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1. requisitos del proceso de diseño de imposición FPC
La práctica de procesamiento SMT ha demostrado que el tamaño de imposición de FPC no debe ser demasiado grande, y el tamaño normal de imposición es de 250 mm * 200 mm (adecuado para dispositivos pequeños con solo condensadores, resistencias e inductores). Si FPC está instalado con IC y auriculares. Para motores, puertos USB y conectores con código pin más grande, es mejor controlar el tamaño de la imposición dentro de 250 mm * 150 mm, porque cuanto mayor sea la placa, mayor será la expansión y contracción del fpc. Para el procesamiento SMT y la pasta de soldadura impresa, no se imprimirá fpc. En la colchoneta. Al considerar la eficiencia y la calidad del procesamiento y la producción de smt, se deben prestar atención a los siguientes problemas.
1.1. el tamaño y la cantidad de la placa deben tener plenamente en cuenta la eficiencia general de la producción.
1.2.requisitos de diseño para agujeros de posicionamiento y puntos de identificación óptica en fpc.
Los agujeros de posicionamiento (agujeros de posicionamiento smt) y los puntos de alineación de reconocimiento óptico (puntos de identificación de alineación smt) en FPC deben cumplir con los requisitos de precisión de impresión y colocación de pasta de soldadura. Porque afectan directamente la calidad y colocación de la pasta de soldadura impresa fpc. La diferencia de posicionamiento se controla dentro de 0,1 mm. al mismo tiempo, los agujeros de posicionamiento y los puntos de alineación de cada placa deben ser consistentes.
1.3.las placas de refuerzo seleccionadas por la estructura FPC son el foco de la evaluación.
El número y la estructura de las capas del sustrato fpc, la selección de materiales y los requisitos de espesor de la placa de refuerzo y el proceso de punto de conexión son partes importantes de la evaluación del proceso SMT de evaluación de imposición. Afectan en gran medida el rendimiento de los componentes SMT FPC y la fiabilidad de los dispositivos FPC después de la soldadura.
1. requisitos del proceso de tratamiento de superficie de la almohadilla de soldadura del dispositivo fpc.
2.1 proceso eneg para la galvanoplastia de níquel y oro.
2.2. tecnología enig para aprender oro de seguros. El impacto de las anomalías de las almohadillas de níquel - oro en el procesamiento y soldadura de SMT puede referirse a los métodos de análisis y retrabajo de las soldadura anormales causadas por las almohadillas enig en la "información moderna de instalación de superficies".
2.3. proceso de película protectora orgánica (osp).
Los tres procesos anteriores son procesos comunes de tratamiento de almohadillas de fpc, cada uno con sus ventajas y desventajas.
La elección del proceso de tratamiento de superficie de la almohadilla también determina la fiabilidad de la soldadura. Por ejemplo, el níquel y el oro son propensos a producir "almohadillas negras", lo que afecta directamente la soldabilidad del smt. El proceso OSP tiene altos requisitos para la producción de FPC antes de smt. La película se oxida fácilmente, lo que es fatal para la soldadura smt. Para más detalles, consulte el estudio sobre la soldabilidad de bga en diferentes tratamientos de superficie en el proceso SMT en el número 6 de diciembre de 2012, "información moderna sobre instalación de superficies". 3. requisitos de diseño de máscaras de soldadura para almohadillas fpc.
La máscara de soldadura (máscara de soldadura) en FPC es similar al "aceite verde" en el pcb. La diferencia es que el aceite verde en el PCB se imprime en malla de alambre, mientras que la máscara de soldadura en el FPC se hace de dos maneras: se trata de una película de poliimida como material. El sistema de apertura de ventanas se forma perforando y perforando agujeros en el molde, y luego presionando con la placa base para formar una ventana acolchada. El otro es el mismo aceite verde que el pcb. No importa qué método de "ventana" se utilice. Para las almohadillas de dispositivos SMD / smc, asegúrese de que las almohadillas sean uniformes y simétricas, y las almohadillas no pueden ser cubiertas por el flujo de bloqueo.
Las malas almohadillas en la máscara de soldadura reducirán el área soldable de SMT durante el proceso de soldadura, lo que provocará un fallo de fiabilidad después de la soldadura.
En el diseño de la almohadilla SMD / smc, hay dos métodos principales para abrir la ventana: uno es el límite de máscara de soldadura SMd (definición de máscara de soldadura) y el otro es la definición de máscara de no soldadura nsmd (definición de máscara de no soldadura).
Los anteriores son los cuatro métodos de ventana de la almohadilla SMD / msc. Ahora utiliza nsmdpad y nsmd para abrir la ventana. Para estos dos métodos de apertura de ventanas, es necesario alinear la película de cobertura y la máscara de soldadura de aceite Verde.
4. la racionalidad del diseño de la almohadilla SMD / SMC afecta el procesamiento smt.
4.1. el diseño de la almohadilla del dispositivo se basa en la apertura original de la ventana del cliente, y el procesamiento SMT será defectuoso.
4.2.la coincidencia de almohadillas en placas de circuito impreso flexibles FPC con patas de soldadura de dispositivos SMD / SMC tiene un impacto en el procesamiento y soldadura de smt.
4.2.1 la almohadilla de soldadura en la placa de circuito impreso flexible FPC es menor que la del dispositivo SMD / smc, y el SMT no se puede soldar.
4.2.2.la distancia interna de la almohadilla en la placa de circuito impreso flexible FPC es demasiado grande. La distancia interna excesiva de la almohadilla en la placa de circuito impreso flexible FPC hace que las patas de soldadura de los dispositivos SMD / SMC no se puedan colocar en la almohadilla, lo que conduce directamente a la incapacidad de soldadura de smt.
4.3.si los pies de soldadura del dispositivo SMD / SMC coinciden con los del equipo SMD / SMC correspondiente en fpc.
En el proceso de diseño de fpc, es necesario considerar la coincidencia de los pies de soldadura de los dispositivos SMD / SMC con los equipos SMD / SMC correspondientes en fpc. Por ejemplo, FPC necesita instalar dispositivos 0402, pero el diseño de la plataforma en FPC cumple con el diseño de la especificación de la plataforma 0603 to. De esta manera, es imposible realizar la soldadura en el smt. Reemplazar el equipo con la especificación 0603 o ajustar el diseño de la almohadilla en el fpc.
