Technologie PCB - Pourquoi l'usine de PCB a - t - elle besoin d'un point de test pour la carte?

Fondamentalement, le but de la mise en place d'un point de test dans une usine de PCB est de tester si les composants de la carte répondent aux spécifications et à la soudabilité. Par exemple, si vous voulez vérifier s'il y a un problème avec la résistance sur votre carte, la façon la plus simple de le faire est d'utiliser General Electric. On peut le savoir en mesurant les deux extrémités du compteur.

Cependant, dans les usines de PCB de production de masse, vous n'avez aucun moyen de mesurer lentement avec un compteur si le circuit de chaque résistance, capacité, inductance, ou même chaque IC sur chaque carte est correct, donc avec ce qu'on appelle les machines de test automatisées ICT (l'avènement des tests en ligne), Qui met en contact simultanément tous les composants de la plaque à mesurer à l'aide de plusieurs sondes, communément appelées fixations "à lit de clous", Les caractéristiques de ces composants électroniques sont ensuite mesurées de manière séquentielle par commande programmée et en complément. En général, il ne faut qu'environ 1 à 2 minutes pour tester toutes les pièces d'une carte universelle, en fonction du nombre de pièces sur la carte. Cela dépend du plus de pièces, plus le temps sera long.

Mais si ces sondes entrent en contact direct avec les pièces électroniques sur la carte ou leurs pieds de soudure, il est probable qu'elles écraseront certaines pièces électroniques, mais qu'elles seront contre - productives, de sorte qu'il y aura des points de test et qu'une paire de cercles sera dessinée aux deux extrémités de la pièce. Il n'y a pas de masque de soudage sur les petits points de forme, de sorte que la sonde de test peut toucher ces petits points au lieu de toucher directement la pièce électronique à mesurer.

Dans les premières années où il y avait des Inserts traditionnels (DIP) sur les cartes, les pieds de soudure des pièces étaient en effet utilisés comme points de test, car les pieds de soudure des pièces traditionnelles étaient assez robustes pour ne pas avoir peur de l'aiguilletage, mais il y avait souvent des sondes. Il y a une erreur de calcul de mauvais contact, car les pièces électroniques générales après le soudage à la vague ou l'étamage SMT, un film résiduel de flux de pâte à souder est généralement formé à la surface de la soudure et la résistance de ce film est très élevée, ce qui entraîne souvent un mauvais contact de la sonde. Ainsi, à l'époque, il était fréquent de voir des opérateurs de détection sur les lignes de production, souvent soufflant désespérément avec des pistolets à air comprimé ou essuyant avec de l'alcool ces endroits à détecter.

En effet, le problème d'un mauvais contact de la sonde se pose également au point d'essai après soudage à la vague. Plus tard, avec la popularité du SMT, l'erreur de calcul des tests s'est considérablement améliorée et l'application des points de test a également reçu une grande responsabilité, car les pièces du SMT sont souvent très fragiles et ne peuvent pas supporter la pression de contact direct des sondes de test. Utilisez les points de test. Cela élimine la nécessité pour la sonde d'entrer en contact direct avec la pièce et son pied de soudure, ce qui non seulement protège la pièce contre les dommages, mais améliore également indirectement considérablement la fiabilité du test, car il y a moins d'erreurs de calcul.

Cependant, à mesure que la technologie évolue, les cartes deviennent de plus en plus petites en taille. Il est déjà un peu difficile de presser autant de pièces électroniques sur une petite carte. Par conséquent, le problème avec les points de test occupant de l'espace sur la carte est souvent une bataille de tronçonnage entre l'extrémité de conception et l'extrémité de fabrication. L'aspect du point d'essai est généralement circulaire, car la sonde est également circulaire, ce qui facilite la fabrication et le rapprochement des sondes adjacentes, augmentant ainsi la densité d'aiguilles de la machine à aiguiller.

Lors de l'utilisation d'une aiguille pour les tests de circuit, il existe certaines limitations inhérentes au mécanisme. Par example, le diamètre minimum de la sonde est limité et une aiguille de diamètre trop faible est susceptible de se casser et de se détériorer.

La distance entre les aiguilles est également limitée car chaque aiguille doit sortir d'un trou et l'extrémité arrière de chaque aiguille doit être soudée avec un câble plat. Si les trous adjacents sont trop petits, il y a un problème de court - circuit des contacts en plus de l'espace entre les aiguilles, et l'interférence des câbles plats est également un gros problème.

Les aiguilles ne peuvent pas être implantées à côté de certaines zones hautes. Si la sonde est trop proche de la partie haute, il y a un risque de collision avec la partie haute et de dommages. De plus, en raison de la partie haute, il est souvent nécessaire de percer un trou dans la machine à aiguilles de la pince de test pour l'éviter, ce qui entraîne indirectement l'impossibilité d'implanter l'aiguille. Un point de test pour toutes les pièces de plus en plus difficiles à contenir sur la carte.

Comme les cartes deviennent plus petites, le nombre de points de test est également discuté à plusieurs reprises. Il existe maintenant des moyens de réduire les points de test tels que net test, test jet, Boundary Scan, JTAG... Etc. Il y en a d'autres. Cette méthode de test veut remplacer les tests d'aiguille d'origine, tels que l'AOI, les rayons X, mais il semble que chaque test ne peut pas remplacer à 100% les TIC.