Technologie PCBA - À propos du processus de placage de cuivre PCB et des matériaux de puce SMT

Avantages du processus de revêtement de cuivre PCB

Le revêtement de cuivre occupe une place très importante dans le processus de production de PCB. Parfois, le succès ou l'échec du placage de cuivre est lié à la qualité de l'ensemble de la carte. Le soi - disant revêtement de cuivre est le remplissage de l'espace vide du substrat PCB avec du cuivre solide.

Il existe deux méthodes pour le placage de cuivre: le placage de cuivre sur une grande surface et le placage de cuivre en grille. Une grande surface de revêtement de cuivre augmente le courant et le blindage. Cependant, si le soudage par vagues est utilisé, la carte peut se soulever ou même mousser. Le cuivre Maillé peut réduire la surface chauffée du cuivre et joue un rôle de blindage électromagnétique dans une certaine mesure. Cependant, la grille est constituée de traces qui créent un signal perturbateur si leur largeur n'est pas adaptée.

Avantages du processus de revêtement de cuivre PCB

Le revêtement de cuivre dans l'usinage des puces SMT présente de nombreux avantages pour les PCB, tels que l'amélioration de la résistance au bruit, la réduction de la différence de potentiel, la réduction de l'impédance de masse, l'amélioration de la résistance aux interférences, la réduction de la chute de tension, l'amélioration de l'efficacité de l'alimentation et la connexion à la terre pour réduire la zone de boucle, la dissipation de chaleur et la réduction de l'impédance. La carte PCB plaquée cuivre présente de nombreux avantages. Lors de l'opération, vous devez faire attention aux points suivants:

1. Si le PCB a beaucoup de mise à la terre, comme sgnd, agnd, GNd, etc., alors la plus importante "mise à la Terre" devrait être utilisée comme référence pour le cuivre inversé indépendant.

2. L'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. Le revêtement de cuivre voisin entoure l'oscillateur à cristal, dont les boîtiers sont alors respectivement mis à la masse.

3. Ne pas avoir d'angle pointu, c'est - à - dire un angle supérieur à 180 °, sinon une antenne d'émission sera formée.

Matériel de patch dans le traitement de patch SMT

Dans le processus de traitement des patchs de produits électroniques, il existe de nombreux facteurs qui affectent la qualité des produits, tels que l'équipement de traitement des patchs, le processus, le processus et la conception de la carte PCB que nous connaissons souvent, le choix du matériau de traitement des patchs a également une grande influence sur la qualité des produits. Choisir le bon substrat peut améliorer efficacement les performances du produit et garantir la qualité du produit. Alors, quel est le matériau du patch dans le traitement du patch? Découvrons - le avec la technologie Jinbang.

Il existe deux principaux types de matériaux de patch dans le traitement des patchs. L'un est un matériau organique de patch représenté par un patch à base de métal; L'autre est un matériau de patch inorganique représenté par un patch en céramique et un patch en cuivre revêtu d'un axe en porcelaine.

1. Patch métallique: utilisez des plaques métalliques de 0,3 mm à 2,0 mm d'épaisseur, telles que des plaques d'aluminium, des plaques d'acier, des plaques de cuivre, des préimprégnés époxy et des feuilles de cuivre. Cette plaque métallique peut réaliser un traitement de patch de grande surface avec les caractéristiques de performance suivantes:

(1) bonnes propriétés mécaniques: les patchs à base de métal ont une résistance mécanique et une ténacité élevées, meilleures que les patchs en matériau rigide, peuvent être utilisés pour le traitement de patchs de grande surface et peuvent supporter l'installation de composants en surpoids. En outre, patch à base de métal ce patch a également une grande stabilité dimensionnelle et la planéité.

(2) bonnes propriétés de dissipation de chaleur: excellentes propriétés de dissipation de chaleur en raison du contact direct du patch métallique avec le préimprégné. Les patchs métalliques sont utilisés pour le traitement des patchs. Les patchs métalliques peuvent jouer un rôle de dissipation de chaleur pendant le traitement. La capacité de dissipation thermique dépend du matériau et de l'épaisseur du patch métallique et de l'épaisseur de la couche de résine. Bien entendu, tout en tenant compte des propriétés de dissipation thermique, il faut également tenir compte des propriétés électriques telles que la résistance électrique, etc.

(3) capable de protéger les ondes électromagnétiques: dans les circuits électroniques à haute fréquence, la protection contre le rayonnement des ondes électromagnétiques a toujours été une préoccupation pour les concepteurs. L'utilisation d'un patch à base de métal peut servir de plaque de blindage pour protéger les ondes électromagnétiques.

2. Matériau céramique fonctionnel électronique: la céramique fonctionnelle électronique est l'un des matériaux de base des dispositifs microélectroniques et présente les avantages suivants:

(1) Nouveaux matériaux d'encapsulation pour les circuits intégrés à grande échelle et nouvelles céramiques isolantes haute performance pour l'isolation haute fréquence;

(2) peut remplacer les nouvelles céramiques à micro - ondes importées, les céramiques diélectriques et les céramiques ferroélectriques comme condensateurs en céramique;

(3) Matériaux et produits céramiques électroniques spéciaux pour composants à puce haute performance pour circuits intégrés à grande échelle.

Il existe de nombreux types de matériaux de patch dans le traitement des patchs SMT, chacun avec ses propres avantages. Le matériau de patch approprié doit être choisi en fonction des conditions réelles d'utilisation et de traitement pour assurer la qualité de moulage du produit final.