Technologie PCB - Analyse des causes du cuivre coulé sans cuivre dans les trous de PCB

Les raisons de l'absence de cuivre dans le cuivre coulé de la carte PCB ont été analysées. L'utilisation d'un système de résine différent et d'un substrat avec un système de résine différent entraînera une différence claire dans l'effet d'activation du dépôt de cuivre et du dépôt de cuivre.

En particulier, certains substrats composites CEM et plaques haute fréquence sont spécifiques aux substrats argentés. Lors du traitement chimique du cuivre, certaines méthodes spéciales sont nécessaires. Il est parfois difficile d'obtenir de bons résultats si vous utilisez un placage chimique ordinaire de cuivre. Problèmes de prétraitement du substrat. Certains substrats peuvent absorber l'humidité et, lorsqu'ils sont pressés dans le substrat, une partie de la résine elle - même se solidifie mal. Cela peut entraîner une mauvaise qualité de forage en raison d'une résistance insuffisante de la résine lors du forage, d'une saleté excessive ou d'une déchirure de la résine de la paroi du trou. L'excavation est grave et la cuisson doit donc être effectuée lors de la Coupe du matériau. En outre, après la stratification de certaines plaques multicouches, les branches de la zone de substrat de l'ébauche pré - imprégnée PP peuvent également subir une mauvaise Solidification, ce qui affectera directement le forage et l'élimination des scories ainsi que l'activation du dépôt de cuivre.

Les conditions de forage sont mauvaises et se manifestent principalement par: beaucoup de poussière de résine dans le trou, la paroi du trou est rugueuse, les bavures dans le trou sont graves, il y a des bavures dans le trou, la tête de clouage de la Feuille de cuivre interne, la longueur inégale de la Section de déchirure de la zone de fibre de verre, etc., causera un certain danger de qualité du cuivre chimique. En plus de l'élimination mécanique des contaminants de surface du substrat et de l'élimination des bavures / façades des pores, la plaque à brosse effectue également un nettoyage de surface.

Dans de nombreux cas, il nettoie et élimine également la poussière des pores. En particulier, il est plus important de traiter plus de panneaux double face sans traitement de dégraissage.

Il y a un autre point à expliquer. Ne pensez pas que les scories et la poussière peuvent être éliminées des trous par un processus de dégraissage. En fait, dans de nombreux cas, l'efficacité du traitement des poussières par le processus de dégraissage est extrêmement limitée, car la poussière dans le liquide de cuve peut former de la colle. La manipulation du bain est difficile. Les Micelles s'adsorbent sur les parois des pores et peuvent former des métallomes dans les pores. Il peut également se détacher de la paroi du trou lors d'un traitement ultérieur. Cela peut également entraîner l'absence de cuivre dans les trous. Le brossage mécanique et le nettoyage à haute pression nécessaires sont également nécessaires en termes de couches et de panneaux doubles, en particulier face aux tendances de développement de l'industrie, où les petites plaques à trous et les plaques à rapport d'aspect élevé sont de plus en plus courantes. Même parfois, la poussière dans les trous de nettoyage par ultrasons est devenue une tendance. Un procédé de gommage raisonnablement approprié peut grandement améliorer la force de liaison du rapport de pores et la fiabilité de la connexion de la couche interne, mais un mauvais ajustement du procédé de gommage avec le bain associé peut également poser des problèmes inattendus. Une élimination insuffisante des scories peut provoquer une microporosité de la paroi des pores, un mauvais collage de la couche interne, un décollement de la paroi des pores, des stomates, etc.; L'élimination excessive de la colle peut également entraîner une saillie de la fibre de verre dans le trou, le trou est rugueux, la fibre de verre est coupée et le cuivre est infiltré.les trous en forme de coin de la couche interne brisent la séparation entre les couches internes de cuivre noirci, ce qui entraîne une rupture ou une discontinuité du cuivre du trou, ou un pli de placage, ce qui augmente la contrainte de placage.

En outre, le problème du contrôle coordonné entre plusieurs réservoirs de dégraissage est une raison très importante. Un gonflement / gonflement insuffisant peut entraîner un dégraissage insuffisant; La transition expansion / gonflement, et il est plus capable d'enlever la résine déjà moelleuse, il sera alors activé lorsque le cuivre est déposé, et même si le cuivre est déposé, le cuivre déposé ne sera pas activé. Des défauts tels que l'affaissement de la résine, la chute des parois des trous, etc., peuvent survenir dans les processus ultérieurs; Pour les rainures de dégraissage, de nouvelles rainures et une activité de traitement plus élevée peuvent également entraîner une élimination excessive de certaines résines monofonctionnelles, bifonctionnelles et de certaines résines trifonctionnelles. Le phénomène de collage provoque la projection de fibres de verre dans la paroi du trou. Les fibres de verre sont plus difficiles à activer et se lient moins bien au cuivre chimique qu'à la résine. Après le dépôt du cuivre, les contraintes chimiques sur le cuivre seront doublées et sévères en raison du dépôt du revêtement sur un substrat extrêmement hétérogène. On voit clairement que le cuivre chimique sur la paroi du trou après le cuivre coulé tombe de la paroi du trou, ce qui entraîne l'absence de cuivre dans les trous suivants. Les trous sans cuivre ouvert ne sont pas étrangers aux gens de l'industrie des PCB, mais comment les contrôler? Beaucoup de collègues ont demandé plusieurs fois. J'ai fait beaucoup de tranches, mais ce problème ne s'améliore toujours pas complètement. Je le répète toujours et encore. Aujourd'hui est causé par ce processus, demain par ce processus. En fait, ce n’est pas difficile à contrôler, mais certaines personnes ne peuvent pas s’en tenir à la surveillance et à la prévention. Voici mon opinion personnelle sur les trous de circuit ouvert sans cuivre et les méthodes de contrôle.

Les causes du cuivre non poreux ne sont rien de moins que:

1. Percer des trous de bouchon anti - poussière ou des trous épais.

2. Lorsque le cuivre coule, il y a des bulles d'air dans la partie et le cuivre ne coule pas dans le trou.

3. Il y a de l'encre de circuit dans le trou, la couche de protection n'est pas connectée électriquement, pas de cuivre dans le trou après la gravure.

4. Après le dépôt de cuivre ou après l'électrification de la plaque, la solution acide - base à l'intérieur du trou n'est pas nettoyée et le temps de stationnement est trop long, ce qui entraîne une corrosion lente par morsure.

5. Opération incorrecte, processus de micro - Gravure trop long.

6. La pression de la plaque de poinçonnage est trop élevée (le poinçon de conception est trop proche du trou conducteur), la déconnexion du milieu est soignée.

7. Mauvaise perméabilité des produits chimiques de placage (étain, nickel).

Apporter des améliorations aux 7 causes suivantes de problèmes de cuivre non poreux:

1. Ajoutez le processus de lavage à haute pression et de décontamination aux trous qui peuvent facilement produire de la poussière (tels que des trous de 0,3 mm ou moins contenant 0,3 mm).

2. Améliorer l'activité de l'agent et l'effet de choc électrique.

3. Remplacez l'écran d'impression et le film de contrepoint.

4. Prolongez le temps de nettoyage et spécifiez le temps pour terminer le transfert graphique.

5. Réglez la minuterie.

6. Ajoutez des trous anti - déflagrants. Réduit la force sur la carte.

7. Faites des tests de pénétration régulièrement.