Technologie PCB - Comment assurer la livraison de la carte

Il existe une grande variété de produits dans l'industrie des PCB, généralement distingués par le nombre de couches, y compris les panneaux simples, les panneaux doubles, les panneaux à quatre couches, les panneaux à huit couches et les panneaux à dix couches. Les matériaux de traitement des produits PCB, les processus de processus, les paramètres de processus, les méthodes de détection, les exigences de qualité, etc. donneront tous des instructions de traitement aux départements de production et aux unités externalisées en préparant des instructions de production (mi).

Pour les produits à quatre couches et moins, le processus de processus est relativement simple et la carte de processus de production peut être terminée du début à la fin, sans changer le processus ou remplacer la carte de processus au milieu. Pour les produits borgnes et enterrés percés de plus de six couches, une production différente est nécessaire en raison du fait que les différentes couches internes et externes ont des schémas électriques, des processus technologiques ou des paramètres de processus différents et utilisent différents moules, films et autres équipements auxiliaires. Les instructions et les documents connexes génèrent également différentes cartes de processus de production au cours du processus de production pour contrôler le processus de production et la quantité de différentes couches internes et externes.

Au cours du processus de production, les plaques multicouches auront des codes internes différents, qui doivent être distingués par des codes différents au cours du processus de production, et différentes cartes de processus de production sont utilisées pour contrôler le calendrier de production. Les PCB sont le transfert et la remise de produits auxiliaires par la production de cartes de Lot (lotcard), souvent appelées excédentaires. En raison du grand nombre de produits en ligne et des modèles complexes, les opérations de comptage, les opérations de mise au rebut et les opérations de réparation nécessitent des opérations simples, rapides et tolérantes aux pannes. Au cours de l'implémentation, j'ai été profondément convaincu que les produits ERP génériques ne pouvaient pas gérer les entreprises codées individuellement, avec des oversigns individuels, mises au rebut individuelles, réapprovisionnées individuellement à l'intérieur et à l'extérieur.

En général, plus le plan d'exploitation de la production est détaillé, plus les informations fournies sont riches et précieuses et plus les calculs correspondants sont difficiles. Plus le plan de production est grossier, moins il y a d'informations et moins il y a de valeur. Cependant, les processus impliqués dans les PCB ont tendance à être plus complexes. Les données d'ingénierie et la production mi de panneaux multicouches PCB complexes prennent souvent beaucoup de temps à compléter et les délais de livraison requis par les clients sont souvent très serrés. Pour les opérations de gestion de la production dans l'industrie de la fabrication de PCB, il s'agit d'une approche de fabrication basée sur les processus et, par conséquent, la technologie de gestion de la planification à petite échelle (Run Card Scheduling) sera utilisée. Par conséquent, les caractéristiques suivantes du processus de production de PCB doivent être prises en compte lors de la planification:

Traitement de reflux

L'usinage de PCB est un processus d'usinage plus représentatif, différent du mode d'usinage d'assemblage mécanique. Il se compose principalement d'un type d'entrée de matière première, et les technologies d'entrée et de traitement ultérieures des matières premières auxiliaires sont traitées autour de la matière première principale. Et en raison de l'émergence de la technologie des panneaux multicouches, la production de reflux (c'est - à - dire la répétition d'un processus ou d'une période de traitement) dans l'industrie des PCB est devenue de plus en plus courante.

Découpe et pressage

Qu'il s'agisse de l'usinage du substrat dans le segment précédent ou de la sortie de la carte PCB dans le segment arrière, l'un des maillons que vous devez traverser est la coupe continue. Les tissus originaux mis en place dans la première phase sont tous de grands tissus originaux. Au cours de l'usinage continu, pour répondre aux besoins de l'usinage ultérieur, ils seront coupés en continu à une taille raisonnable pour l'usinage ultérieur. Un autre processus est urgent. Qu'il s'agisse de traiter le substrat à l'étape précédente ou de traiter les plaques multicouches à l'étape suivante, un travail de pressage est nécessaire, c'est - à - dire que deux plaques de même surface et de même forme sont pressées en une seule pièce. Ceci est particulièrement évident dans le cas du pressage de plaques multicouches.

Pour les caractéristiques de coupe et de pressage, c'est - à - dire la quantité de matière première nécessaire pour traiter une certaine quantité de produits finis, le nombre de grandes plaques est converti en nombre de petites plaques et l'apport de matière première est calculé en conséquence. Cependant, lorsqu'il y a des situations de déchets / gaspillages, la combinaison avec la proportion de matériaux utilisés dans les ordres de travail père - fils peut parfois entraîner une augmentation de la charge de travail dans les usines de PCB, ainsi que des processus fluides et incohérents.

Déchets monolithiques

Contrairement à la mise au rebut dans l'industrie de l'assemblage, la mise au rebut des PCB comprend ce qu'on appelle la mise au rebut monolithique en plus de la mise au rebut (rejet des produits en fin de vie). La raison en est que le processus de pressage est généralement effectué pour les grandes plaques, qui produisent souvent des quantités variables de produits finis en une seule pièce. Lorsque des défauts apparaissent lors de la précompression, ce qui entraîne un point de mauvaise qualité sur le panneau monobloc a ou B, le personnel de production ne peut pas simplement jeter le grand panneau et continue à utiliser le matériau, mais enregistre plutôt la quantité de déchets provenant des puces individuelles du panneau monobloc.

Par exemple, une grande plaque a peut finalement être coupée en 16 petites plaques de PCB, ce qui entraîne des dommages à un certain point sur la plaque en raison de problèmes de processus dans le processus d'usinage actuel. Le résultat de ce lot est donc un nombre de tôles en fin de vie de 0 (sans déchet entier) et un déchet monobloc de 1. Cette quantité s'accumulera en arrière avec les statistiques de production et le processus de production du produit final. À ce stade, il convient de noter que la quantité de déchets monolithiques sera héritée par le double panneau après avoir passé par l'industrie du compactage. En effet, la projection des pixels morts sur la plaque a sur B, après que la plaque a et la plaque B aient été pressées l'une contre l'autre, conduit également à des pixels morts. La double plaque ainsi réalisée ne sera pas non plus utilisable à ce stade et formera le même nombre de puces individuelles. Quantité de déchets.

Enfin, l'industrie des PCB est une industrie génératrice où les changements de conception des produits sont très fréquents et les versions changent fréquemment. Une fois que le client a changé la version, les instructions de production et les cartes de processus de processus doivent également être modifiées, et il peut même y avoir quelques changements et certains sans changement.