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Technologie PCB

Technologie PCB - Classification des plaques souples

Technologie PCB

Technologie PCB - Classification des plaques souples

Classification des plaques souples

2021-09-09
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Author:Belle
  1. Classification des cartes souples les cartes de circuits imprimés souples sont généralement classées comme suit en fonction du nombre et de la structure des conducteurs: 1.1 cartes souples à une face

    Plaque flexible d'une face, avec une seule couche de conducteur, la surface peut être recouverte ou non. Le substrat isolant utilisé varie en fonction de l'application du produit. Les matériaux isolants couramment utilisés comprennent le polyester, le Polyimide, le polytétrafluoroéthylène et la toile de verre époxy souple.

    Les cartes de circuits imprimés flexibles à une face peuvent en outre être classées dans les quatre catégories suivantes:

    1) connexion simple face sans revêtement le motif de fil de cette plaque flexible est sur un substrat isolant, la surface du fil est sans revêtement. Tout comme le PCB rigide simple face habituel. Ce type de produit est le moins cher et est généralement utilisé pour des applications non critiques et respectueuses de l'environnement. Les interconnexions sont réalisées par brasage, soudage ou soudage sous pression. Il est souvent utilisé dans les premiers appels téléphoniques.

    2) connexion simple face avec revêtement par rapport au type précédent, selon les exigences du client, ce type de surface de fil n'a qu'une couche de revêtement supplémentaire. Le rembourrage doit être exposé lors du recouvrement et il est possible de simplement ne pas le recouvrir dans la zone d'extrémité. Si la précision est requise, elle peut prendre la forme d'un trou de dégagement. C'est le PCB flexible simple face le plus largement utilisé et le plus largement utilisé, largement utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.


    Panneaux de Liège

3) connexion double face sans revêtement ce type d'interface de plot de connexion peut être connecté à l'avant et à l'arrière du fil. Pour ce faire, des Vias sont ménagés sur le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être embouti, gravé ou réalisé par d'autres moyens mécaniques à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Il est utilisé pour l'installation double face de composants, d'équipements et pour les occasions où le soudage est nécessaire. Il n'y a pas de substrat isolant dans la région des plots percés. De telles zones de rembourrage sont généralement éliminées par des moyens chimiques. 4) la couche de couverture est connectée sur les deux côtés. La différence entre ce type et le type précédent est qu'il y a une couche de couverture sur la surface. Cependant, la couche de recouvrement présente des trous traversants, ce qui permet une terminaison des deux côtés et maintient toujours la couche de recouvrement. Une telle carte de circuit imprimé flexible est réalisée à partir de deux couches de matériau isolant et d'une couche de conducteur métallique. Il est utilisé dans les cas où le revêtement et les équipements environnants doivent être isolés les uns des autres et où les extrémités doivent être connectées à la face avant et à la face arrière.

1.2 double face FPC plaque flexible double face avec deux couches de conducteurs. Les applications et les avantages de ce type de FPC double face sont les mêmes que ceux des FPC simple face, dont le principal avantage est l'augmentation de la densité de câblage par unité de surface. Il peut être divisé en avec ou sans trous métallisés et avec ou sans revêtement: a sans trous métallisés, sans revêtement; B sans trous métallisés, avec revêtement; C avec des trous métallisés, sans revêtement; D avec des trous métallisés et un revêtement. Les PCB flexibles double face sans revêtement sont rarement utilisés.

1.3 multicouche FPC flexible multicouche PCB tout comme le PCB multicouche rigide, il utilise la technologie de laminage multicouche pour fabriquer un PCB flexible multicouche. Le PCB flexible multicouche le plus simple est un PCB flexible à trois couches formé en recouvrant deux couches de blindage en cuivre de part et d'autre d'un PCB simple face. Un tel PCB flexible à trois couches est équivalent en Caractéristiques électriques à une ligne coaxiale ou à une ligne blindée. La structure de PCB flexible multicouche la plus couramment utilisée est une structure à quatre couches qui utilise des trous métallisés pour réaliser des interconnexions entre couches. Les deux couches intermédiaires sont généralement une couche d'alimentation et une couche de mise à la terre. L'avantage des PCB flexibles multicouches est que le film de base est léger et possède d'excellentes propriétés électriques telles qu'une faible constante diélectrique. Les cartes PCB flexibles multicouches fabriquées avec un film de Polyimide comme substrat sont environ 1 / 3 plus légères que les cartes PCB multicouches en tissu de verre époxy rigide, mais perdent l'excellente carte PCB flexible simple et double face. La plupart de ces produits ne nécessitent aucune flexibilité.