Technologie PCBA - Matériaux de processus et matériaux de projection utilisés dans SMT

Matériaux de processus utilisés dans le traitement des patchs SMT

Les matériaux d'usinage SMT jouent un rôle essentiel dans la qualité et l'efficacité de production du traitement des patchs SMT et constituent l'une des bases de la technologie de traitement des patchs SMT. Lors de la conception de l'usinage SMT et de la mise en place de la ligne de production, les matériaux de processus appropriés doivent être sélectionnés en fonction des processus et des exigences du processus. Les matériaux de traitement SMT comprennent les soudures, les pâtes à souder, les adhésifs et autres matériaux de soudage et de réparation, ainsi que les flux de soudure, les nettoyants, les médias de conversion de chaleur et autres matériaux de traitement. Aujourd'hui, les fabricants de SMT présenteront les principales caractéristiques des matériaux de processus d'assemblage.

(1) soudure et pâte à souder

La soudure est un matériau structurel important dans le processus d'assemblage de surface. Différents types de soudures sont utilisés dans différentes applications pour connecter les surfaces métalliques des objets soudés et former des points de soudure. Le soudage par reflux utilise une pâte à souder, qui est un matériau de soudage, tout en permettant de fixer au préalable le SMC / SMD en utilisant sa viscosité.

(2) flux

Le flux de soudure est un matériau de processus important dans l'assemblage de surface. C'est l'un des facteurs clés qui influencent la qualité du soudage. Il est nécessaire dans divers processus de soudage et sa fonction principale est le soudage auxiliaire.

(3) adhésif

Les adhésifs sont des matériaux adhésifs dans l'assemblage de surface. Lorsque le procédé de soudage par vagues est utilisé, l'assemblage est généralement fixé au préalable sur le PCB à l'aide d'un adhésif. Lors de l'assemblage d'un SMD des deux côtés d'un PCB, il est fréquent d'appliquer de l'adhésif au Centre du motif de plot de PCB, même en utilisant le soudage à reflux, pour renforcer la fixation du SMD et empêcher le SMD de se déplacer et de tomber pendant l'opération d'assemblage.

(4) agent de nettoyage

Le nettoyant est utilisé pour l'assemblage de surface afin de nettoyer les résidus laissés sur le SMA après le processus de soudage. Dans les conditions techniques actuelles, le nettoyage reste une partie intégrante du processus de montage en surface, tandis que le nettoyage au solvant est la méthode de nettoyage la plus efficace.

Le matériau de traitement SMT est la base du processus de montage en surface, le matériau de processus d'assemblage correspondant est sélectionné pour différents processus d'assemblage et procédures d'assemblage. Parfois, au cours d'un même assemblage, les matériaux utilisés sont également différents en raison de processus ultérieurs différents ou de méthodes d'assemblage différentes.

Raisons pour lesquelles la machine à patch est éjectée dans le traitement des patchs SMT

Pendant le processus de production SMT, il est difficile d'éviter le problème de jeter du matériel de la machine à patch. Par lancer, on entend que la machine de placement ne colle pas après avoir aspiré le matériau dans le processus de production, mais jette le matériau dans la boîte de lancement ou ailleurs, ou effectue l'une des actions de lancer ci - dessus sans aspirer le matériau. Le lancer peut entraîner des pertes matérielles, prolonger le temps de production, réduire l'efficacité de la production et augmenter les coûts de production. Pour optimiser l'efficacité de la production et réduire les coûts, il est nécessaire de résoudre le problème des taux de lancer élevés. Principales causes et contre - mesures pour jeter du matériel:

Cause 1: problème de buse d'aspiration, la buse d'aspiration est déformée, obstruée ou endommagée, provoquant une pression d'air insuffisante et une fuite d'air, entraînant une inhalation non conforme, un retrait incorrect, une non - identification et un jet.

Contre - mesures: laver et changer la buse;

Raison deux: problèmes de système d'identification, mauvaise vision, vision ou lentille laser non propre, identification des interférences de débris, mauvaise sélection de la source lumineuse d'identification, intensité et niveaux de gris insuffisants, système d'identification peut être endommagé.

Contre - mesures: nettoyer la surface du système d'identification d'essuyage, maintenir le nettoyage sans impuretés, etc., ajuster l'intensité de la source lumineuse et le niveau de gris, remplacer les composants du système d'identification;

Raison 3: problème de position, l'alimentation n'est pas au Centre du matériau, la hauteur de l'alimentation est incorrecte (généralement 0,05 mm après avoir touché la pièce), ce qui entraîne une déviation, l'alimentation est incorrecte, il y a un décalage et une identification ultérieure. Les paramètres de données ne correspondent pas et le système d'identification les rejette comme matériau invalide.

Contre - mesures: ajustement de la position d'alimentation; Raison quatre: problème de vide, pression d'air insuffisante, canal de tube de vide défectueux, Guide bouchant le canal de vide, ou fuite de vide, provoquant une pression d'air insuffisante ne peut pas être récupérée, ou après avoir été ramassé pour poster. Tombé sur la route.

Réponse: ajuster brusquement la pression d'air à la valeur de pression d'air requise par l'équipement (par exemple, 0,5 ~ 0,6 MPa - Yamaha patch machine), nettoyer le tuyau de pression d'air, réparer le chemin de fuite d'air;

Raison 5: problèmes de procédure. Les paramètres du composant dans le programme modifié ne sont pas correctement définis et ne correspondent pas aux paramètres tels que la taille réelle, la luminosité, etc. des matériaux entrants, ce qui peut entraîner un échec de reconnaissance et être éliminé. Contre - mesures: modifier les paramètres du composant, rechercher les paramètres optimaux du composant;

Raison six: problèmes entrants, matériaux entrants non normalisés, produits non conformes tels que l'oxydation des broches.

Contre - mesures: IQC fera le travail d'inspection des matériaux entrants et contactera les fournisseurs de pièces; Cause 7: problème d'alimentation, déformation de la position de l'alimentateur, mauvaise alimentation de l'alimentateur (cliquet de l'alimentateur endommagé, trou de la courroie du matériau non bloqué sur l'alimentateur sur le cliquet de l'alimentateur, corps étranger sous l'alimentateur, vieillissement du ressort, ou panne électrique), ce qui entraîne un échec de l'alimentation ou une mauvaise alimentation conduisant à l'éjection du matériau, Et le chargeur est endommagé.

Contre - mesures: ajuster le chargeur, nettoyer la plate - forme du chargeur, remplacer les pièces endommagées ou le chargeur; Lorsqu'il y a un phénomène de jeter, il est possible de demander d'abord à la personne sur le terrain, de le décrire, puis de détecter directement le problème sur la base d'une analyse observationnelle. Il peut identifier et résoudre les problèmes plus efficacement tout en améliorant la productivité SMT.