Technologie PCBA - Détails et avantages faciles à ignorer sur SMT

Détails facilement négligés dans le traitement des patchs SMT

Dans l'usine de fabrication de patchs SMT, il est souvent facile de s'assurer que la machine de patchs SMT a une performance de sécurité opérationnelle réelle et ciblée. Dans le fonctionnement réel de la machine de patch SMT, il n'est pas seulement nécessaire d'avoir des techniciens expérimentés et professionnels et une formation et un apprentissage professionnels avec une expérience de travail. Les techniciens de l'entreprise viennent pour coopérer avec le fonctionnement pratique des machines et des équipements. Par conséquent, assurez - vous que les patchs SMT sont hautement fiables et passants. Taux de mise au rebut du soudage à l'arc et du soudage électrique. Caractéristiques haute fréquence de haute qualité. Réduit les effets magnétiques du courant et les dangers des signaux RF. Facile à effectuer le contrôle automatique, améliore l'efficacité de la production.

La gestion intégrée spécifie que la température de la ligne de production de l'usine de traitement des puces SMT est de 25 ± 3 ° c. La densité relative du patch SMT est élevée, l'électronique est petite et légère. La taille volumique et le poids net des dispositifs électroniques SMT patch ne sont que la moitié, voire le dixième, de ceux des dispositifs électroniques plug - in traditionnels. Après la sélection générale du traitement des patchs SMT, dans des conditions d'action relative, le volume global de l'équipement électronique sera réduit de 40% ~ 60% et le poids net sera réduit de 60% ~ 80%.

Pour faciliter l'emballage et l'impression de la pâte à souder, des outils spéciaux pour le collage des matières premières, des feuilles d'acier, des chiffons, des dépoussiéreurs à cyclone et des couteaux à mélanger doivent être préparés à l'avance.

Dans l'usine de traitement des puces SMT, les composants clés de l'alliage d'aluminium de pâte à souder communs à la plupart des entreprises sont l'alliage d'aluminium SN / PB, avec un ratio de développement d'alliage d'aluminium de 63 / 37. Les principaux composants du matériau de soudage sont collés en deux parties, la poudre d'étain et le flux de soudure. Ce fondant permet principalement d'éliminer rationnellement les oxydes métalliques, de détruire la peau de l'étain fondu pour former un support et d'éviter la réoxydation de l'air.

Le rapport volumique des particules de poudre d'étain à la solution de flux dans la pâte de flux de traitement des patchs SMT est d'environ 1: 1 et le rapport de poids net est d'environ 9: 1. Dans la production et le traitement SMT, la pâte à souder doit être utilisée Après décongélation, chauffage et mélange des opérations réelles avant de pouvoir être utilisée. Le chauffage ne peut pas être effectué selon la méthode de chauffage appliquée. Une étape facilement négligée dans la fabrication de PCBA est le stockage des puces BGA et IC. Le stockage des circuits intégrés doit être emballé et stocké dans un environnement naturel sec afin de maintenir les appareils électroniques critiques secs et résistants à l'oxydation.

Avantages de la technologie de traitement des puces SMT

La technologie d'assemblage de surface SMT est également plus perfectionnée et le rôle de l'équipement mécanique s'améliore progressivement. La technologie de production et de traitement des patchs SMT a lentement remplacé la technologie traditionnelle des Inserts en tant que technologie de traitement plus populaire dans l'industrie de la fabrication d'assemblage de dispositifs électroniques. « plus petit, plus léger, plus dense et plus fort» sont les avantages de la technologie de production et de traitement des puces SMT et les exigences actuelles en matière de haute intégration et de miniaturisation des produits électroniques.

Processus de traitement des puces SMT: Tout d'abord, la pâte est appliquée sur la surface des plots de la carte de circuit imprimé, puis les bornes métallisées ou les broches de l'élément sont placées avec précision sur la pâte des plots, puis la carte de circuit imprimé est connectée à l'élément. Placez - les dans un four à reflux et chauffez la pâte dans son ensemble. Après refroidissement et solidification de la pâte à souder, les connexions mécaniques et électriques entre les éléments et le circuit imprimé sont réalisées.

