Technologie PCBA - À propos de SMT réglage du processus de soudage par refusion

Au début de cet article, j'ai mentionné que de nombreux utilisateurs ne font pas un bon travail avec la puce SMT pour gérer le soudage par refusion. Voici quelques questions et erreurs courantes. Les lecteurs voudront peut - être voir si ces problèmes existent.

1. Réglage précis de la température du four selon l'indice de courbe de température fourni par le fournisseur de pâte à souder

À l'heure actuelle, la plupart des utilisateurs utilisent uniquement les informations fournies par les fournisseurs de pâte à souder comme base pour fixer la température de soudage. Cela soulève deux questions. Tout d'abord, la courbe proposée par le fournisseur de pâte à souder ne tient compte que de la soudabilité de la pâte à souder et il n'est pas possible de connaître les autres exigences de l'utilisateur PCBA. Cette courbe ne peut donc être utilisée que comme référence et non comme critère. En particulier pour la température et le temps de la zone de soudage, la considération de l'utilisateur n'est souvent pas la pâte à souder. En outre, les fournisseurs de pâte à souder ont tendance à ne pas être très précis en ce qui concerne les caractéristiques de la zone thermostatique, liées aux caractéristiques de l'industrie d'approvisionnement en pâte à souder. Il n'est donc pas possible d'optimiser les réglages du procédé de soudage pour l'utilisateur.

2. Absence de concept de « fenêtre de processus »

Dans les projets d'ingénierie, nous sommes très tabous sur l'absence de concepts de "fenêtre", de "limite supérieure et inférieure" et de "tolérance". Parce que cela nous rend ignorants et incapables d'optimiser et de contrôler les paramètres de nos caractéristiques techniques. Il en va de même pour le procédé de soudage par reflux.

Bien que la figure 2 ci - dessus explique le principe, nous n'utilisons qu'un seul indicateur de courbe. Mais dans le travail pratique, nous devons avoir une limite supérieure et inférieure pour chaque paramètre caractéristique du processus. C'est - à - dire qu'il y a une "fenêtre de processus" claire à utiliser.

3. Points chauds et froids erreur de jugement

Pour la fenêtre de processus, assurez - vous que la température de chaque point du PCBA est appropriée dans cette fenêtre. Dans le travail réel, il nous est impossible de mesurer chaque point de soudure. Par conséquent, l'essentiel de la configuration du processus de soudage par refusion est de savoir comment confirmer les points les plus froids et les plus chauds sur le PCBA. Lorsque nous sommes en mesure de répondre à ces deux exigences avec des ajustements de processus, les autres points de soudure sont naturellement satisfaits en même temps. Dans la pratique traditionnelle, l'utilisateur détermine généralement où le thermocouple de mesure de température doit être réglé en observant les dimensions de l'appareil. C'est une pratique très ancienne. Dans le passé, la technologie de soudage infrarouge était probablement fiable dans une certaine mesure, Mais dans le soudage à air chaud, sa fiabilité est faible. Si le lecteur a déjà vu un petit composant rectangulaire comme le 0603 avec une différence de température allant jusqu'à 8 degrés aux deux extrémités, ou 13 degrés autour de la broche qfp, ou lorsqu'il y a une différence de température allant jusqu'à 20 degrés à l'emplacement des points de soudure du même dispositif dans différents circuits sur L'orthographe, Vous croirez que cette méthode d'observation et de prédiction est absolument inacceptable.

4. Pas clair

Lors de la configuration et du réglage du processus de soudage, nous pouvons rencontrer des produits difficiles à concevoir. La capacité thermique de ces produits peut varier considérablement en raison du choix et de la disposition des composants sur la plaque. Si la capacité du four de retour utilisé n'est pas très forte ou si la pâte à souder utilisée n'est pas très résistante aux fenêtres de soudage, la modulation du procédé peut ne pas tenir compte de la qualité de tous les points de soudure. Dans ce cas, nous devons peser sur la qualité des points de soudure. De nombreux utilisateurs ne sont pas en mesure de faire un choix efficace en raison d'un DFM / DFR (manufacturability Design / Reliability Design) insuffisant ou d'un manque de compréhension des exigences de durée de vie de chaque matériau / point de soudure sur le produit par le Département de production. Cette méthode de modulation et d'optimisation des processus est totalement inconnue de nombreux utilisateurs.

5. Interpréter les cinq processus comme un processus séparé

Comme mentionné précédemment dans cet article, le soudage par refusion par traitement par puce SMT comprend en fait un ensemble de cinq processus comprenant le chauffage, la thermostatation, le soudage, le soudage et le refroidissement. Si vous négligez ce lien important, cela peut nous causer de la confusion ou de mauvaises décisions pour résoudre les problèmes de processus. Par exemple, le traitement des problèmes de billes de soudage, les problèmes de billes de soudage peuvent survenir lors d'un chauffage, d'une thermostatation ou d'une mauvaise manipulation du processus de soudage, mais pour différentes raisons. La plupart des problèmes de billes de soudure causés par le processus de chauffage sont causés par des explosions de gaz, la plupart d'entre eux étant liés à la qualité des matériaux, au temps et aux conditions d'inventaire et au processus d'impression de la pâte à souder (Note 3). Mais si elle est causée par un processus thermostatique, elle est principalement liée à un mauvais réglage de la température / temps ou à la détérioration de la pâte à souder. Lié au processus de soudage, il est causé par une oxydation élevée et un réglage inapproprié de la température / du temps. L'apparence des billes de soudure qui apparaissent dans chaque cas est différente, tout comme les méthodes de traitement. Si elle n'est pas analysée comme un processus différent et un mécanisme différent, le dispositif SMT ne peut être ajusté indifféremment ou essayé aveuglément.