L'actualité PCB - Rebond de mise à la terre de circuit PCB à grande vitesse

Une boucle de signal complète, U1 étant le driver; U2 est le récepteur; L1, L3 sont les inductances encapsulées de la broche de sortie du signal ui et de la broche de masse, respectivement; L1, L2, L4 sont les inductances encapsulées de la broche de sortie du signal U2 et de la broche de masse, respectivement. Considérez une situation simple. Le plan de référence du trajet du signal est la "masse" des dispositifs ui et U2 et la broche de signal du composant n'est pas proche de la broche de masse.

Selon les lois fondamentales de l'électromagnétisme, des bobines magnétiques sont créées autour du chemin de signal et du chemin de retour lorsqu'il y a un courant dans la boucle. Les lignes de champ magnétique autour d'un chemin sont des bobines magnétiques (bobines auto - magnétiques) créées par le courant dans le chemin. Il se compose de deux parties: une bobine magnétique (bobine aimantée mutuelle) générée par d'autres chemins de courant autour d'elle, c'est - à - dire que les conducteurs parcourus par le courant de signal ont une inductance dont l'inductance totale est composée de deux parties de Self - inductance et d'inductance mutuelle. Le sens du courant dans les deux voies est inversé, tout comme le sens de la bobine magnétique. L'inductance totale du trajet est donc la différence entre l'inductance propre et l'inductance mutuelle. Si la Self - inductance du chemin du signal est la; La Self - inductance du chemin de retour est LB; L'inductance mutuelle entre les deux est Lab;

Si le courant dans la boucle change, une tension induite est générée sur toutes les inductances. La tension générée sur le chemin de retour est un rebond de terre, et la tension de rebond de terre dépend de la vitesse à laquelle le courant varie.

Le rebond de masse est la tension entre deux points sur une boucle, générée par un courant qui varie rapidement dans la boucle. Les bombes au sol ont peu d'effet sur l'extrémité motrice, affectant principalement la réception, ce qui équivaut au bruit superposé au signal reçu. Si plusieurs portes de sortie commutent l'état simultanément, le bruit de rebond de terre augmentera plusieurs fois, c'est - à - dire le bruit de commutation synchrone.

Il n'y a que deux façons de réduire la tension de rebond de la terre:

Minimiser les variations du courant de boucle. Il s'agit de réduire le taux de variation de bord et de limiter le nombre de voies de signal partageant la voie de retour;

Deuxièmement, réduisez autant que possible l'inductance de boucle. La diminution de l'inductance de la voie de retour comporte deux aspects: la diminution de l'inductance propre de la voie de retour et l'augmentation de l'inductance mutuelle entre la voie de signal et la voie de retour. Réduire l'inductance de soi signifie rendre le chemin de retour aussi lâche que possible: augmenter l'inductance mutuelle signifie rendre le chemin de retour et le chemin de signal aussi proches que possible.

Voici quelques mesures spécifiques:

⢠disposer les plans de référence d'alimentation et de mise à la terre à l'aide d'un PCB multicouche et souder les broches d'alimentation et de mise à la terre du composant directement sur le plan pour assurer une inductance et une impédance minimales des broches d'alimentation ou de mise à la terre;

⢠essayer d'utiliser des composants à faible vitesse de commutation;

Pour les composants, il est possible d'ajouter une broche de mise à la terre au moment de l'encapsulation, d'attribuer une broche d'alimentation à l'étage de puissance et une broche de référence de mise à la terre au circuit d'entrée;

⢠appliquer la méthode d'entrée pour vérifier les scores;

Évitez les prises et les plaques de bobinage;

⢠placez le condensateur de découplage le plus près possible de la broche de masse du composant.

Le rebond de terre est une source de bruit générée par un composant logique. En raison du taux de bordure du signal et de la vitesse de commutation de la tension de plus en plus rapide, le rebond de la terre peut parfois devenir un problème sérieux et devrait donc être plus attentif lors de la conception.

Ci - dessus est l'introduction de la bombe de mise à la terre de circuit PCB à grande vitesse. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB