Technologie PCB - Comment les fabricants de PCB choisissent une soudure sans plomb

Comment les fabricants de PCB choisissent une soudure sans plomb

Pour les fabricants de PCB, bien que la soudure sans plomb n'ait pas encore été largement utilisée dans l'industrie des cartes de circuit imprimé, divers produits de formulation brevetée ont longtemps été source de confusion. Et toutes sortes de marques ne peuvent pas dire qu'ils peuvent ramasser leurs bons mots, ce qui rend les gens comme un roi qui ne sait pas quoi faire? En peu de temps, je voulais évaluer correctement la diversité à long terme de la production de masse à partir des résultats de quelques expériences simples. Canreliability, les gens ne savent pas quoi faire! Voici quelques lignes directrices reconnues pour le choix de la soudure sans plomb: "non - toxicité de la soudure sans plomb" la fourniture de soudure sans plomb est essentielle et abordable (disponible et abordable) "la gamme de plastique de soudure sans plomb devrait être très étroite. Plage de plasticité étroite (se réfère à l'essai de résistance à la traction) Propriétés de la soudure sans plomb (mouillage acceptable) la soudure sans plomb est un matériau qui peut être produit à grande échelle (matériau pouvant être fabriqué) La température du processus de fabrication de la soudure sans plomb n'est pas trop élevée et peut être largement reconnue (température du processus acceptable) points de soudure La bonne fiabilité de la soudure sans plomb (formation d'un joint fiable) remplit généralement ces conditions et peut remplacer la soudure actuelle en alliage sn63 / pb37. Au cours des dernières années, les fabricants de PCB se sont davantage concentrés sur les formules suivantes:

1. Soudure sans plomb étain argent eutectique or sn96.5 / ag3.5 le point de fusion de cet alliage biphasé est 221 degrés Celsius. Il est utilisé depuis de nombreuses années dans l'industrie des plaques hybrides en céramique (Hybrid) et est le plus apprécié par les chercheurs américains ncms, Ford, motolora, ainsi que par les chercheurs japonais TI et allemands. Il est considéré comme la soudure la plus appropriée pour remplacer le SNb. Cependant, certaines personnes de l'industrie américaine croient que la mouillabilité pendant le soudage par fusion est si mauvaise qu'il est difficile d'obtenir une qualité parfaite. En effet, lorsqu'il est à l'état liquide, la tension superficielle est trop élevée et l'angle de contact (angle de contact 1e) trop important, ce qui entraîne des performances d'étalement insuffisantes (étalement g). Cependant, la conductivité de ce matériau est supérieure de 30% à celle de sn63 / pb37 et cette proportion est également inférieure à 12%. Cependant, le coefficient de dilatation thermique (CTE) est négatif au - dessus de 20%. Deuxièmement, l'or eutectique sn99.3 / cu0.7 sans plomb - étain et cuivre. Le point de fusion de cet alliage biphasé est de 227 ° c. US n o r t e 1 considère que sa qualité de soudage (soudage à la vague dans un environnement d'azote) est presque équivalente à celle de sn63 / pb37 dans les produits de téléphonie. Cependant, si le soudage à la pâte à souder est effectué à l'air ordinaire, non seulement la mouillabilité sera pire, mais les points de soudure auront également un aspect rugueux et Texturé. En outre, sa résistance mécanique est également assez bonne et presque classée dans diverses catégories, tandis que la soudure au plomb se trouve au bas de la liste. Cependant, en raison de son faible prix et du fait que l'oxydation ne se produit pas facilement dans le flux d'étain et qu'il n'y a pas beaucoup de scories, le n e m i des États - Unis l'a jugé approprié pour l'étain. Lorsque les fabricants de PCB veulent pulvériser de l'étain, cet alliage devrait être le matériau le plus approprié. Alliage eutectique étain - argent - cuivre soudé sans plomb SN / AG / Cu la température eutectique de cet alliage triphasé le plus courant est d'environ 217 degrés Celsius (SN 3,5 a G 0,9 Cu). Il existe jusqu'à sept ou huit formules approximatives pour différents rapports de poids. La gamme de Slurry est extrêmement étroite et c'est le PCB actuel. Les fabricants reconnaissent la meilleure combinaison de soudure sans plomb et, très probablement, de soudure standard universelle. Le rôle joué par une petite quantité de cuivre est: (1) Il peut réduire l'augmentation continue de cuivre étranger dans les points de soudure. (2) Il peut réduire le point de fusion de la soudure. (3) Il peut améliorer la mouillabilité de l'étain, améliorer la durabilité du point de soudure et la résistance à la fatigue thermique de la phase précédente.

Il existe plus de 100 alliages de soudure sans plomb dans la littérature. Que ce soit en termes de soudabilité, de résistance des points de soudure ou de comparaison de prix, aucun d'entre eux n'est aussi bon que le sn63 actuel. D'après l'évaluation et la considération de diverses conditions, il semble que "l'eutectique triphasé de l'étain, de l'argent et du cuivre" soit encore un peu meilleur parmi toutes sortes de pommes pourries. Maintenant, il est devenu un favori à trois égards en Europe, aux États - Unis et au Japon. La figure 2 ci - dessous est une comparaison de cinq soudures sans plomb sur cinq surfaces de revêtement soudable sans plomb.

5. étain, argent, bismuth et autres métaux, le quatrième alliage SN / AG / bi / X lorsque le bismuth est ajouté à cette soudure d'alliage, le point de fusion sera réduit, la soudabilité sera améliorée et la soudabilité est presque la meilleure de toutes les soudures sans plomb. Cependant, le problème du "craquage du bismuth" se pose facilement. Le ncms a également déclaré que les matériaux contenant du bismuth sont sujets à la « fissuration par remplissage d'étain à travers les trous» lors du soudage par vagues, mais que c'est toujours le premier choix des fabricants japonais. Bien sûr, un grand nombre de fabricants de PCB doivent tenir compte du coût de la soudure.