Technologie PCB - Fabricant de PCB: quels sont les processus disponibles pour le processus de cuivre coulé?

Fabricant de PCB: quels sont les processus disponibles pour le processus de cuivre coulé?

Fabricant de PCB: le cuivre immergé est l'abréviation de Chemical Copper plated, également connu sous le nom de via galvanisé, en abrégé PTH, qui signifie dépôt d'une fine couche de cuivre chimique sur un substrat de paroi de trou non conducteur déjà percé, Comme base pour le placage de cuivre plus tard. Procédé PTH: dégraissage alcalin dégraissage secondaire ou tertiaire rinçage à contre - courant épaississement (microgravure) - rinçage secondaire à contre - courant pré - trempage activation secondaire à contre - courant rinçage dégraissage secondaire à contre - courant rinçage cuivre coulé secondaire à contre - courant rinçage - décapage.

Description détaillée du processus: 1. Dégraissage alcalin: élimine les taches d'huile, les empreintes digitales, les oxydes et la poussière de la surface de la plaque; Les parois des pores sont ajustées de la charge négative à la charge positive, ce qui favorise l'adsorption du palladium colloïdal au cours du processus ultérieur. 2. Micro - Gravure: enlever l'oxyde de la surface de la plaque, rendre la surface de la plaque rugueuse, assurer la couche d'imprégnation de cuivre ultérieure avec le cuivre inférieur du substrat a une bonne force de liaison et peut adsorber le palladium colloïdal bien; 3. Préimprégné: principalement pour protéger le réservoir de palladium de la contamination par la solution de réservoir de prétraitement, prolonger la durée de vie du réservoir de palladium et mouiller efficacement la paroi du trou, de sorte que le liquide d'activation ultérieur entre dans le trou à temps pour une activation complète et efficace; 4. Activation: après ajustement de la polarité du dégraissage alcalin par prétraitement, les parois des pores chargées positivement peuvent adsorber efficacement suffisamment de particules de palladium colloïdal chargées négativement pour assurer la moyenne, la continuité et la compacité des précipités de cuivre ultérieurs.

5. Dégraissage: enlever les ions stanneux dans les particules colloïdales de palladium, de sorte que le noyau de palladium dans les particules colloïdales est exposé, catalyser directement et efficacement la réaction chimique de coulée de cuivre. Cuivre coulé: la réaction autocatalytique du cuivre coulé chimiquement est causée par l'activation du noyau de palladium. Le nouveau cuivre chimique et l'hydrogène, sous - produit de la réaction, peuvent tous deux être utilisés comme catalyseurs de réaction pour catalyser la réaction, permettant ainsi à la réaction de décantation du cuivre de se poursuivre. Après cette étape de traitement, une couche de cuivre chimique peut être déposée sur la surface de la plaque ou sur les parois des trous. La qualité du processus de coulée de cuivre est directement liée à la qualité de la carte de circuit imprimé produite. C'est le principal processus source de porosités non autorisées et de mauvais circuits ouverts et courts - circuits. L'inspection visuelle n'est pas pratique. Le processus ultérieur ne peut être examiné probabiliquement que par des expériences destructrices. Pour une analyse et une surveillance efficaces des cartes PCB individuelles, il est nécessaire de suivre strictement les paramètres du Guide de travail. Il est donc particulièrement important de trouver un fabricant d'épreuvage de PCB approprié. IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.