Technologie PCB - Analyse des causes de rupture de la carte FPC

Analyse des deux principales causes de fractures FPC

Pour connaître ces deux raisons, vous devez analyser à partir de la conception professionnelle de kaboer, en laissant suffisamment d'espace pour les charnières et FPC ne doit pas être trop difficile.

1. FPC est trop court.

2. Le matériau est trop dur, il peut être préférable de passer à un matériau plus doux, 100 000 tours ne sont pas un problème.

Encore un peu. La rupture de FPC est le problème initial. Personnellement, je ne pense pas que la question soit difficile. Le plus effrayant est le bruit FPC. Éliminez les interférences entre FPC et la porosité. Quelle est votre bonne façon de gérer le bruit FPC? Les problèmes causés par FPC sont généralement plusieurs: la rupture entraîne un affichage impossible de l'écran à cristaux liquides et des sons anormaux de coquille de palourde; Pour la rupture, la plupart des longueurs de conception sont trop courtes, la conception de la structure des pores à FPC n'est pas raisonnable et il y a souvent une hétéronomie de la coquille de palourde. C'est FPC et le contact de mur de coquille et le grattage. En bref, FPC doit être essayé plusieurs fois pour que la conception soit en place. Il est préférable d'utiliser un boîtier transparent, ou de couper le boîtier, d'observer davantage, puis d'apporter des améliorations de conception.

Bien sûr, certains fabricants de PCB ont commencé à éprouver sans problème, mais il y a eu des problèmes avec la production de masse, vous devez donc voir si c'est un problème de matériau.

(1) analysez d'abord l'image FPC endommagée, vous pouvez voir:

1. La fissure est la couche de blindage électromagnétique de la couche externe de FPC

2. Comme vous pouvez le voir sur la figure, cette couche est pliée sur la zone d'oscillation à partir de l'arrière du produit, il est donc jugé que cette couche est faite individuellement, puis attachée au produit FPC.

(2) spéculation sur la cause de la rupture:

1. La couche de blindage est du cuivre solide sur toute la surface avec une dureté élevée, ce qui augmente la probabilité de rupture pendant le processus d'oscillation.

2. La couche de blindage est attachée individuellement au FPC, et les produits FPC ne sont pas un ensemble serré. Pendant l'oscillation, il s'écarte de la direction de flexion initialement définie, ce qui peut entraîner une concentration excessive des contraintes et une rupture.

(par conséquent, les problèmes de matériaux FPC mentionnés par lbmouse sont exclus comme cause directe de la rupture. En outre, en ce qui concerne les problèmes structurels, aucune information correspondante n'est disponible pour le moment et n'est pas discutée pour le moment.)

3) Recommandation:

1. Enroulez le ruban autour de la rupture et attachez - le au FPC pour augmenter son étanchéité au FPC.

2. Changez la surface de cuivre du blindage en forme de grille pour réduire la dureté.

1. Recommandations à long terme:

Pour le blindage de la zone oscillante FPC, l'utilisation de conducteurs imprimés ou enduits, ou le collage d'une toile conductrice spécifique au blindage électromagnétique FPC, permettra d'éviter totalement les problèmes de casse du blindage et ne sera pas d'un coût accru.

Ce qui précède est mon conseil personnel. Je ne sais pas si vous avez une opinion.

FPC peut concevoir des lignes de déchirure, et les téléphones coréens ont également des lignes de déchirure. La dernière fois que notre société est passée à la production nationale de téléphones cellulaires, les fabricants nationaux ont commencé à avoir des problèmes, puis ont ajouté des lignes de déchirure, aucun problème du tout. Il y a aussi Dome qui externalise un film protecteur pour empêcher l'humidité et la poussière d'entrer!

Changez la couche de cuivre du FPC en maille de cuivre et augmentez la déflexion du FPC. Cela devrait être résolu, mais pour le groupage, il est recommandé de le faire en dernier recours. Pour la rupture dans cette figure, je pense personnellement que l'attention est causée par la traction, c'est - à - dire que FPC est trop court et qu'il y a un problème de porosité FPC, qui est principalement causé par le mécanisme de la coque en plastique.

C'est une structure creuse qui fait référence à la courbure de la carte mère du téléphone.

Cela est dû à la torsion lors du retournement. Le FPC (à droite) en B - B sur la figure doit être déplacé vers le milieu, ce qui peut augmenter la longueur de la déformation en torsion pour réduire la probabilité de rupture.

FPC SHIELD est maintenant beaucoup de papier d'aluminium utile, le Rabat sera meilleur;

Je pense que la chose la plus importante dans la conception FPC est de réduire la concentration de stress. Les coins arrondis doivent être aussi grands que possible. Dans de nombreux cas, les coins arrondis internes de FPC sont détruits. Augmenter les coins arrondis peut apporter une grande amélioration. N'ayez pas les deux extrémités de l'axe. Génération de contraintes importantes (comme on l'a déjà dit, le connecteur ne peut pas être trop proche de la partie sortante de l'arbre, la couche adhésive aux deux extrémités de FPC crée une torsion importante);

FPC a aussi sa propre torsion. Plus la longueur axiale de l'arbre est longue, sa propre force de torsion diminue, mais si elle est trop longue, il y aura un bruit de battement de couche prononcé;

Les fournisseurs FPC sont également une partie très importante. Il y a du cuivre électrolytique et du cuivre laminé sur le fil de cuivre FPC. Parmi eux, la durée de vie du cuivre électrolytique est relativement faible, ce qui peut affecter les tests;

La simulation de longueur de FPC est très importante.

En fait, la durée de vie d'un FPC est également liée à la structure du châssis. En raison de la demande fréquente d'activités dans les cas et de l'espace limité, FPC sera inévitablement exposé à des cas difficiles. Le retournement n'est pas encore si évident, mais il ne l'est pas sur un téléphone à auvent.

Qualité et prix sont inséparables. Cependant, la valeur d'un seul FPC est relativement faible, mais les composants d'origine sur la carte ne sont pas bon marché. En outre, si elle est endommagée pendant la période de garantie, le coût de la garantie est beaucoup plus élevé que la valeur du FPC.