Technologie PCBA - PCBA maintenance Étapes détaillées et points de fonctionnement

1. Objectif

Familiariser et maîtriser les réparateurs SMT avec toutes sortes de mauvaises réparations correctes et l'utilisation correcte de divers équipements et travailler selon les normes opérationnelles pour améliorer la qualité des produits réparés

2. Superficie

Convient pour réparation IPCB PCBA

3. Responsabilités

3.1. Personnel d'entretien: responsable de l'entretien quotidien du produit défectueux et de l'utilisation correcte, du nettoyage et de l'entretien de l'équipement;

3.2. Technicien, brancardier: responsable de la supervision et de la direction technique de la qualité des réparations.

4. Travaux préparatoires:

4.1. Outil prêt à l'emploi pour confirmer si le pistolet à air chaud est en état de fonctionnement

4.2. Découvrez les modèles produits et les numéros de plaques utilisés sur cette célèbre ligne

5. Outils:

Pinces à épiler, fer à souder thermostatique, brosse antistatique, pistolet à air chaud, poubelle, gants antistatiques, anneaux électrostatiques câblés, etc.

6. Description du matériel:

6.1 ligne d'étain

6.1.1 spécifications de fil d'étain: strongï? 0.8mm

6.1.2 durée de conservation du fil d'étain: 1 an, durée d'exposition: 30 jours

6.2 patch Glue modèle: Fuji ne3000s 6.2.1 Max. Temps d'utilisation à température normale après ouverture du réservoir: 7 jours

6.2.2 Conservation réfrigérée des boîtes non ouvertes: 6 mois

6.3 eau de planche de lavage écologique

6.3.1 durée de conservation: aucune

6.3.2 temps d'exposition: aucun 6.4 essuyage de papier

6.4.1 essuyage de papier SMT

6.5 colophane, flux

6.5.1 durée de conservation de la colophane: 1 an

6.5.2 temps d'exposition à la colophane: 7 jours

7. Devoirs:

7.1 pour les tests de température du fer à souder dans les stations - service, au moins une fois par quart, l'IPQC remplit la « fiche d'inspection du fer à souder».

7.2 Retirez la carte PCB qui doit être réparée du support de carte défectueux, placez - la sur le banc d'entretien, vérifiez le phénomène défectueux et les points défectueux

7.3 réparer les pièces manquantes, les dommages au corps, etc. qui doivent être remplacés: pièces SOP

7.4 enlèvement des composants

7.4.1 observer la présence de contamination, d'oxydation, d'impuretés et de corps étrangers sur la surface de la carte PCB. Si vous en avez un, lavez - le avec de l'eau de lavage écologique et séchez - le.

7.4.2 régler la température de la console du pistolet à air chaud à 450 degrés Celsius

7.4.3 appliquer le flux de nervure à l'extrémité du composant à l'aide d'une seringue

7.4.4 lorsque la valeur de température affichée atteint la valeur de consigne, déplacez la buse du pistolet à air chaud à 5 ± 2 mm au - dessus de la pièce enlevée pour commencer à chauffer

7.4.5 lorsque le temps de chauffage atteint le point de fusion de la soudure, retirer les composants à l'aide de pinces et les mettre en forme

7.5 soudage des éléments

7.5.1 préparer la bonne pièce à utiliser à ce moment - là selon le dernier produit Bom pour les pièces réparées

7.5.2 choisissez un fer à souder thermostatique avec une tête de fer à souder en forme de couteau et réglez la température de la console: plomb 340 ± 20 degrés Celsius sans plomb 380 ± 20 degrés Celsius

7.5.3 À ce stade, utilisez une seringue pour appliquer le flux de soudure côtelé sur chaque coussin

7.5.4 serrer avec des pinces les pièces qualifiées sélectionnées et les placer sur le tapis (les pinces doivent être serrées sur le côté du corps de la pièce pour éviter le pied de la pièce lors du serrage de la pièce)

