Technologie PCB - Pourquoi les PCB explosent dans le traitement des PCB et la solution

D'après l'enquête, il y a eu plusieurs explosions de PCB. C'est l'un des défauts de fiabilité de la qualité les plus courants. Les causes sont relativement complexes et variées. Lors du soudage de produits électroniques, plus la probabilité d'explosion augmente lorsque la température de soudage augmente.

La raison de l'éclatement de la plaque est principalement due à une résistance thermique insuffisante du substrat ou à certains problèmes de fabrication tels que des températures de fonctionnement élevées ou de longs temps de chauffage.

Les principales causes de l'explosion du stratifié revêtu de cuivre sont les suivantes:

Solidification insuffisante de la base

Un durcissement insuffisant du substrat réduit la résistance thermique du substrat et le stratifié revêtu de cuivre est susceptible de se fissurer lorsque le PCB est traité ou soumis à un choc thermique. La raison d'un durcissement insuffisant du substrat peut être une température d'isolation basse et un temps d'isolation insuffisant pour le processus de laminage, ou une quantité insuffisante d'agent de durcissement.

Lorsque l'utilisateur répond à une panne de placage, vous pouvez d'abord vérifier et résoudre la méthode de défaillance de plusieurs façons!

1. Le substrat absorbe l'humidité

Si le substrat n'est pas bien stocké pendant le stockage, il peut entraîner l'absorption d'humidité par le substrat, tandis que la libération d'humidité pendant le processus de la carte PCB peut également facilement provoquer l'éclatement de la carte. Les usines de PCB devraient reconditionner le laminé de cuivre non utilisé après l'ouverture de l'emballage afin de réduire l'absorption d'humidité du substrat.

Pour le pressage des cartes de circuits imprimés multicouches, après le retrait du préimprégné du substrat froid, il doit être stable dans l'environnement climatisé ci - dessus pendant 24 heures avant de pouvoir être coupé et laminé avec la couche interne. Il faut une heure après la fin de la stratification. L'intérieur est envoyé à la presse pour le pressage afin d'empêcher le préimprégné d'absorber l'humidité en raison du point de rosée et d'autres facteurs, ce qui entraîne des bords blancs, des bulles d'air, la stratification et les chocs thermiques du produit stratifié.

Après l'empilement et l'introduction dans la presse, l'air peut être pompé d'abord, puis la presse fermée, ce qui est excellent pour réduire l'impact de l'humidité sur le produit.

2. Substrat TG bas

Lorsque l'on utilise des plaques stratifiées revêtues de cuivre de TG relativement faible pour réaliser des cartes de circuits ayant des exigences de résistance à la chaleur relativement élevées, les problèmes d'éclatement de la plaque sont susceptibles de se produire en raison de la faible résistance à la chaleur du substrat. Lorsque le substrat ne se solidifie pas suffisamment, la TG du substrat diminue également et le processus de production de la carte PCB est également sujet à l'éclatement ou au jaunissement de la couleur du substrat. Cette situation est fréquemment rencontrée sur les produits fr - 4 et il est nécessaire de se demander si l'on utilise un stratifié revêtu de cuivre de TG relativement élevée.

Dans la première production du produit fr - 4, seule une résine époxy de Tg 135°c a été utilisée. Si le procédé de fabrication n'est pas adapté (par example mauvais choix de l'agent de durcissement, quantité insuffisante d'agent de durcissement, température d'isolation faible ou temps d'isolation insuffisant lors de la Lamination du produit, etc.), le substrat TG n'est généralement que d'environ 130 degrés Celsius. Pour répondre aux exigences des utilisateurs de PCB, la TG de la résine époxy universelle peut atteindre 140 degrés Celsius. Lorsque l'utilisateur signale des problèmes avec la carte dans le processus PCB ou que la couleur du substrat s'assombrit et devient jaune, il peut envisager d'adopter une résine époxy TG de niveau supérieur.

On rencontre souvent ce qui précède dans les produits composites CEM - 1. Par exemple, les produits CEM - 1 éclatent dans le processus de PCB, ou la couleur du substrat s'assombrit et devient jaune, avec un « motif de ver de terre». Cette situation concerne non seulement le CEM - 1, mais aussi la résistance thermique de la feuille adhésive fr - 4 à la surface du produit, mais aussi la résistance thermique de la formulation de résine du matériau du noyau de papier. À ce stade, la formulation de résine des matériaux de base en papier des produits CEM - 1 devrait être améliorée. Essayez d'améliorer la résistance à la chaleur.

Après des années de recherche, les auteurs ont amélioré la formulation de résine du matériau de noyau de papier CEM - 1, amélioré sa résistance à la chaleur, considérablement amélioré la résistance à la chaleur des produits composites CEM - 1, complètement résolu les problèmes de soudage à la vague et de soudage à reflux. Problèmes d'éclatement temporel et de décoloration.

3. Effet de l'encre sur le matériau de marquage

Si l'encre imprimée sur le matériau de marquage est épaisse et qu'elle est placée sur la surface en contact avec la Feuille de cuivre, l'adhérence de la Feuille de cuivre peut être réduite en raison de l'incompatibilité de l'encre et de la résine et des problèmes de rupture de la plaque peuvent survenir.

Le problème de l'explosion de la plaque peut être résolu par les trois méthodes ci - dessus. Le processus de production des cartes PCB est essentiellement la mécanisation automatisée. Des problèmes surviennent inévitablement pendant la production. Cela nous oblige à contrôler strictement la qualité du personnel qui produit des PCB qualifiés. Les assiettes