Tecnología de PCB - Tecnología de proceso de fabricación de placas de circuito FPC

1. la apertura de la ventana de máscara de soldadura de aceite verde conduce a la almohadilla de soldadura del dispositivo de tapa de aceite verde, y la soldadura del dispositivo SMD / SMC es propensa a la soldadura virtual del equipo SMD / SMC durante la soldadura smt.

Hay un puente de aceite Verde entre el pin y el pin. Durante el proceso de producción, el desplazamiento de la alineación de exposición al aceite verde afecta directamente a la almohadilla de tapa de aceite Verde. El SMT puede causar soldadura virtual, soldadura virtual, soldadura fuerte y otras soldadura durante el proceso de soldadura. Desagradable

2. la película de cobertura (película de cobertura) se adhiere al desplazamiento, lo que resulta en almohadillas grandes y pequeñas. La soldadura SMT es propensa a la soldadura virtual, la soldadura virtual y las lápidas en un extremo del equipo SMD / smc. El desplazamiento general de la película de cubierta puede causar fallas en el equipo. La almohadilla hace que la almohadilla del dispositivo SMD / SMC esté completamente cubierta, lo que hace que el SMT no pueda soldarse.

3. contaminación de la superficie de las almohadillas SMD / SMC

Por ejemplo, el desbordamiento de la película de cobertura, la exposición a la oxidación de cobre en la superficie de oro, el ennegrecimiento de la almohadilla de soldadura, etc., afectan directamente el montaje y soldadura de smt, el desprendimiento de piezas, la soldadura virtual y la mala soldadura de la almohadilla. Los defectos se concentran en la pasta de soldadura, y la almohadilla fpcb no puede producir una capa de aleación, lo que resulta en la soldadura virtual del dispositivo, que parece estar soldado juntos, pero en realidad no está soldado juntos.

4. deformación de la placa de refuerzo. Al conectar la placa de refuerzo en la parte posterior del dispositivo SMD / SMC en el fpcb, se debe garantizar la planitud de la superficie de la placa trasera de la placa de refuerzo de conexión. En general, las barras de acero de acero no son fáciles de deformar (proceso de prensado en caliente / pegado en frío). El proceso de soldadura en frío de la placa de refuerzo es propenso a burbujas de aire durante la soldadura de retorno, lo que resulta en defectos como soldadura virtual y soldadura virtual en la soldadura smt. Por lo general, se utiliza un proceso de prensado en caliente. La siguiente es la deformación de varias placas de refuerzo en el proceso simple.

5. los diferentes procesos de procesamiento también tienen diferentes efectos en el SMT de la placa de refuerzo.

Conclusiones

Teniendo en cuenta algunos de los factores anteriores que afectan la fiabilidad de la soldadura smt, además de considerar enlaces importantes como materiales de proceso, equipos de proceso, experiencia de proceso, pruebas y control de calidad, también se debe prestar atención al diseño de almohadillas SMD / SMC y al diseño razonable de circuitos impresos flexibles fpc. El impacto de algunos defectos en el proceso de fabricación de placas de circuito en el procesamiento de smt. Solo captar la racionalidad del diseño de la almohadilla SMD / SMC y evitar defectos en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles FPC es uno de los eslabones clave para garantizar la calidad del procesamiento y soldadura smt.

Por lo tanto, se establece un mecanismo de gestión técnica estrechamente relacionado con el diseño de almohadillas SMD / SMC y la tecnología de procesamiento smt. Una vez que se detecten defectos de soldadura causados por el diseño irrazonable de la almohadilla SMD / SMC en la producción y defectos en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles fpc, se debe devolver oportunamente al equipo de diseño de I + D y al equipo de proceso para mejorar el proceso de diseño para lograr el objetivo de "cero defectos" en la soldadura de productos procesados por smt.