7.5.5 prenez le fil d'étain, étaminez - le à la pointe du fer à souder, soudez la broche de l'élément (la pince ne peut pas être retirée lors du soudage de la première broche), nettoyez et auto - Testez l'élément SOP après le soudage (il y a une broche d'élément double rangée parallèle à L'application externe), l'élément qfp (il y a quatre rangées de broches d'élément et l'application externe)

7.6 enlèvement des composants

7.6.1 observer la présence de contamination, d'oxydation, d'impuretés et de corps étrangers sur la surface de la carte de circuit imprimé. Si vous en avez un, nettoyez - le avec un détergent et séchez - le. 7.6.2 régler la température de la console du pistolet à air chaud à 450 degrés Celsius

7.6.3 appliquer le flux de nervure à l'extrémité du composant avec une seringue

7.6.4 lorsque la valeur de température affichée atteint la valeur de consigne, déplacez la buse du pistolet à air chaud à 5 ± 2 mm au - dessus de la pièce enlevée pour commencer à chauffer

7.6.5 traitement de mise en forme par extraction des composants à l'aide de pinces lorsque le temps de chauffage atteint le point de fusion de la soudure

7.6.6 vérifier l'état des composants enlevés. En cas de pieds manquants, de pieds cassés ou de mauvaises matières premières, retournez - les au personnel des matériaux pour élimination et réparez les composants conformément aux instructions de réparation IC.

7.7 soudage des éléments

7.7.1 préparer la bonne pièce à utiliser à ce moment - là en fonction du dernier produit Bom de la pièce à réparer (il faut d'abord utiliser une pièce qui peut être taillée)

7.7.2 choisissez un fer à souder thermostatique avec une tête de fer à souder en forme de couteau et réglez la température de la console: 340 ± 20 ° C pour le plomb et 380 ± 20 ° C pour l'absence de plomb

7.7.3 appliquer le flux de soudure sur chaque coussin à l'aide d'une seringue à ce stade

7.7.4 prenez le fil d'étain à souder par aspiration, couvrez le fil d'étain à souder par aspiration sur les Plots du point de service, nettoyez l'étain à souder résiduel sur le PCB à un angle de 45 degrés avec un fer à souder thermostatique ou Enlevez - le directement avec un fer à souder.

7.7.5 serrer les pièces qualifiées sélectionnées avec des pinces et les placer sur le tapis (les pinces doivent être serrées sur le côté du corps de la pièce pour éviter le pied de la pièce lors du serrage de la pièce)

7.7.6 prenez le fil d'étain, ajoutez de l'étain sur la tête du fer à souder, soudez d'abord le pied d'assemblage diagonal du composant

7.7.7 étain sur la tête du fer à souder, utilisez le fer à souder pour fermer le pied de l'élément, déplacez lentement le fer à souder dans une direction dans toute la rangée de pieds de l'élément jusqu'à ce que toute la rangée d'éléments soit soudée, puis suivez cette méthode pour souder plusieurs autres rangées de pieds de l'élément

7.8 Éléments de patch rectangulaires et condensateurs électrolytiques

7.8.1 fer à souder thermostatique avec tête de fer à souder en forme de couteau pour pièces polarisées, réglage de la température de la console: plomb 340 ± 20 degrés Celsius sans plomb 380 ± 20 degrés Celsius, pièces corrigées

7.8.2 pour les pièces manquantes et les pièces endommagées, utiliser une seringue pour ajouter du flux sur leurs tampons et utiliser un fer à souder thermostatique avec une tête de fer à souder en forme de couteau et des brucelles pour le démontage et la réparation

7.8.3 même méthode de soudage que le soudage des composants sot

7.9 utilisez une autre brosse Antistatique pour nettoyer les extrémités soudées ou les pieds des composants et revérifier la soudure. S'il y a des billes d'étain, des pointes d'étain, soudées en pointillés, non soudées ou en court - circuit, la correction doit être effectuée à l'aide d'un fer à souder thermostatique.

