Technologie PCBA - Détails les composants du patch SMT

SMT est une technologie de montage en surface qui est le processus de montage de composants électroniques sur une carte PCB. Alors, que savez - vous sur les composants électroniques sur les cartes PCB? Voyons voir!

SMC: composants montés en surface (composants montés en surface)

Comprend principalement un élément à puce rectangulaire, un élément à puce cylindrique, un élément à puce composite et un élément à puce profilé.

SMD: dispositifs montés en surface (dispositifs montés en surface)

Il comprend principalement des transistors à puce et des circuits intégrés comprenant SOP, SOJ, PLCC, lccc, qfp, BGA, CSP, FC, MCM, etc. Les exemples sont les suivants:

1. Interconnexion: fournit la connexion / déconnexion mécanique et électrique, y compris la connexion des prises et des prises, des câbles de connexion, des supports, des châssis ou d'autres PCB avec PCB; Cependant, la connexion réelle à la plaque doit passer par des contacts de type montage en surface.

2. Composants électroniques actifs (active): dans les circuits analogiques ou numériques, vous pouvez contrôler vous - même la tension et le courant pour générer un gain ou une commutation, c'est - à - dire répondre aux signaux appliqués et modifier vos caractéristiques de base. Composant électronique passif (non actif): lorsqu'un signal électrique est appliqué, il ne modifie pas ses caractéristiques, c'est - à - dire qu'il fournit une réponse simple et reproductible.

3. Forme étrange: son facteur de forme géométrique est étrange, mais pas nécessairement unique. Il doit donc être monté manuellement et la forme du boîtier (contrairement à la fonction de base) n'est pas standard.

Par exemple: de nombreux transformateurs, structures de circuits hybrides, ventilateurs, blocs de commutation mécanique, etc.

Résistance patch, condensateur, etc., spécification de taille: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, etc. condensateur tantale, spécification de taille

Tana, tanB, tanC, tandsot

Transistors, SOT23, sot143, sot89, etc.

Fusion d'éléments cylindriques, de diodes, de résistances, etc.

Circuits intégrés SOIC, spécifications dimensionnelles: soic08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

Qfp proximal Pitch circuit intégré circuit intégré PLCC, plcc20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

Circuit intégré encapsulé BGA Ball Grid Array, spécifications de l'espacement de la matrice: 1.27, 1.00, 0.80

Circuits intégrés CSP, longueur des côtés des composants ne dépassant pas 1,2 fois la longueur des côtés internes de la puce, microbga avec espacement des matrices < 0,50

Explication des noms SMT

Pontage (pont en étain): soudure reliant deux conducteurs censés être connectés électriquement de manière conductrice, provoquant un court - circuit.

"Underburied" Porosity (underburied Porosity): Connexion conductrice entre deux ou plusieurs couches internes d'un PCB (c'est - à - dire invisible de la couche externe).

Systèmes CAD / CAM (Computer Aided Design and Manufacturing Systems): la conception assistée par ordinateur est l'utilisation d'outils logiciels spécialisés pour concevoir des structures de circuits imprimés; La fabrication assistée par ordinateur transforme cette conception en un produit réel. Ces systèmes comprennent des mémoires massives pour le traitement et le stockage des données, des entrées pour la création de conceptions et des dispositifs de sortie pour convertir les informations stockées en graphiques et en rapports.

Capillarité (action capillaire): phénomène naturel qui provoque l'écoulement de la soudure fondue contre la gravité sur des surfaces solides proches les unes des autres.

Puce sur carte (COB Board surface chip): une technologie hybride qui utilise des composants de puce orientés vers le haut, qui sont traditionnellement connectés à la couche de substrat de la carte par des fils volants uniquement.

Testeur de circuit (Circuit Tester): méthode pour tester les PCB en production de masse. Inclus: aiguille, empreinte de broche d'élément, sonde de guidage, piste interne, plaque de chargement, plaque vide et test d'élément.

Gaine (overlay): collez une fine couche de feuille métallique sur la carte pour former un câblage conducteur PCB.

Coefficient de dilatation thermique (coefficient de dilatation thermique): dilatation du matériau mesurée à chaque degré de température lorsque la température de surface du matériau augmente (PPM)

Nettoyage à froid (Cold Cleaning): processus de dissolution organique par contact avec un liquide pour compléter l'élimination des résidus après soudage.

Point de soudure à froid (Cold Solder Joint): un point de soudure qui reflète un manque de mouillage, caractérisé par un chauffage insuffisant ou un nettoyage inadéquat et un aspect gris et poreux.

Densité des éléments (element Density): le nombre d'éléments sur le PCB divisé par la surface de la carte. Résine époxy "conductrice" (résine époxy conductrice): matériau polymère qui transmet un courant électrique en ajoutant des particules métalliques, généralement de l'argent.

Encre conductrice (encre conductrice): colle utilisée pour former un schéma de câblage conducteur PCB sur un matériau à film épais.

Revêtement conforme (conform coat): revêtement de protection mince adapté aux PCB conformes à la forme du composant.

Feuille de cuivre (Copper Foil): un matériau électrolytique cathodique qui est une feuille métallique mince et continue déposée sur la couche de base de la carte de circuit imprimé et utilisée comme conducteur de PCB. Il adhère facilement à la couche isolante, accepte la couche de protection imprimée et forme un motif de circuit après corrosion. Copper mirror Test (copper mirror test): un test de corrosion du flux de soudure utilisant un film déposé sous vide sur une plaque de verre