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Le soudage par retour, également connu sous le nom de soudage par retour, est un processus clé pour le traitement des puces SMT. Le processus de soudage à reflux est le séchage, le préchauffage, la fusion, le refroidissement et la solidification du PCB revêtu de pâte de soudage et des composants installés par soudage à reflux. Processus de soudage. Pendant le processus de soudage, il y a souvent des ponts, des pierres tombales et des défauts de soudure ou de manque de soudure. La cause de ce défaut de soudage n'est pas seulement le facteur du processus de soudage par refusion, mais aussi d'autres facteurs externes. Ensuite, je vais révéler l'impact du soudage par reflux sur SMT. 4 facteurs principaux influencent la qualité du traitement. Pendant le processus de soudage, il y a souvent des ponts, des pierres tombales et des défauts de soudure ou de manque de soudure. La cause de ce défaut de soudage n'est pas seulement le facteur du processus de soudage par refusion, mais aussi d'autres facteurs externes. Ensuite, je vais révéler l'impact du soudage par reflux sur SMT. 4 facteurs principaux influencent la qualité du traitement.
Tout d'abord, conception de pad PCB
La qualité du soudage par refusion est directement liée à la conception des plots PCB. Si les plots de PCB sont correctement conçus, il est possible de corriger une petite quantité d'inclinaison lors de l'installation (appelée effet d'auto - positionnement ou d'auto - correction) en raison de la tension superficielle de la soudure fondue lors du soudage à reflux;
Inversement, si les plots de PCB ne sont pas conçus correctement, même la position de placement est très précise, des défauts de soudage tels que des décalages de position des éléments et des ponts suspendus peuvent survenir après le soudage par refusion.
Deuxièmement, la qualité de la pâte à souder
La pâte à souder est un matériau nécessaire au processus de soudage par reflux. C'est une soudure pâteuse qui est mélangée uniformément avec la poudre d'alliage (granulés) et le support pâteux de la soudure. Parmi eux, les particules d'alliage sont le composant principal formant le point de soudure, le flux de soudure est destiné à éliminer la couche d'oxyde de la surface de soudure et à améliorer la mouillabilité. L'assurance de la qualité de la pâte à souder a un impact important sur la qualité du soudage.
Troisièmement, la qualité et la performance des composants
En tant que composant essentiel du patch SMT, la qualité et les performances des éléments affectent directement le taux de passage du soudage par refusion. Comme l'un des objets de la soudure à reflux, le point le plus fondamental doit être la résistance aux températures élevées. En outre, certains composants auront une capacité thermique relativement importante, ce qui a également un impact important sur le soudage. Par exemple, les PLCC et les qfp ont généralement une plus grande capacité thermique que les composants à puce discrète. Il est plus difficile de souder des pièces de grande surface que des petites pièces.
Iv. Contrôle du processus de soudage
ââ 1, établissement de la courbe de température
La courbe de température se réfère à la courbe de la température en un point sur le SMA en fonction du temps lorsque le SMA traverse le four de reflux. La courbe de température offre un moyen intuitif d'analyser les variations de température des composants tout au long du processus de soudage à reflux. Ceci est utile pour obtenir une soudabilité optimale, éviter d'endommager les composants en raison de températures trop élevées et assurer la qualité du soudage. La courbe de température est testée avec un testeur de température de four, tel que le testeur de température de four SMT - C20.
ââ 2, Section de préchauffage
Le but de cette zone est de chauffer le PCB à température ambiante dès que possible pour atteindre le deuxième objectif spécifique, mais la vitesse de chauffage doit être contrôlée dans les limites appropriées. Si la vitesse est trop rapide, un choc thermique peut se produire, ce qui peut endommager la carte et les composants; Trop lent, la volatilisation insuffisante du solvant affecte la qualité de la soudure. En raison de la vitesse de chauffage plus rapide, cette dernière partie du SMA présente une grande différence de température. Pour éviter que les chocs thermiques n'endommagent les composants, la vitesse maximale est généralement fixée à 4°C / S. Cependant, la vitesse de montée est généralement fixée à 1 - 3°c / S. La vitesse de chauffage typique est de 2°C / S.
ââ 3, partie isolante
La Section d'isolation fait référence à la zone où la température augmente de 120 à 150 degrés Celsius jusqu'au point de fusion de la pâte à souder. Son objectif principal est de stabiliser la température de chaque élément du SMA et de minimiser les différences de température. Il y a suffisamment de temps dans cette zone pour que la température des plus gros composants rattrape celle des plus petits et pour que le flux dans la pâte à souder soit complètement volatilisé. A l'extrémité de la Section d'isolation, l'oxyde sur les Plots, les billes et les broches des éléments est enlevé et la température de l'ensemble de la carte est équilibrée. Il est à noter que tous les composants du SMA doivent avoir la même température à la fin de cette section, sinon l'entrée dans la Section de reflux entraînera divers phénomènes de soudure indésirables en raison de la température inégale de chaque composant.
ââ 4, Section de reflux
Dans cette zone, la température de l'appareil de chauffage est réglée au maximum, de sorte que la température de l'ensemble augmente rapidement jusqu'à la température maximale. Dans la partie de reflux, la température de soudage maximale varie en fonction de la pâte à souder utilisée. En général, il est recommandé d'ajouter la température de fusion de la pâte à souder à 20 - 40 ° c. Pour la pâte à souder 63sn / 37pb avec un point de fusion de 183 degrés Celsius et la pâte à souder sn62 / pb36 / AG2 avec un point de fusion de 179 degrés Celsius, la température maximale est généralement de 210 - 230 degrés Celsius et le temps de reflux ne doit pas être trop long pour éviter les effets néfastes Sur SMA. La distribution de température idéale est la plus petite zone couverte par la « zone de pointe» qui dépasse le point de fusion de la soudure.
ââ 5, Section de refroidissement
Dans cette partie, la poudre de plomb - étain dans la pâte à souder a fondu et mouille complètement la surface à assembler. Il doit être refroidi dès que possible, ce qui aidera à obtenir des points de soudure brillants avec une bonne apparence et un faible niveau de contact. Le coin Un refroidissement lent provoque une plus grande décomposition de la carte en étain, ce qui rend les points de soudure émoussés et rugueux. Dans les cas extrêmes, il peut entraîner une mauvaise soudure, affaiblissant la force de liaison du point de soudure. La vitesse de refroidissement de la Section de refroidissement est généralement de 3 à 10°C / s et peut être refroidie jusqu'à 75°C.
Le soudage par refusion est un processus complexe et critique dans la technologie de traitement des puces SMT. Il implique diverses sciences profondes telles que le contrôle automatique, les matériaux et la métallurgie. Il existe de nombreuses causes de défauts de soudage. Si vous souhaitez obtenir une meilleure qualité de soudage, des recherches approfondies sont nécessaires et sont constamment résumées dans la pratique.
