Tecnología de PCB - Cableado y ubicación de los componentes de la placa de circuito impreso

1. orden habitual para colocar componentes en una placa de circuito impreso

Colocar los componentes en una posición fija que coincida estrechamente con la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores, conectores, etc. después de colocarlos, bloquearlos con la función de bloqueo del software para evitar movimientos erróneos en el futuro;

Colocar componentes especiales y grandes en el circuito, como componentes de calefacción, transformadores, ic, etc.

Distancia entre el componente y el borde de la placa: si es posible, todos los componentes deben colocarse a menos de 3 mm del borde de la placa o al menos por encima del espesor de la placa. Esto se debe a que los inserciones de la línea de montaje y la soldadura de pico en la producción a gran escala deben suministrarse a la ranura Guía. para evitar defectos en la parte del borde debido al procesamiento de la forma, si hay demasiados elementos en la placa de circuito impreso, si se necesita más de 3 mm de rango, se puede agregar 3 mm de borde auxiliar al borde de la placa, El borde auxiliar debe tener forma de V. la ranura se puede romper con la mano durante la producción.

Aislamiento entre alta y baja tensión: muchos circuitos impresos tienen tanto circuitos de alta tensión como circuitos de baja tensión. Los componentes de la parte del Circuito de alta tensión y la parte del Circuito de baja tensión deben separarse entre sí. La distancia de aislamiento está relacionada con el voltaje tolerante a soportar. Normalmente, a 2.000 kv, la distancia entre las placas debe ser de 2 mm y la distancia debe aumentarse proporcionalmente. Por ejemplo, si quieres soportar una prueba de resistencia a la presión de 3000v, la distancia entre la línea de alta tensión y la línea de baja tensión debe ser superior a 3,5 mm. en muchos casos, esto es para evitar fugas de electricidad, es decir, entre la alta y baja tensión en la placa de circuito impreso.

2. cableado de placas de circuito impreso:

La disposición de las líneas impresas debe ser lo más corta posible, especialmente en circuitos de alta frecuencia; La curva del cable impreso debe ser redonda y, en el caso de circuitos de PCB de alta frecuencia y alta densidad de alambre de tela, los ángulos rectos o afilados pueden afectar a la electricidad. Espectáculo Cuando se encadenan dos paneles, los cables de ambos lados deben ser verticales, inclinados o doblados para evitar ser paralelos entre sí, reduciendo así el acoplamiento parasitario. En la medida de lo posible, se debe evitar el uso de cables impresos como entrada y salida del circuito. Para evitar comentarios, es mejor agregar un cable de tierra entre estos cables.

Ancho de los cables impresos: el ancho de los cables debe cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico y facilitar la producción. Su valor mínimo está determinado por el tamaño de la corriente, pero el valor mínimo no debe ser inferior a 0,2 mm. en circuitos impresos de alta densidad y alta precisión, el ancho y la distancia del alambre suelen ser de 0,3 mm; El ancho del cable también debe considerar el aumento de su temperatura en caso de grandes corrientes eléctricas. Los experimentos de una sola placa muestran que el aumento de temperatura es muy pequeño cuando el espesor de la lámina de cobre es de 50 micras y el ancho del cable es de 1 a 1,5 mm, y la corriente de paso es 2a. Por lo tanto, la selección general de alambre de 1 a 1,5 mm de ancho puede cumplir con los requisitos de diseño y no causará un aumento de la temperatura; El cable de tierra público del cable impreso debe ser lo más grueso posible. Si es posible, use un cable eléctrico superior a 2 a 3 mm. Esto es especialmente importante en circuitos con microprocesadores, ya que cuando el cable de tierra es demasiado fino, el potencial de tierra cambia debido a cambios en la corriente eléctrica y el nivel de la señal de tiempo del microprocesador es inestable, lo que reducirá la tolerancia al ruido; Los principios 10 - 10 y 12 - 12 se pueden aplicar al cableado entre los pines IC encapsulados por dip, es decir, cuando dos cables pasan entre los dos pines, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 50 mils, con un ancho de línea y un espaciamiento de línea de 10 mils. Cuando solo un cable pasa entre dos patas, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 64 milímetros, y el ancho de la línea y el espaciamiento de la línea son 12 milímetros.

3. espaciamiento de los cables impresos

La distancia entre los cables adyacentes debe ser capaz de cumplir con los requisitos de Seguridad eléctrica, y para facilitar la operación y la producción, la distancia debe ser lo más ancha posible. La distancia mínima debe ser al menos adecuada para soportar el voltaje. Este voltaje suele incluir el voltaje de funcionamiento, el voltaje de fluctuación adicional y el voltaje pico causado por otras causas. Si las condiciones técnicas pertinentes permiten un cierto grado de residuos metálicos entre los cables eléctricos, la distancia se reducirá. Por lo tanto, el diseñador debe tener en cuenta este factor al considerar el voltaje. Cuando la densidad de cableado es baja, se puede aumentar adecuadamente el intervalo entre las líneas de señal, y las líneas de señal con niveles altos y bajos deben ser lo más cortas posible, y el intervalo debe aumentarse.

4. blindaje y puesta a tierra de cables impresos

El cable de tierra público de la línea impresa debe colocarse en el borde de la placa de circuito impreso en la medida de lo posible. Conservar en la placa de circuito impreso tantas láminas de cobre como el cable de tierra. El efecto de blindaje obtenido de esta manera es mejor que el efecto de blindaje de los cables de tierra largos. Se mejorarán las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje, y se reducirá la capacidad de distribución. La puesta a tierra pública de los conductores impresos es mejor para formar un circuito o una cuadrícula. Esto se debe a que cuando hay muchos circuitos integrados en la misma placa, especialmente cuando hay más componentes de consumo de energía, debido a las limitaciones del patrón, se produce una diferencia de potencial de tierra. Causa una reducción de la tolerancia al ruido, cuando se convierte en un circuito, la diferencia de potencial del suelo se reduce. Además, los gráficos de la tierra y la fuente de alimentación deben ser lo más paralelos posible a la dirección del flujo de datos. Este es el secreto para mejorar la capacidad de inhibición del ruido; Las placas de circuito impreso de varias capas pueden adoptar varias capas como capas de blindaje, y la capa de alimentación y la capa de conexión son visibles. Para la capa de blindaje, la capa de conexión y la capa de alimentación generalmente están diseñadas en la capa interior del PCB multicapa, y la línea de señal está diseñada en la capa interior y exterior.