Tecnología de PCB - Requisitos de impresión de pasta de soldadura SMT

Pasta de soldadura letai SMT

El recubrimiento de pasta de soldadura es un proceso clave en el proceso smt, y la impresión de malla metálica es el método más utilizado en la actualidad. La impresión de pasta de soldadura es un proceso clave para garantizar la calidad de smt. Según las estadísticas, bajo la premisa de garantizar las especificaciones de diseño de pcb, componentes y placas de impresión, alrededor del 60% al 70% de los problemas de calidad ocurren en el proceso de impresión.

Componentes de la marca de inspección de calidad de PCB de la línea de producción de cobre sumergido de PCB

Los requisitos para imprimir pasta de soldadura son los siguientes:

1. la cantidad de pasta de soldadura debe ser uniforme y consistente, el patrón de pasta de soldadura debe ser claro, el patrón adyacente no debe pegarse, el patrón de pasta de soldadura debe ser consistente con el patrón de la almohadilla de soldadura y no debe dislocarse.

2. en circunstancias normales, la cantidad de pasta de soldadura por unidad de área en la almohadilla debe ser de aproximadamente 0,8 mg / mm2, y para los componentes de espaciamiento estrecho, debe ser de 0,5 mg / mm2.

3. después de la impresión de la pasta de soldadura, no debe haber colapso grave, los bordes deben ser ordenados y la superficie del sustrato no debe estar contaminada por la pasta de soldadura.

Perfil de retorno de pasta de soldadura

Las propiedades físico - químicas y las propiedades del proceso de la pasta de soldadura afectan directamente la calidad de la soldadura smt.

1. elección de la pasta de soldadura

La pasta de soldadura tiene varios tipos y especificaciones, incluso el mismo fabricante, con diferencias en la composición de la aleación, el tamaño de las partículas, la viscosidad, etc. Cómo elegir la pasta de soldadura adecuada para su producto tiene un gran impacto en la calidad y el costo del producto. Nord Electronics co., Ltd. actualmente elige pasta de soldadura sin plomo letai. Para esta pasta de soldadura, realizamos experimentos de proceso, probamos su imprimibilidad, desmoldeo, thixotropismo, adherencia, humectabilidad y analizamos defectos de puntos de soldadura, residuos, etc. Esta pasta de soldadura es técnicamente una pasta de soldadura relativamente madura en la actualidad, lo que garantiza que el control de calidad pcba esté en su lugar.

2. uso y almacenamiento correctos de pasta de soldadura

La pasta de soldadura es un líquido tiotrópico. Las propiedades de impresión de la pasta de soldadura, la calidad del patrón de la pasta de soldadura y la viscosidad y thixotropismo de la pasta de soldadura tienen mucho que ver. La viscosidad de la pasta de soldadura no solo está relacionada con el contenido porcentual de masa de la aleación, el tamaño de las partículas del polvo de aleación y la forma de las partículas. Además, está relacionado con la temperatura. Los cambios en la temperatura ambiente pueden causar fluctuaciones en la viscosidad. Por lo tanto, es mejor controlar la temperatura ambiente a 23 grados Celsius ± 3 grados celsius. Debido a que la mayoría de la impresión de pasta de soldadura se realiza actualmente en el aire, la humedad ambiental también afectará la calidad de la pasta de soldadura, y la humedad relativa generalmente requiere un control de entre el 45% y el 70% de la rh. Además, el taller de pasta de soldadura impresa debe mantenerse limpio, libre de polvo y gas corrosivo. En la actualidad, la densidad de montaje es cada vez mayor y la dificultad de impresión es cada vez mayor. La pasta de soldadura debe usarse y almacenarse correctamente. Los principales requisitos son los siguientes:

1) debe almacenarse a una temperatura de 2 a 10 grados centígrados.

2) se requiere retirar la pasta de soldadura del refrigerador un día antes de su uso (al menos 4 horas antes) y abrir la tapa del recipiente después de que la pasta de soldadura alcance la temperatura ambiente para evitar la condensación.

3) antes de usarlo, use un cuchillo de mezcla de acero inoxidable o una batidora automática para mezclar bien la pasta de soldadura. Al mezclar manualmente, se debe mezclar en una Dirección. El tiempo de agitación de la máquina o manual es de 3 a 5 min.

4) después de agregar pasta de soldadura, se debe cerrar la tapa del recipiente.

5) la pasta de soldadura reciclada no se puede utilizar sin pasta de soldadura limpia. Si el intervalo de impresión es superior a una hora, la pasta de soldadura debe limpiarse de la plantilla y reciclarse en el recipiente utilizado ese día.

6) soldadura de retorno dentro de las 4 horas posteriores a la impresión.

7) al reparar la placa de circuito sin pasta de soldadura limpia, si no se usa flujo, no se debe usar alcohol para limpiar el punto de soldadura, pero si se usa flujo al reparar la placa de circuito, el flujo residual sin calentar fuera del punto de soldadura debe limpiarse en cualquier momento porque No. el flujo calentado es corrosivo.

8) los productos que deben limpiarse deben limpiarse el mismo día después de la soldadura de retorno.

9) al imprimir pasta de soldadura y realizar operaciones de colocación, es necesario sostener el borde del PCB o usar guantes para evitar la contaminación del pcb.

3. Inspección

La impresión de pasta de soldadura es un proceso clave para garantizar la calidad del montaje smt, por lo que la calidad de la pasta de soldadura impresa debe controlarse estrictamente. Los métodos de Inspección incluyen principalmente inspección visual y inspección spi. La inspección visual se realiza con una lupa de 2 a 5 veces o un microscopio de 3,5 a 20 veces, y una distancia estrecha se realiza con SPI (máquina de inspección de pasta de estaño). Las normas de Inspección se aplican de acuerdo con las normas del ipc.