Technologie PCB - Pourquoi une carte PCB a - t - elle besoin d'impédance?

Prenez l'impédance caractéristique d'une ligne de transmission de chargement de PCB par exemple: en général, si l'impédance caractéristique est cohérente partout sur la même ligne d'interconnexion de PCB, cette ligne de transmission sur PCB devient de haute qualité.

Quel type de carte est appelé carte à impédance contrôlée?

Une carte à impédance contrôlée signifie que l'impédance caractéristique de toutes les lignes de transmission sur le PCB est conforme à une spécification cible uniforme. Cela signifie généralement que toutes les lignes de transmission ont une impédance caractéristique comprise entre 25 et 70 îles.

Quelles sont les principales raisons de la Haute impédance de la carte PCB? Ou la qualité de la carte PCB elle - même ne peut pas être considérée comme un problème, mais le problème (y compris l'impédance) augmente au fil du temps, ou quelle est la principale raison de l'instabilité des performances?

Voir l'analyse académique professionnelle suivante: l'impédance se réfère en fait aux paramètres de la résistance et de l'impédance, car le circuit PCB (fond de carte) doit tenir compte de l'insertion et de l'installation de composants électroniques, ainsi que de la conductivité et des performances de transmission du signal après l'insertion, il doit être plus l'impédance est faible, mieux c'est, Et la résistivité doit être inférieure à 1 * 10 à moins 6 fois par centimètre carré.

D'autre part, dans le processus de production, la carte PCB doit passer par des maillons tels que le cuivre coulé, l'étamage électrolytique (ou l'étamage chimique, ou l'étain pulvérisé à chaud), le soudage des connecteurs, etc., et le matériau utilisé pour ce maillon doit assurer la résistivité du fond, Pour s'assurer que l'impédance globale de la carte est assez faible pour répondre aux exigences de qualité du produit, sinon la carte ne fonctionnera pas correctement.

En outre, du point de vue de l'ensemble de l'industrie électronique, les cartes de circuits imprimés sont les plus sujettes aux problèmes lors du processus d'étamage et sont le lien clé qui affecte l'impédance. En raison du processus d'étamage de la carte de circuit imprimé, maintenant la technologie d'étamage chimique populaire pour atteindre le but de l'étamage., Mais en tant qu'employeur de l'industrie électronique, nous sommes en contact et observons l'industrie de l'électronique ou de l'usinage électronique depuis plus de 10 ans. À travers les entreprises domestiques qui peuvent faire l'étamage chimique (pour PCB ou étamage électronique), il n'y en a pas beaucoup, car le processus d'étamage chimique est une étoile montante dans le pays, et le niveau technique de l'entreprise est inégal... Selon les enquêtes de l'industrie, pour l'industrie électronique, les faiblesses les plus mortelles du revêtement d'étamage chimique sont sa facilité à changer de couleur (facilement oxydable ou déliquescente), ses mauvaises propriétés de brasage qui rendent difficile le soudage, et une impédance élevée qui conduit à une mauvaise conductivité ou à des propriétés de la plaque globale instables. Les moustaches d'étain facilement longues peuvent provoquer un court - circuit du circuit PCB ou même brûler ou prendre feu.

Selon l'introduction, la première étude sur l'étamage chimique dans le pays a été l'université polytechnique de Kunming au début des années 1990, suivie de Guangzhou tongqian Chemical (entreprise) à la fin des années 1990. Jusqu'à présent, l'industrie a reconnu que ces deux institutions sont les meilleures. Parmi eux, sur la base de notre enquête de criblage de contact de plusieurs sociétés, des observations expérimentales et des tests de durabilité à long terme, il a été confirmé que la couche d'étamage de la chimie frontale est une couche d'étain pur de faible résistivité, la conductivité et la qualité de brasage peuvent être garanties à un niveau élevé. Il n'est pas étonnant qu'ils osent assurer au monde extérieur que le revêtement peut rester coloré pendant un an, qu'il ne moussera pas, qu'il ne s'écaillera pas et qu'il a des moustaches d'étain permanentes sans scellement ni protection contre la décoloration.

Et comme le circuit principal de la carte PCB est une feuille de cuivre, les points de soudure de la Feuille de cuivre sont des couches étamées sur lesquelles les composants électroniques sont soudés par une pâte à souder (ou un fil de soudure). En effet, la pâte à souder est soudée à l'état fondu entre le composant électronique et l'étamage est de l'étain métallique (c'est - à - dire un élément métallique ayant une bonne conductivité électrique), on peut donc simplement indiquer que le composant électronique est relié à la Feuille de cuivre au fond du PCB par l'étamage, la pureté de l'étamage et son impédance sont donc essentielles; Mais avant d'insérer le composant électronique, lorsque nous détectons l'impédance directement à l'aide de l'instrument, en réalité, les deux extrémités de la sonde de l'instrument (ou ce qu'on appelle la sonde de test) touchent d'abord le fond de la carte PCB. La couche étamée sur la surface de la Feuille de cuivre est ensuite connectée à la Feuille de cuivre au fond de la carte PCB pour transporter le courant. Par conséquent, l'étamage est la clé, la clé qui affecte l'impédance, la clé qui affecte les performances globales du PCB, et en même temps la clé qui peut facilement être négligée. Par ailleurs, il est bien connu que ses composés, à l'exception de la simple substance du métal, sont tous mauvais conducteurs, voire non conducteurs (ce qui est d'ailleurs essentiel à la présence d'une capacité répartie ou étendue dans le circuit), et donc de cette même conductivité dans les couches étamées. Dans le cas d'un composé ou d'un mélange d'étain non conducteur, la résistivité électrique existante ou la résistivité électrique après réaction d'électrolyse et l'impédance correspondante sont assez élevées (suffisantes pour influencer le niveau ou la transmission du signal dans un circuit numérique) en raison de l'oxydation ou de l'humidité future, et leurs impédances caractéristiques ne sont pas cohérentes. Par conséquent, cela affectera les performances de la carte et de la machine entière.

Par conséquent, en ce qui concerne le phénomène de production sociale actuel, le matériau de revêtement et les propriétés du fond de la carte PCB sont les raisons les plus importantes et les plus directes qui affectent l'impédance des caractéristiques de l'ensemble du PCB. La variabilité et donc les effets inquiétants de son impédance deviennent plus invisibles et variables. Les principales raisons de sa dissimulation sont: premièrement, il ne peut pas être vu à l'œil nu (y compris ses variations) et deuxièmement, il ne peut pas être mesuré en permanence, car il a une variabilité dans le temps et l'humidité ambiante, de sorte qu'il est toujours facile de passer inaperçu. Ou mal raisonné. Par conséquent, après avoir compris la cause de la Haute impédance, la résolution du problème de placage est la clé pour résoudre le problème d'impédance.