Technologie PCB - Description détaillée du processus de forage inverse dans la production de PCB

Description détaillée du processus de forage inverse dans la production de PCB 1. Quel PCB est percé à l'arrière? Le contre - forage est en fait un type spécial de forage à profondeur contrôlée. Dans la production de panneaux multicouches, par exemple pour la production de panneaux de 12 couches, nous devons relier la première couche à la neuvième. Habituellement, nous percer des trous (forage jetable), puis Chen Tong. De cette manière, la première couche est directement reliée à la douzième couche. En fait, nous avons juste besoin du rez - de - chaussée pour se connecter au neuvième étage. Comme il n'y a pas de connexion électrique entre le 10ème et le 12ème étage, ils sont comme une colonne. Cette colonne affecte le chemin du signal, ce qui peut entraîner des problèmes d'intégrité du signal dans le signal de communication. Par conséquent, ce pilier supplémentaire (connu dans l'industrie sous le nom de Stub) est foré à l'envers (forage secondaire). Il est donc appelé contre - foret, mais il n'est généralement pas aussi propre qu'un foret, car le processus ultérieur électrolyse un peu de cuivre et la pointe du foret elle - même est tranchante. Les fabricants de PCB ont donc laissé un petit problème. La longueur de ce Stub gauche est appelée valeur B et est généralement comprise entre 50 et 150 um.2. Quels sont les avantages du forage de retour? 1) réduire les nuisances sonores; 2) Améliorer l'intégrité du signal; 3) l'épaisseur de la plaque locale devient plus petite; 4) réduit l'utilisation de trous borgnes enterrés et réduit la difficulté de la production de PCB. Quelles sont les fonctions du forage de retour?

Le rôle de la contre - perceuse est de percer la partie du trou traversant qui ne joue aucun rôle de connexion ou de transmission, d'éviter la réflexion, la diffusion, le retard, etc. de la transmission du signal à grande vitesse, apportant une "distorsion" au signal. Des études ont montré que l'intégrité du signal d'un système de signalisation est affectée. Les principaux facteurs comprennent la conception, le matériau de la carte, la ligne de transmission, le connecteur, l'emballage de la puce et d'autres facteurs, mais l'impact de la perforation sur l'intégrité du signal est plus important. Le principe de fonctionnement de la production de contre - forage repose sur les micro - courants générés lorsque la pointe du foret touche la Feuille de cuivre de la surface du substrat lorsque le foret est foré vers le bas pour détecter la hauteur de la surface de la plaque, puis forer vers le bas en fonction de la profondeur de forage définie, arrêter le forage lorsque la profondeur de forage est atteinte. Comme représenté sur la figure 2, le diagramme de travail est représenté sur la figure 5. Processus de production anti - forage? A. fournir un PCB avec un trou de positionnement sur le PCB et utiliser le trou de positionnement pour le positionnement et le forage du PCB; B. placage du PCB après le forage et scellement du film sec du trou de positionnement avant le placage; C. faire des graphiques de couche externe sur le PCB plaqué; D.pattern placage du PCB après la formation du motif de la couche externe et le traitement d'étanchéité du film sec du trou de positionnement avant le placage du motif; E. Positionnement par contre - perçage à l'aide des trous de positionnement utilisés par les forets et contre - perçage à l'aide de forets pour les trous de placage nécessitant un contre - perçage; F. après le forage de retour, rincez le forage de retour avec de l'eau pour éliminer les débris de forage restants dans le forage de retour. S'il y a des trous dans la carte, comment puis - je passer de la couche 14 à la couche 12? 1) Si la 11ème couche de la plaque a une ligne de signal, les deux extrémités de la ligne de signal ont des trous traversants pour se connecter à la surface de l'élément et à la surface de la soudure, l'élément sera inséré dans la surface de l'élément, comme le montre la figure ci - dessous, C'est - à - dire sur cette ligne, Le signal est transmis de l'élément a à l'élément b par les lignes de signal de la couche 11. 2) selon le cas de transmission du signal décrit au point 1, le fonctionnement des Vias dans les lignes de transmission est équivalent à celui des lignes de signal. Si nous n'effectuons pas de contre - perçage, la route de transmission du signal est illustrée à la figure 5.3) de la figure décrite au point 2, nous pouvons voir que la partie traversante de la surface de la soudure à la couche 11 ne remplit pratiquement aucune fonction de liaison ou de transmission lors de la première bonne transmission. La présence de ce tronçon de via est susceptible d'entraîner une réflexion, une diffusion, un retard, etc., dans la transmission du signal. Le forage de retour est donc en fait un tronçon de trou traversant qui ne peut supporter aucune fonction de liaison ou de transmission pour éviter la réflexion, la diffusion, etc., de la transmission du signal. Retard, apporter une distorsion au signal. En raison d'une certaine exigence de contrôle de tolérance sur la profondeur de forage et la tolérance d'épaisseur de plaque, nous ne pouvons pas répondre à 100% aux exigences de profondeur absolue du client. Alors, le contrôle de profondeur anti - forage est - il plus profond ou moins profond? Notre vision du processus est qu'il est plus profond que profond, comme le montre la Figure 6.7. Quelles sont les caractéristiques techniques de la plaque de forage arrière? 1) La plupart des panneaux de fond sont des panneaux durs 2) Le nombre de couches est généralement de 8 à 50 couches 3) épaisseur de la plaque: 2,5 mm ou plus 4) diamètre d'épaisseur relativement grand 5) grande taille de la plaque 6) généralement, le trou minimum du premier foret > = 0,3 mm 7) moins de lignes extérieures, La plupart d'entre eux sont conçus comme des réseaux carrés de trous sertis 8) le forage de retour est généralement 0,2 mm plus grand que le trou qui doit être foré 9) tolérance de profondeur de forage de retour: + / - 0,05 mm10) Si le forage de retour doit être foré à la couche M, l'épaisseur minimale du milieu de la couche m à la couche m - 1 (la couche suivante de la couche m) est de 0,17 mm8. Quelles sont les principales applications de la plaque de forage arrière? Le panneau arrière est principalement utilisé dans les équipements de communication, les grands serveurs, l'électronique médicale, l'armée, l'aérospatiale et d'autres domaines. Parce que l'armée et l'aérospatiale sont des industries sensibles, les panneaux arrière domestiques sont généralement fournis par des instituts de systèmes militaires et aéronautiques, des centres de recherche et développement ou des fabricants de PCB ayant une solide expérience militaire et aéronautique. En Chine, la demande de panneaux arrière provient principalement de l'industrie des communications. Le domaine croissant de la fabrication d'équipements de communication. Implémentation de la sortie de fichier anti - forage dans allegro1. Sélectionnez d'abord le filet de forage arrière et définissez la longueur. Cliquez sur modifier les caractéristiques dans la barre de menu pour ouvrir la boîte de dialogue Modifier les caractéristiques 2. Dans le menu, cliquez sur: fabrication NC - réglages et analyses de contre - perçage, comme illustré ci - dessous: 3. Le forage de retour peut commencer au niveau supérieur ou au niveau inférieur. Les broches de connexion sur les signaux à grande vitesse et via nécessitent un forage de retour. Les réglages sont les suivants: 4. Les fichiers de perçage sont les suivants: 5. Emballez le fichier de perçage arrière et la table de profondeur de perçage arrière ensemble et envoyez - les à l'usine de PCB. Le formulaire de profondeur de forage de retour doit être rempli à la main