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Technologie PCB

Technologie PCB - Comment tester l'épaisseur du métal dans la conception de PCB?

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Technologie PCB - Comment tester l'épaisseur du métal dans la conception de PCB?

Comment tester l'épaisseur du métal dans la conception de PCB?

2021-10-23
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Author:Downs

Test d'épaisseur de métal dans la conception de PCB.

Il existe deux façons de mesurer l'épaisseur du revêtement pour les motifs de circuit et les Vias:

1: méthode sans perte - 3 méthode de rétrodiffusion;

2: la méthode destructive est la méthode de la microseconde ou la méthode de la section transversale.

1: méthode d'essai non destructif.

La méthode non destructive la plus couramment utilisée pour tester les revêtements de PCB est la méthode de rétrodiffusion, qui est une méthode particulièrement utile pour mesurer le revêtement pendant le placage des motifs conducteurs et des Vias, après le placage et avant le début de l'opération de gravure. L'épaisseur est. Cette méthode utilise un radio - isotope monté sur un détecteur approprié pour émettre un auto - rayonnement. Le détecteur se compose d'une excavatrice auto - rayonnante et d'un récepteur. Le détecteur est placé sur un revêtement métallique qui doit détecter l'épaisseur de la surface. Une partie des rayons bêta émis par le détecteur frappe la surface du métal et réfléchit l'intensité des rayons réfléchis par le bêta à mesure que l'épaisseur du revêtement métallique augmente. Avec une échelle standard appropriée, le compteur électronique de rayons d'îlot peut donner directement l'épaisseur du revêtement en microns.

Carte de circuit imprimé

Cet instrument ne donne que l'épaisseur moyenne du revêtement et sert principalement à mesurer l'épaisseur du revêtement d'alliage d'or, d'étain et d'étain - plomb sur une feuille de cuivre, l'épaisseur de la couche de cuivre sur une résine époxy et l'épaisseur du revêtement. Bloqueur de lumière sur feuille de cuivre. Tester l'épaisseur des différents revêtements nécessite plusieurs tests alternés sur les particules de rayons bêta. Cette technologie est une méthode rapide, précise et sans perte de mesure de l'épaisseur du revêtement, de sorte qu'elle est largement utilisée dans le domaine du contrôle de la qualité de la fabrication de cartes de circuits imprimés et peut être exploitée par des opérateurs non qualifiés.

2: méthodes destructrices.

La technique de détection destructive la plus couramment utilisée est la mesure directe de l'épaisseur des microtranches de revêtement métallique, y compris la préparation d'échantillons métallographiques et l'examen au microscope.

La découpe verticale ou horizontale d'une plaque de circuit imprimé en tôle, l'observation au microscope de la structure de la couche visible et la prise de vue permettent de déterminer le motif de conductivité et les variations d'épaisseur du revêtement mural traversant. Les planches sont généralement coupées horizontalement avec une scie circulaire diamantée, puis polies avec un mortier diamanté ou du papier abrasif avec une meule de polissage. Les échantillons séchés à l'air sont placés sous un microscope de 30 à 1000 fois, observés et photographiés à trois endroits différents de la paroi perforée, généralement avec des valeurs moyennes rapportées. Cette technique de microtranchage pour revêtements minces peut entraîner de grandes erreurs, par example pour l? Pour un revêtement d'épaisseur N, l'erreur peut aller jusqu'à 50%, mais pour un revêtement plus épais, pour un revêtement d'épaisseur 5sm, l'erreur sera considérablement réduite, l'erreur n'étant que de 2%.

L'avantage de cette technique est qu'elle peut être appliquée à des revêtements de différentes formes, y compris des revêtements traversants. D'autres informations peuvent également être facilement obtenues, telles que le nombre et le type de revêtement, l'uniformité des conducteurs, les perforations et les contre - coupes, mais cette méthode prend du temps et nécessite un opérateur qualifié pour fonctionner.

3: test de perforation PCB.

Les tests de porosité sont utilisés pour détecter des incohérences dans les revêtements, par exemple des fissures sur les surfaces draguées et plaquées. Ce test est particulièrement important pour les doigts d'or car la corrosion du métal de base par perforation du revêtement affectera négativement les propriétés de contact électrique de surface des doigts d'or. Par conséquent, le dragage et les fissures sont les principaux sujets d'essai pour les revêtements de métaux précieux.

Diverses techniques de PCB peuvent être utilisées pour détecter les trous dans le revêtement. Les plus couramment utilisés sont les tests d'enregistrement électrique et certains tests de dragage de réactifs gazeux. Les tests de réactifs gazeux nécessitent que les cartes de circuits imprimés électroplaquées soient exposées au dioxyde de soufre dans les 24 heures. L'échantillon est placé dans un récipient hermétiquement fermé de capacité 101 auquel on ajoute 0,5 cm 3 d'eau et 100 cm 3 de dioxyde de soufre gazeux, on ouvre le récipient 24 heures plus tard, on y injecte 100 cm 3 d'hydrogène sulfuré, puis on ferme le récipient. Si le revêtement de PCB est poreux, son métal de base est corrodé et peut être observé à l'œil nu ou au microscope. Ce test de trou de PCB est le plus souvent utilisé pour tester les revêtements en alliage d'or, de plomb et d'étain - nickel sur des substrats en cuivre et ses alliages.