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Fabricant de PCB, principe d'usinage de perçage de pad
Les perçages dans les Plots sont un problème très gênant pour les usines de fabrication électronique, en particulier lorsque les perçages sont placés sur des plots BGA (ball GRIND Array), mais les unités de conception ne sont souvent pas basées sur leur conception. Surmontez ces raisons et demandez aux usines d'assemblage de suivre.
En fait, à mesure que l'électronique se rétrécit, la haute densité des cartes de circuits imprimés augmente et le nombre de couches augmente. Par conséquent, de nombreux ingénieurs Cao placent des trous traversants sur les Plots, en particulier sur l'espacement des billes. Les petits Plots BGA (Plots) n'ont pas beaucoup de place pour les trous, mais placer des trous sur les Plots peut économiser de l'espace sur la carte, mais c'est un désastre pour les SMT et les ingénieurs de fabrication., Parce que cela peut causer des problèmes tels que:
Si le perçage est placé sur les Plots du BGA, il est probable qu'un appui - tête ou une bulle se forme à l'intérieur de la bille de soudure.
Comme la pâte à souder est imprimée sur le trou, l'air y est enfermé. Lorsque la carte passe par la température élevée du reflux, l'air dans le trou se dilate et s'échappe de la chaleur. Des vides / bulles peuvent se former dans les boules de soudage BGA et, dans les cas graves, peuvent même entraîner une défaillance de l'appuie - tête.
Lorsque l'air accumulé dans les Vias circule à travers le four de retour (Four de retour), l'air se dilate en raison de la chaleur, ce qui peut entraîner un échappement. Cela se produit généralement dans un profil de reflux mal préchauffé. Lorsque la température augmente trop rapidement, l'air se dilate rapidement et le gaz ne peut pas s'échapper et est finalement éjecté de la bille de soudure.
La pâte à souder peut s'écouler dans les pores en raison de son lien avec les capillaires, ce qui entraîne un manque d'étain ou un manque de soudure, etc.; Ou même s'écoule sur le côté opposé de la plaque, ce qui provoque un court - circuit.
Cependant, avec des conceptions de produits de plus en plus petites, les ingénieurs de mise en page ont atteint le point où ils doivent comparer le domaine des cartes de circuit imprimé et devraient parfois avoir une marge de compromis. Il existe donc des alternatives pour traiter les Vias sur les Plots. Les icônes suivantes représentent les cinq types de Vias de a à E et leur impact sur le processus SMT:
A) Les trous ne sont pas traités du tout. Cela ne devrait pas être accepté par les ingénieurs de fabrication, car l'étain s'écoule à travers ce trou traversant après avoir été chauffé, ce qui entraîne une soudure insuffisante, une soudure à vide et d'autres phénomènes indésirables, et la quantité d'étain est totalement incontrôlable et peut affecter les pièces de l'autre côté de la plaque.
C) trous borgnes. Il peut à peine être utilisé, mais il présente encore de grands risques. La quantité d'étain peut être contrôlée, mais lorsque la pâte à souder recouvre le trou semi - enterré, l'air est bloqué dans le trou semi - enterré. Lorsque la carte est chauffée par reflux, l'air peut faire exploser la pâte à souder par expansion ou créer un canal d'échappement après que la température ait augmenté. Il peut ne pas y avoir de problème avec une utilisation à court terme, mais après une utilisation à long terme, il peut y avoir une rupture du canal d'évacuation, ce qui entraîne un mauvais contact.
B) et d) sont la meilleure conception de trou traversant. Il n'y a pas de trous dans les plots de pâte à souder qui affectent la quantité de pâte à souder et aucune bulle supplémentaire n'est formée.
E) Il peut être utilisé, mais il est plus cher. Un processus de placage de cuivre peut être ajouté après le processus de carte de circuit imprimé pour remplir les trous semi - enterrés. Les trous remplis sont légèrement enfoncés, il est donc nécessaire de les contrôler dans une certaine taille, en particulier pour les plaques avec un BGA de 0,5 mm. Remarque: les plaques de ce processus augmentent généralement le prix d'environ 10%.
