Technologie PCBA - SMT technologie d'usinage et précautions d'usinage

Après avoir traité la technique de soudage avec le programme de traitement SMT, les travaux de nettoyage seront effectués. Si la sécurité n'est pas garantie après le traitement des correctifs SMT après le gestionnaire SMT, elle doit être considérée comme une norme stricte. Par conséquent, le type et les caractéristiques du détergent doivent être choisis lors du nettoyage et l'intégrité et la sécurité de l'équipement et du processus doivent également être prises en compte lors du nettoyage.

Quel est le processus de montage en surface des pièces électroniques?

1. Durcissement et soudure à reflux

Le durcissement est l'étape la plus importante de l'installation de la surface d'un composant électronique et son rôle est de fixer avec précision le composant sur le PCB. Les techniques de réarrangement nécessitent des étapes techniques plus élevées lors du montage en surface de composants électroniques et sont généralement des techniciens qualifiés capables de réaliser cette tâche.

2. Adhésif d'impression et d'allumage

L'impression et l'adhésif sont des dispositifs utilisés pour imprimer des patchs sur des plaques de soudage de PCB pour préparer le soudage de composants électroniques. Le montage en surface de composants électroniques ordinaires utilise une imprimante à pâte à souder à l'avant du SMT. Après le traitement SMT, l'adhésif est versé directement dans la position de fixation du PCB, puis le composant est fixé directement dessus, ce qui augmentera le temps d'utilisation du composant. Actuellement, les ingrédients les plus couramment utilisés sur le marché sont tous des sprays artificiels.

3. Nettoyage et essai

Ces deux étapes sont sans doute les deux dernières étapes du processus de montage en surface des pièces électroniques. Le processus de nettoyage doit également être prudent, tout comme vous savez que le nettoyage consiste à éliminer les éléments inutiles qui restent sur le PCB, vous pouvez déterminer quels endroits ne sont pas fixés. Ce test nécessite une opération plus détaillée (telle qu'une loupe ou un équipement de test), qui est l'étape la plus importante de l'installation en surface d'un composant électronique et affecte directement le bon fonctionnement de la carte PCB.

Le processus d'usinage de SMT est très complexe. Beaucoup de gens ont vu cette opportunité, ont appris la technologie de traitement SMT et ont ouvert une usine. En particulier à Shenzhen, où l'industrie électronique est très bien établie, le traitement des patchs SMT a formé une industrie d'échelle précoce.

Ce qu'il faut noter dans l'usinage SMT

La technologie d'usinage SMT est l'un des composants de base des composants électroniques. C'est ce qu'on appelle la technologie d'assemblage externe et il est divisé en sans plomb et court fil. Il s'agit d'une technique d'assemblage de circuits électriques soudés et assemblés par soudage à travers des processus technologiques et la technique la plus populaire dans l'industrie de l'assemblage électronique.

Dans l'industrie de l'assemblage électronique, la taille des pièces de l'usine de puces d'usinage SMT est petite, il est donc nécessaire de prêter attention aux questions de soudage lors du soudage.

1. Vous devez prêter attention à plusieurs problèmes lors du soudage.

En général, le temps de soudage global du point de soudure est contrôlé dans les 2 à 3 secondes.

Le temps de séjour entre les processus de soudage est important pour assurer la qualité du soudage et doit être maîtrisé lentement par des opérations pratiques.

Après l'opération de soudage et jusqu'à Solidification complète de la pâte à souder, celle - ci ne peut pas se déplacer pour modifier la position de la partie soudée.

2. Précautions pour souder des pièces individuelles

Le soudage de pièces individuelles joue un rôle important dans l'ensemble de l'électronique. En plus de maîtriser les fondamentaux des opérations de soudage, notez les points suivants:

(1) le fer à souder électrique adopte généralement un chauffage interne (20 ~ 35w) ou une température constante, la température ne doit pas dépasser 300. Dans des circonstances normales, une petite tête de soudage conique doit être choisie.

(2) Lorsqu'il est chauffé, essayez de faire en sorte que la tête de soudage soit en contact simultané avec la Feuille de cuivre et les broches de la pièce sur la carte de circuit imprimé et tourne autour de la pastille d'un diamètre de 5 mm ou plus.

(3) lors du soudage de plus de deux couches de circuits imprimés, les trous des plots doivent également être mouillés et remplis.

(4) après la soudure, coupez l'excès de broches et nettoyez la carte de circuit imprimé avec un liquide de nettoyage.

(5) les composants électroniques les plus courants sur les cartes de circuits imprimés sont les résistances, les condensateurs, les inductances, les diodes, etc. la méthode de soudage du traitement des patchs de ces composants est fondamentalement la même.

3. Précautions lors de l'installation et du soudage de circuits intégrés

Le procédé d'insertion et de soudage d'un circuit intégré est sensiblement le même que celui d'un seul composant. Cependant, en raison du grand nombre de broches du circuit intégré, une plus grande attention est nécessaire lors de l'insertion ou du soudage du circuit intégré. En général, le procédé d'insertion d'un circuit intégré diffère selon la carte de circuit imprimé. Pour une meilleure dissipation du circuit intégré, une prise de circuit intégré est connectée à la partie inférieure du circuit intégré et le circuit intégré est fixé par la prise de circuit intégré.

Le degré d'intégration du circuit intégré est élevé et facile à surchauffer. Parce qu'il ne peut pas résister à des températures supérieures à 200, une attention suffisante doit être accordée au soudage. En plus de maîtriser les points essentiels de l'opération de soudage, une attention particulière doit être accordée aux points suivants.

Ne pas essuyer les broches du circuit plaqué or avec un couteau pour le traitement SMT. Il suffit de frotter avec de l'alcool, ou avec la gomme sur l'image.

Ne pas éliminer les courts - circuits prédéfinis avant de souder le circuit CMOS.

Le temps de soudage doit être aussi court que possible et ne doit pas dépasser 3 s dans des circonstances normales. (4) le fer utilisé est de préférence du fer à température constante de 230 degrés.

Veuillez effectuer un traitement antistatique sur la table de travail.

Choisissez une tête de soudage à tête étroite pour éviter de toucher les points d'extrémité adjacents pendant le soudage.

L'ordre de soudage de sécurité des broches est l'entrée d'alimentation de sortie de terre