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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Multicouche PCB, haute fréquence multicouche PCB matériel, toutes sortes de haute fréquence multicouche PCB matériel

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L'actualité PCB - Multicouche PCB, haute fréquence multicouche PCB matériel, toutes sortes de haute fréquence multicouche PCB matériel

Multicouche PCB, haute fréquence multicouche PCB matériel, toutes sortes de haute fréquence multicouche PCB matériel

2021-08-23
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Author:Kyra

PCB multicouche haute fréquence

Devis pcbpcb matériaux de PCB multicouches haute fréquence les feuilles adhésives / préimprégnées de Rogers (feuilles semi - durcies) sont l'un des matériaux importants dans le processus de fabrication de PCB multicouches. Les couches adhésives hautes performances thermodurcissables et thermoplastiques de Rogers ont un faible coefficient de dilatation de l'axe Z, ce qui réduit le risque de métallisation par placage de via. Une plus grande fiabilité. De plus, il possède des propriétés électriques reproductibles et une température de collage thermodurcissable compatible avec le préimprégné fr - 4, ce qui permet de réduire les coûts de fabrication. Les feuilles adhésives (préimprégnées) de Rogers comprennent principalement 2929 feuilles adhésives, 3001 feuilles adhésives, des feuilles adhésives semi - durcissables clte - P, des adhésifs thermoconducteurs coolspan Teca, des films adhésifs cuclad 6700, etc.

Feuille adhésive 2929 la feuille adhésive 2929 est un système adhésif de film à base de résine thermodurcissable non renforcé, disponible en épaisseur de 1,5, 2 ou 3 mils. Il est idéal pour le collage PCB multicouche haute fréquence. Le 2929 dispose d'un système de résine réticulée breveté qui permet au système de collage de film de résister à plusieurs extrusions et est compatible avec les méthodes de traitement traditionnelles. Dans le même temps, le 2929 a un flux de colle contrôlable et donc une excellente capacité de remplissage des trous borgnes. Il peut être utilisé pour des applications de structure de PCB multicouche haute performance, haute fiabilité et haute fréquence, telles que les composants RF, les antennes patch et les radars automobiles.caractéristiques du produit: constante diélectrique: 2.9 tangente de perte diélectrique: 0003 peut être utilisé pour PCB multicouche, matériau de carte de circuit imprimé multicouche haute fréquence, différents types de matériaux de PCB multicouche haute fréquence

Différents types de matériaux PCB multicouches haute fréquence, y compris le matériau PTFE, épaisseur prévisible après pressage

Film Adhésif 3001 le film adhésif 3001 est un chlorofluoropolymère thermoplastique d'une épaisseur de 00015 pouce (0381 mm) et d'une largeur de 12 pouces (305 mm). Les performances du circuit sont petites et le débit d'air est faible. C'est un produit respectueux de l'environnement qui répond aux normes ROHS. Produits Convient pour le collage de circuits PCB multicouches à haute fréquence tels que l'encapsulation de ruban micro - ondes PTFE à faible permittivité, peut également être utilisé pour le collage d'autres composants structurels et électriques avec le substrat. La constante diélectrique et les pertes diélectriques sont relativement faibles et sont fournies dans une bobine standard de 3 pouces de diamètre intérieur

La feuille adhésive semi - durcie clte - P est un matériau adhésif multicouche adapté aux PCB multicouches haute fréquence à micro - ondes PTFE. L'épaisseur est proche de 00032 "(l'épaisseur finale de moulage dépend de nombreux facteurs tels que la pression, la distribution du circuit et l'épaisseur de la Feuille de cuivre. L'épaisseur finale après un collage correct de la surface est généralement de 00024"). Le temps de rétention de la résine thermoplastique dans le laminage multicouche PCB haute fréquence est plus court pour clte - p. Il a une période de laminage plus courte que les matériaux préimprégnés thermodurcissables à haute fréquence et a un faible taux de dégazage. C'est un produit écologique compatible Roh. Il convient aux applications de systèmes radar, de systèmes de communication, etc. Adhésif de matériau PTFE et autres adhésifs de matériaux à haute fréquence. Caractéristiques du produit: constante diélectrique 2,98⢠tangente des pertes diélectriques 00023⢠faible valeur cte sur tout le spectre ⢠disponible sous forme de feuille ⢠matériau ignifuge ⢠film thermoplastique avec une température de fusion de 510 ° F (265 ° c) ⢠combiné avec un film adhésif avec une température de fusion inférieure, Peut réaliser un laminage séquentiel

La Colle conductrice thermique coolspan Teca (Teca) est un film adhésif thermodurcissable composé d'une résine époxy et d'une charge en poudre d'argent. Il a une bonne résistance à la chaleur et est compatible avec le soudage sans plomb. Il est peu fluide pendant le pressage et convient au soudage. Le PCB multicouche haute fréquence est collé sur un substrat métallique épais, un radiateur ou un boîtier de module RF.

Film Adhésif cuclad 6250 le film adhésif cuclad 6250 a une épaisseur de 00015 "(0038 mm) L'utilisation du cuclad 6250 permet d'associer des couches sensibles à la pression telles que des mousses diélectriques et d'utiliser des températures et des pressions inférieures à celles des films thermoplastiques RF traditionnels. Il convient aux applications qui ne nécessitent pas d'exposition à la conception, telles que le collage PCB multicouche haute fréquence de matériaux diélectriques PTFE soutenus par du verre à haute température et haute pression (température de fusion du film thermoplastique de 213 ° F (101 ° c)), principalement pour les systèmes radar et les systèmes de communication haute fiabilité, Adhésif PTFE et autres applications de collage de substrats à haute fréquence avec des plaques métalliques épaisses telles que l'aluminium.caractéristiques du produit: constante diélectrique 2,32¢tangente aux pertes diélectriques 00015¢disponible en rouleaux de 24 "(305 mm) et en feuilles.les valeurs de permittivité diélectrique correspondent aux PCB multicouches à haute fréquence couramment utilisés dans les PCB multicouches

Le film adhésif cuclad 6700 est un copolymère thermoplastique de chlorure de trifluoroéthylène (CTFE) d'une épaisseur de 00015 pouce (0038 mm) ou 0003 pouce (0076 mm). Le cuclad 6700 a un cycle de laminage plus court que les matériaux préimprégnés thermodurcissables à haute fréquence, et le temps de rétention de la résine thermoplastique dans le laminage est court et le taux de dégazage est faible. C'est un produit écologique compatible Roh. Convient pour le collage de matériaux PTFE dans les circuits PCB multicouches haute fréquence tels que les lignes à ruban micro - ondes, Et coller d'autres éléments structurels et électriques avec des matériaux diélectriques caractéristiques du produit: constante diélectrique: 2.30 tangente des pertes diélectriques: 00025 la température de fusion du film thermoplastique de matériau de PCB multicouche à haute fréquence ignifuge est de 397 ° F (203 ° c) 24 pouces (610 mm) Type de rouleau et propriétés diélectriques en feuille adaptées aux stratifiés à faible permittivité