Technologie PCB - Différence entre PCB PTH et plaquage plastique

Quelles sont les méthodes de placage spécial dans la production de PCB

1. Se réfère à l'équipement de placage en rangée

En galvanoplastie, il est souvent nécessaire de plaquer un métal rare sur un connecteur de bord de carte, un contact en saillie de bord de carte ou un doigt d'or pour fournir une résistance de contact plus faible et une résistance à l'usure plus élevée. Cette technique est connue sous le nom de placage de rangée de doigts ou de placage de parties saillantes.

En placage, généralement doré sur les contacts saillants des connecteurs de bord de la plaque, le placage interne est en nickel. Les parties saillantes des doigts d'or ou des bords de la plaque sont réalisées avec une technique de placage manuelle ou automatique. Actuellement, le placage d'or sur la fiche de contact ou le doigt d'or est terminé. Remplacez - le par des boutons en plomb et plaqués.

2.pcb par placage de trou

Dans le placage par trous traversants, il existe de nombreuses façons d'établir une couche d'électroplacage sur les parois des trous percés par le substrat, appelée activation de paroi de trou dans les applications industrielles. Son processus de production commerciale de circuits imprimés nécessite plusieurs réservoirs intermédiaires, chacun ayant ses propres exigences de contrôle et de maintenance.

Le placage par trou traversant est un processus de suivi nécessaire dans le processus de forage. Lorsque le foret perce la Feuille de cuivre et le substrat sous - jacent, la chaleur générée fond la résine synthétique isolante, la résine fondue et d'autres débris de forage qui constituent la majeure partie de la matrice du substrat. Il s'accumule autour du trou et est enduit sur les parois du trou nouvellement exposé dans la Feuille de cuivre.

En fait, cela est nocif pour les surfaces de placage PCB ultérieures. La résine fondue laisse également une couche d'axe thermique sur les parois des trous du substrat. Il adhère mal à la plupart des activateurs, ce qui nécessite le développement d’une autre technique a similaire à la chimie de décontamination et de rétro - érosion: l’encre!

Cette encre est utilisée pour former un film de haute adhérence et de haute conductivité sur la paroi interne de chaque via, il n'est donc pas nécessaire d'utiliser plusieurs traitements chimiques, il suffit d'une étape d'application suivie d'une cuisson par chauffage, il peut être sur toutes les parois du trou. Un film continu est formé à l'intérieur et peut être plaqué directement sans autre traitement. Cette encre est une substance à base de résine qui adhère fortement et peut facilement adhérer aux parois de la plupart des trous de polissage à chaud, éliminant ainsi l'étape de rétrogravure.

3. Placage sélectif avec lien de bobine

Les broches des composants électroniques PCB tels que les connecteurs, les circuits intégrés, les transistors et les circuits imprimés flexibles utilisent tous un placage sélectif pour obtenir une bonne résistance de contact et une bonne résistance à la corrosion.

Cette méthode de placage peut utiliser une ligne de placage manuelle ou un équipement de placage automatique. Le choix individuel et le placage de chaque broche sont très coûteux, il est donc nécessaire d'utiliser le soudage par lots. Dans la production de placage, la feuille métallique est généralement laminée à l'épaisseur désirée. Les deux extrémités sont poinçonnées, lavées par des moyens chimiques ou mécaniques, puis utilisées sélectivement pour des placages continus tels que nickel, or, argent, Rhodium, boutons ou alliages étain - nickel, alliages cuivre - nickel, alliages Nickel - plomb, etc.

4. Brossé plaqué

Cette dernière méthode est appelée « brossage »: c’est une technique d’électrodéposition dans laquelle toutes les pièces ne sont pas immergées dans un électrolyte. Dans cette technique de placage, seule une zone limitée est plaquée, sans effet sur les autres zones.

Différence entre la carte PTH et le plaquage plastique

Par rapport aux pièces métalliques, les produits plaqués en plastique peuvent non seulement obtenir une bonne texture métallique, mais également réduire le poids du produit. Il améliore efficacement l'apparence et la décoration du plastique tout en améliorant sa résistance électrique, thermique et à la corrosion. Propriétés, améliorer la résistance mécanique de sa surface. Dans la vie quotidienne, beaucoup de gens ne connaissent pas la différence entre plaquage plastique et carte de circuit imprimé phT.

Le placage plastique est différent du placage PCB PTH. Le procédé PTH de la carte de circuit imprimé est un type de plaquage plastique qui utilise principalement un catalyseur pour déposer sur la surface du plastique, puis un placage métallique pour épaissir la couche déposée.

Dans le prétraitement général du plaquage plastique, les principales étapes sont le rugissement de surface, le dépôt de catalyseur, la précipitation de métaux conducteurs, le placage épaississant, le traitement antirouille ou de passivation. Ces procédures de base sont à peu près les mêmes dans différents domaines, mais seront toujours suivies. Apporter les ajustements appropriés aux différences dans les exigences de qualité du produit.

Inconvénients de ces deux techniques au début de l'industrie des parapluies, l'extrémité avant du chapeau de parapluie était enduite de graphite pour créer une couche conductrice, puis métallisée. Mais vous pouvez trouver que le film métallique se détache facilement. Cela est dû à un pré - traitement imparfait, mais il est toujours utilisé en raison du faible prix. En outre, les produits d'équipement sanitaire actuels ont des applications similaires, telles que les boutons de robinet, les accessoires de lavabo, etc., qui ont tous des traces de cette technologie.

La naissance du liquide catalytique d'alliage remplaçant la technologie traditionnelle de placage est née du liquide catalytique d'alliage professionnel! L'avènement d'une nouvelle génération de fluides catalytiques pour alliages de surface spéciaux respectueux de l'environnement a ouvert une nouvelle ère de traitement de surface des métaux. Cette technique utilise une réaction de déplacement chimique qui réagit avec la pièce elle - même par infiltration et dépôt pour former une nouvelle couche d'alliage. Il ne se décolle pas, ne se détache pas et a une performance très stable. Liquide de catalyseur d'alliage a les caractéristiques de protection de l'environnement vert, processus simple et faible coût, largement utilisé dans divers domaines.