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Technologie PCB

Technologie PCB - Quelle est la structure et les matériaux de PCB softpad

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Technologie PCB - Quelle est la structure et les matériaux de PCB softpad

Quelle est la structure et les matériaux de PCB softpad

2021-10-23
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Author:Downs

Film isolant PCB.

Le film isolant forme la couche de base du circuit et l'adhésif colle la Feuille de cuivre à la couche isolante. Ensuite, dans un décor multicouche, collez - le à la couche intérieure. Ils sont également utilisés comme couche de protection pour isoler le circuit de la poussière et de l'humidité et réduire les contraintes lors de la flexion. La Feuille de cuivre forme une couche conductrice.

Dans certains circuits flexibles, des éléments rigides en aluminium ou en acier inoxydable sont utilisés pour assurer la stabilité dimensionnelle du PCB, le support physique du placement des éléments et des conducteurs et la suppression des contraintes. L'adhésif colle la pièce rigide sur le circuit flexible. Il existe également un matériau parfois utilisé pour les circuits flexibles, à savoir une couche adhésive qui est enduite de colle sur les deux côtés du film isolant. Les feuilles adhésives assurent la protection de l'environnement et l'isolation électronique, ainsi que la capacité d'éliminer les films monocouches et d'avoir un petit nombre de couches adhésives.

Carte de circuit imprimé

Il existe de nombreux types de matériaux de membrane isolante, mais les plus couramment utilisés sont le polyéthylène et le polyester. Près de 80% de tous les fabricants de FPC aux États - Unis utilisent actuellement des matériaux de film Polyimide et environ 20% utilisent des matériaux de film polyester. Le matériau Polyimide est ininflammable, géométriquement stable, offre une résistance élevée à la déchirure et résiste aux températures de soudage. Le polyester, également connu sous le nom de polyéthylène téréphtalate (polyéthylène téréphtalate en abrégé: PET), a des propriétés physiques similaires à celles du Polyimide, a une faible constante diélectrique, absorbe très peu d'eau, mais ne résiste pas aux températures élevées.

Les polyesters ont un point de fusion de 250 degrés Celsius et une température de transition vitreuse (Tg) de 80 degrés Celsius, ce qui limite leur utilisation dans les applications nécessitant un grand nombre de soudures de bout. Dans les applications cryogéniques, ils présentent une rigidité. Cependant, ils conviennent aux produits qui n'ont pas besoin d'être exposés à des environnements difficiles, tels que les téléphones cellulaires et d'autres produits.

Les films isolants en polyimide sont généralement associés à des adhésifs en polyimide ou en acrylique et les matériaux isolants en polyester sont généralement associés à des adhésifs en polyester. L'avantage combiné avec des matériaux présentant les mêmes caractéristiques peut avoir une stabilité dimensionnelle après soudage à sec ou après plusieurs cycles de laminage. D'autres propriétés importantes de l'adhésif sont une faible constante diélectrique, une résistance d'isolation élevée, une température de transition vitreuse (Tg) élevée et une faible absorption d'humidité.

Adhésif

En plus de l'adhésif utilisé pour coller le film isolant sur le matériau conducteur, il peut également servir de revêtement et de revêtement pour la couche de protection. La principale différence entre les deux réside dans le procédé de revêtement utilisé, le revêtement étant collé pour recouvrir le film isolant, formant ainsi la structure feuilletée du circuit. Le revêtement de l'adhésif utilise la technologie de sérigraphie.

Toutes les structures de stratifié ne contiennent pas d'adhésif, et une couche sans adhésif conduit à un circuit plus mince et plus flexible. Il a une meilleure conductivité thermique que les structures empilées à base de colle. Il peut être utilisé dans des environnements de travail où il n'est pas possible d'utiliser des circuits flexibles à base de structures laminées adhésives, grâce à la structure mince du circuit flexible sans adhésif et à la conductivité thermique améliorée due à l'élimination de la résistance thermique de l'adhésif.

Conducteurs Les feuilles de cuivre conviennent aux circuits flexibles et peuvent être utilisées par électrochimie (abrégé en électrodéposition: Ed) ou par placage. La surface de la Feuille de cuivre avec des défauts de conductivité est brillante d'un côté et la surface à traiter avec le PCB de l'autre côté n'est pas brillante. Il s'agit d'un matériau doux qui améliore généralement son pouvoir adhésif grâce à un traitement spécial, qui peut être traité en différentes épaisseurs et largeurs et recouvert d'une feuille de cuivre sur une surface mate. La Feuille de cuivre forgé, en plus d'être flexible, a des caractéristiques dures et lisses. Il convient aux situations où une flexion dynamique est requise.