Technologie PCBA - Étude des facteurs de production SMT et des points de réparation des puces

Les facteurs de production de SMT comprennent l'optimisation des matériaux, de l'énergie, des équipements, de la main - d'œuvre et du temps. La concurrence dans les usines SMT est féroce et la technologie détermine la production. Lors de la réparation de la puce SMT, il convient de prendre soin de réduire le choc thermique du SMA et d'éviter le retour

Les facteurs de production de SMT comprennent l'optimisation des matériaux, de l'énergie, des équipements, de la main - d'œuvre et du temps. SMT patch Factory est très compétitif et la technologie détermine la production. Lors du retour de la puce SMT, il convient de prendre soin de réduire le choc thermique du SMA et d'éviter l'échec du SMA en raison de la réparation. Ensuite, je vais vous donner les détails.

1. Facteurs de production de SMT

1. Les patchs produits par SMT patch Factory sont caractérisés par une grande fiabilité et une résistance élevée à la poussière, un faible taux de défauts de soudure et une bonne performance à haute fréquence. Les patchs fabriqués par l'usine de patchs SMT peuvent non seulement réduire les interférences électromagnétiques et RF, mais également augmenter facilement la productivité grâce à des équipements automatisés. Les coûts de production des patchs sont réduits et peuvent généralement être économisés d'environ 50%. Cela permet aux fabricants dont nous avons besoin pour produire d'économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre et du temps, ce qui permet d'économiser plus de temps et de coûts.

2. Le défi pour l'usine de patch SMT pendant la fabrication et l'assemblage est qu'elle ne peut pas mesurer directement la tension au point de soudure. Cela nous expose au risque de connecter les composants métriques les plus couramment utilisés, les composants PCB, lorsque nous produisons uniquement. Cela rend nécessaire pour l'usine de puces SMT de transformer passivement la production de puces et d'optimiser les méthodes, ce qui rend notre technologie de production plus mature et place notre technologie de puces SMT à la pointe de la technologie mondiale.

3. Le traitement de la puce montre son importance. En fait, la production et le traitement des patchs dans les premières usines de patchs SMT étaient destinés à aider à la fonction réelle de la production de patchs. Il est donc très nécessaire de dessiner la carte et d'effectuer un tel traitement de patch et de débogage, qui est également un processus nécessaire. Ne soyez pas négligent dans cette étape du traitement de la puce. C'est la base pour déterminer la qualité des composants électriques. Si vous ne pouvez même pas poser de bonnes fondations, comment notre usine de patchs SMT peut - elle s'ancrer dans la société industrialisée actuelle? SMT patch Factory est très compétitif. Que ce soit produit sur ce marché est très important. Cela dépend beaucoup de la technologie de l'usine de patch SMT.

2. SMT puce réparation Notes

1. Outil portatif de retouche d'air chaud. L'outil portatif de retouche d'air chaud est léger et facile à utiliser. Lors de l'utilisation de cet outil de retouche, des buses d'air chaud spéciales doivent être conçues pour différents types de SMD. En fonctionnement, il est nécessaire de contrôler le flux d'air chauffé en le projetant à l'emplacement des plots correspondent aux broches du dispositif de reprise, sans faire fondre la soudure sur les soudures des dispositifs voisins. Immédiatement après la fusion de la soudure sur la soudure, ramassez l'appareil à l'aide d'une pince en argent ou utilisez un outil à air chaud pour pousser les broches de l'appareil hors du PAD pour terminer l'opération de soudage. Pour remplacer un nouvel équipement, il est possible d'utiliser un fer à repasser pour les opérations de ramassage et de placement, un fer à souder ordinaire pour les opérations de soudage ou un outil de retouche à air chaud portatif pour les opérations de soudage par refusion.

2. Système de retouche d'air chaud d'élément fixe de PCB. Il existe des types et des types généraux de systèmes de réusinage à air chaud pour pièces fixes. La version normale est utilisée pour le Réusinage de composants conventionnels et la version professionnelle est utilisée pour le Réusinage de composants PCB invisibles avec des points de soudure BGA. Le principe général de fonctionnement est le même que l'outil de retouche d'air chaud à main, différents SMD correspondent à différentes buses d'air chaud spécialisées.

3. Cependant, il peut utiliser la buse d'air chaud semi - automatiquement pour chauffer les broches de l'appareil. Après fusion de la soudure, le dispositif retiré peut être capté par une buse à vide montée au centre de la buse et coaxiale à celle - ci. Cet outil de retouche fixe a différentes formes structurelles. Une forme de construction est la mise en place d'une buse d'air chaud sous le PCB pour Préchauffer le SMA afin de réduire le choc thermique subi par le SMA et d'éviter la défaillance du SMA causée par le retouche.