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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes et étapes de réparation PCBA

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes et étapes de réparation PCBA

Méthodes et étapes de réparation PCBA

2021-09-15
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Author:Kyra

Lors de la production et de l'utilisation de l'usinage des puces SMT, en raison de problèmes tout au long du processus de fabrication et de l'utilisation de PCBA, des erreurs d'usinage, une mauvaise utilisation, le vieillissement des composants et d'autres problèmes se produisent. Parce que de nombreux produits ne nécessitent pas de remplacement complet. Cela nécessite une certaine réparation et l'entretien de la carte de circuit interne. Puis la réparation de la carte!

Traitement SMT

Dans des circonstances normales, la technologie de maintenance de l'usine de traitement effectuera les opérations suivantes.

1. Vérifiez les composants lorsque les produits doivent être réparés à l'usine de traitement des puces SMT, vous devez d'abord déterminer s'il y a des erreurs, des fuites et des inversions dans les composants de chaque point de soudure. La confirmation de l'authenticité sans matériel est également une situation à considérer. Tous ne sont pas meilleurs que la Chine du Nord. Si les erreurs, les fuites, l'inversion et l'authenticité sont éliminées, une carte défectueuse peut être obtenue. Tout d'abord, vérifiez que la carte est intacte, que les composants sont visiblement brûlés et que l'insertion est correcte. Les défauts de la carte de circuit d'analyse d'état de soudage représentent sensiblement 80% des défauts des points de soudure. Si le point de soudure est complètement anormal, tout d'abord, s'il vous plaît se référer à la norme de gestion du système de qualité ISO9001, ainsi que diverses normes de qualité de soudage d'usinage SMT, vérifiez s'il existe des défauts visibles à l'œil nu tels que le soudage défectueux, le soudage par pointillés, Le court - circuit, la peau de cuivre, etc. Si oui, vous devez corriger le défaut de ce produit, sinon, vous pouvez passer à l'étape suivante! 3. Détection de l'orientation des composants dans cette liaison, nous avons essentiellement éliminé certains défauts visuels. Maintenant, nous devons examiner attentivement les diodes, les condensateurs électrolytiques, etc. il existe d'autres directions spécifiées pour les éléments les plus couramment utilisés sur les cartes, ou est - ce le mauvais sens dans lequel le négatif de l'élément requis pour l'électrode positive est inséré? 4. Vérification de l'outil de pièces 5. Si tout le jugement à l'œil nu n'est pas un problème, alors nous devons emprunter quelques aides à ce moment - là. L'usine de traitement des puces SMT est le plus souvent utilisée comme multimètre, qui peut mesurer directement la résistance, la capacité, les transistors et d'autres composants. La chose la plus importante à vérifier avec un multimètre est de vérifier si les valeurs de résistance de ces composants ne correspondent pas à la normale, si elles deviennent plus grandes ou plus petites. Si le condensateur est ouvert, si l'inductance est ouverte, etc. Test de mise sous tension après l'achèvement du processus ci - dessus, les problèmes de routine des pièces sont en grande partie éliminés. Après la mise sous tension, la carte n'est pas endommagée par ablation en raison d'un court - circuit ou d'un pont. Allumez l'alimentation, vérifiez que la fonction correspondante de la carte est correcte