vos mains dans la machine lorsque vous l'allumez.

2. Ne mettez pas de papier et d'autres matériaux inflammables à côté du four pour éviter un incendie.

3. La température du four ne doit pas dépasser la valeur spécifiée.

4. Les gants d'amiante doivent être portés lorsque vous retirez la plaque du four et ne peuvent être retirés que lorsque la plaque est refroidie.

5. Les déchets doivent être traités strictement selon mei001 pour éviter la contamination de fond.

Planche à découper

1. Équipement: machine de découpe manuelle, cible de fraisage, perceuse CCD, Gong, meuleuse, machine de marquage, jauge d'épaisseur;

2. Application: traitement de moulage par laminage, moulage initial;

3. Processus de processus: déballage - trait mixte - découpe de grands disques - fraisage de la peau de cuivre - poinçonnage - formage Gong - Bordure - marquage - Épaisseur de la plaque

4. Précautions: A. couper les grands disques et les bords biseautés; B. fraisage de la peau de cuivre dans l'unité; C. trou oblique de forage CCD; D. Il y a des rayures sur la surface de la planche.

Considérations relatives à la protection de l'environnement:

1, P feuille, feuille de cuivre et d'autres types de déchets sont récupérés par le Département de la production et retournés à l'entrepôt;

2, Gong formé par la couche interne, la poudre de la plaque, les copeaux de forage de la machine pl, le cadre de déchets sont collectés et vendus par le Département de production;

3. D'autres articles jetés, tels que le papier adhésif froissé, les déchets de papier adhésif et les chiffons, sont mis à la poubelle et collectés par le nettoyeur. Les gants et masques abandonnés sont retournés à l'entrepôt par le Département de production.

4. Les eaux usées produites par la plaque de broyage ne peuvent pas être rejetées directement, elles devraient être évacuées par le tuyau d'évacuation des eaux usées vers le Département de traitement des eaux usées, après traitement, elles peuvent être évacuées sans causer de dommages.