7.10 réparation des pièces fixées avec de la colle à Patch

7.10.1 sélectionnez les composants ok en fonction des spécifications relatives au numéro de matériau et au nom du produit pour le point indiqué dans le Bom. 7.10.2 observez les taches, l'oxydation et les impuretés sur la surface de la carte PCB. Si vous en avez, lavez - le à l'eau de lavage et séchez - le.

7.10.3 retrait direct des composants à l'aide de pinces

7.10.4 vérifiez immédiatement les plots de PCB, s'il y a de la colle de patch sur le PCB, essuyez immédiatement la colle de patch avec des lingettes SMT

7.10.5 laver les Plots et les PCB avec de l'eau de lavage jusqu'à ce qu'il n'y ait pas de résidus

7.10.6 presser la colle de patch fraîche à sa position initiale de distribution avec une seringue

7.10.7 clipper les composants sélectionnés avec des pinces et les placer sur le rembourrage

7.10.8 une fois les pièces placées, elles passeront par le four à reflux en 1 heure

7.11 Les points soudés, non soudés et soudés à froid doivent être réparés comme suit:

7.11.1 cartouche à aiguille enduire chaque tampon de flux à ce stade

7.11.2 choisissez un fer à souder thermostatique avec une tête de fer à souder en forme de couteau et réglez la température de la console: plomb 340 ± 20 degrés Celsius sans plomb 380 ± 20 degrés Celsius

7.11.3 ajouter un fil d'étain sur la tête du fer à souder thermostatique, puis réparer le pied de l'élément avec le fer à souder

7.12 réparer les points de court - circuit comme suit:

7.12.1 appliquer le flux sur chaque coussin à l'aide d'une seringue à ce stade

7.12.2 choisissez un fer à souder thermostatique avec une tête de fer à souder en forme de couteau et réglez la température de contrôle: plomb 340 ± 20 degrés Celsius sans plomb 380 ± 20 degrés Celsius

7.12.3 utilisation d'une tête de fer à souder thermostatique pour nettoyer la soudure de court - circuit sur les pieds des composants de court - circuit 7.13 marquage de réparation sur OK PCB

7.14 placez le PCB dans le bac à inspecter et donnez - le à l'inspecteur pour vérifier la conformité des pièces aux normes

8, points de contrôle:

8.1 seules les personnes titulaires d'un permis de travail peuvent opérer

8.2 garder la zone de travail propre

8.3 ne pas endommager les autres composants pendant la correction

8.4 les tôles à analyser et à réparer ne doivent pas dépasser 24 heures au maximum

8.5 attention à l'orientation des éléments polaires

8.6 se conformer strictement aux normes de processus d'opération de soudage

8.7 branchez la fiche dans la prise de courant 220V lorsque vous branchez l'alimentation du fer à souder

8.8 Le pistolet à air chaud ne doit pas être dirigé vers les autres au travail pour éviter de blesser

8.9 Lavez le fer à souder à temps après utilisation pour empêcher l'oxydation de la tête du fer à souder

8.10 l'alimentation électrique devrait être coupée à temps après que divers instruments aient été utilisés

8.11 Étapes de fonctionnement spécifiques consulter le manuel d'utilisation

8.12 déplacer la buse à une distance au - dessus de la pièce enlevée et la mesurer à haute température

8.13 En cas d'anomalie, le chef d'équipe, le superviseur et les autres personnes concernées doivent être informés

8.14 vous devez porter des bracelets antistatiques, des vêtements antistatiques et des chaussures

8.15 après la réparation qualifiée, composez doucement la broche IC avec le régulateur de broche pour éviter le soudage par pointillés IC

8.16 lorsque les réparations sont admissibles, l'emplacement des pièces de rechange doit être inscrit sur le « formulaire d'enregistrement des réparations ».

8.17 il est interdit de tenir le PCB à mains nues lors de la réparation, des gants électrostatiques doivent être portés

8.18 fer à souder électrique, fil d'étain, fil d'aspiration d'étain, brosse antistatique, seringue, poubelle et autres outils pour la réparation sans plomb sont utilisés uniquement pour la réparation de PCB sans plomb et ne doivent pas être utilisés pour la réparation de PCB sans plomb