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Technologie PCB

Technologie PCB - Méthodes et normes de test de carte de circuit flexible FPC

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Technologie PCB - Méthodes et normes de test de carte de circuit flexible FPC

Méthodes et normes de test de carte de circuit flexible FPC

2021-09-25
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Author:Frank

La méthode d'essai de carte de circuit flexible FPC et la gamme d'essai standard incluent la carte simple, la carte double face et la carte multicouche de circuit flexible. Par carte de circuit souple dans la présente norme, on entend un substrat en feuille de cuivre souple monocouche, bicouche et multicouche, comportant comme substrat un Polyimide (PI) ou un polyester (PET), y compris un substrat en feuille de cuivre souple de type adhésif et un substrat en feuille de cuivre souple de type non adhésif. Le but du test est d'établir une règle générale pour juger de la qualité de l'apparence d'une carte de circuit flexible. Servant de base pour juger de la qualité de l'apparence d'une carte de circuit imprimé flexible entre les entreprises célestes et les fournisseurs, il contribue à améliorer la technologie de fabrication et à réduire la mise au rebut inutile. Gaspillage de ressources et pollution de l'environnement. Méthode d'essai cette méthode d'essai utilise une inspection visuelle, une loupe et une règle comme méthodes et outils d'inspection principaux. Si nécessaire, l'inspection peut être effectuée à l'aide d'autres instruments ou équipements d'essai appropriés. Critères d'essai de base: 1. L'aspect de la surface du film du substrat; 2. Apparence de la couverture 3. Déviation de la plaque de liaison et du revêtement; 4. Fuite de l'adhésif et du revêtement;

Carte de circuit imprimé

5. Les conducteurs sous la couverture changeront de couleur. Après 96 heures d'essais de résistance à l'humidité à une température de 40°C et à 90% d'humidité, il doit encore répondre aux exigences de résistance à la tension, à la flexion, à la flexion et à la soudure; 6. Revêtement manquant; 7. Mauvaise combinaison de placage.