Parlons aux techniciens de Schindler et découvrons les avantages de la technologie de traitement des puces SMT.

1. Petite taille des produits électroniques, haute densité d'assemblage

Les composants de puce SMT ne représentent qu'environ 1 / 10 du volume d'un composant plug - in traditionnel et ne pèsent que 10% du poids d'un composant plug - in traditionnel. Habituellement, l'utilisation de la technologie SMT peut réduire le volume des produits électroniques de 40% ~ 60%, la masse de 60% ~ 80%, l'encombrement et le poids sont considérablement réduits. La grille d'éléments d'assemblage de traitement de patch SMT a évolué de 1,27 mm à la grille actuelle de 0,63 mm, la grille individuelle a atteint 0,5 mm. L'utilisation de la technologie de montage par trou traversant pour installer les éléments peut rendre la densité d'assemblage plus élevée.

2. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations

Le traitement des puces SMT utilise des composants de puce de haute fiabilité. Les composants sont petits et légers avec une forte résistance aux vibrations. Avec la production automatisée, haute fiabilité d'installation. En règle générale, l'incidence de mauvais points de soudure est inférieure à 10 Parties par million. La technologie de soudage à la vague pour les assemblages d'Inserts traversants est d'un ordre de grandeur inférieur et peut assurer un faible taux de défauts sur les points de soudure de produits électroniques ou de composants. À l’heure actuelle, près de 90% de l’électronique utilise la technologie SMT.

3. Bonnes caractéristiques à haute fréquence et performances fiables

Comme les composants de la puce sont solidement montés, les dispositifs sont généralement sans fil ou à fil court, ce qui réduit l'impact des inductances parasites et des capacités parasites, améliore les caractéristiques à haute fréquence du circuit et réduit les interférences électromagnétiques et radiofréquences. Les circuits conçus avec SMC et SMD ont des fréquences élevées allant jusqu'à 3 GHz, tandis que les composants à puce ne sont que de 500 MHz, ce qui peut réduire le temps de latence de transmission. Il peut être utilisé dans des circuits dont la fréquence d'horloge est supérieure à 16 MHz. Si la technologie MCM est utilisée, la fréquence d'horloge haut de gamme d'une station de travail informatique peut atteindre 100 MHz et la consommation d'énergie supplémentaire causée par une réactance parasite peut être réduite de 2 à 3 fois.

4. Augmenter la productivité et réaliser la production automatisée

Actuellement, si la plaque d'impression perforée doit être entièrement automatisée, il est nécessaire d'agrandir la surface de la plaque d'impression d'origine de 40%, de sorte que la tête d'insertion de l'insert automatique peut être insérée dans le composant, sinon l'espace est insuffisant et le composant est endommagé. La machine de placement automatique (sm421 / sm411) utilise une buse à vide pour ramasser et placer les composants. La Buse à vide est plus petite que la forme du composant, ce qui augmente la densité d'installation. En fait, les petits composants et les dispositifs qfp à pas fin sont produits à l'aide d'une machine de placement automatique pour une production automatisée sur toute la ligne.

5. Réduire les coûts, réduire les dépenses

(1) la zone d'utilisation de la plaque d'impression est réduite et cette zone est de 1 / 12 de la technologie de trou traversant. Si vous utilisez un CSP pour l'installation, sa surface sera considérablement réduite;

(2) réduit le nombre de trous percés dans la plaque d'impression et économise les coûts de réparation;

(3) Les coûts de mise en service du circuit sont réduits à mesure que les caractéristiques de fréquence s'améliorent;

(4) réduire les coûts d'emballage, de transport et de stockage en raison de la petite taille et du poids léger des composants de puce;

(5) l'utilisation de la technologie de traitement des patchs SMT peut économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc., et peut réduire les coûts de 30 à 50%;