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Para los fabricantes de pcb, aunque la soldadura sin plomo aún no se ha utilizado ampliamente en la industria de placas de circuito, varios productos de fórmula patentada han sido confusos durante mucho tiempo. Y no se puede decir que todo tipo de marcas puedan recoger sus buenas palabras, lo que hace que la gente parezca un rey que no sabe qué hacer. En poco tiempo, quiero evaluar correctamente la diversidad a largo plazo de la producción a gran escala a partir de los resultados de varios experimentos simples. Sí, sí.
¡Fiabilidad, ¡ la gente no sabe qué hacer! Las siguientes son algunas de las guías reconocidas para la selección de soldadura sin plomo:
Soldadura sin plomo no tóxica (no tóxica)
El suministro de soldadura sin plomo es esencial y el precio es razonable (disponible y razonable)
El rango plástico de la soldadura sin plomo debe ser muy estrecho. Rango plástico estrecho (se refiere a la prueba de resistencia a la tracción)
Propiedades de la soldadura sin plomo (humectación aceptable)
La soldadura sin plomo es un material que se puede producir a gran escala (material que se puede fabricar)
La temperatura del proceso de fabricación de PCB de la soldadura sin plomo no es demasiado alta y puede ser ampliamente reconocida (temperatura aceptable del proceso)
Las juntas de soldadura de soldadura sin plomo son confiables (forma de juntas confiables)
Por lo general, se cumplen estas condiciones y se puede reemplazar la soldadura actual de aleación sn63 / pb37. En los últimos años, los fabricantes de PCB han prestado más atención a las siguientes fórmulas:
1. estaño y plata en soldadura sin plomo sn96.5 / ag3.5
El punto de fusión de esta aleación de dos fases es de 221 grados centígrados. Lleva muchos años en uso en la industria de placas mixtas cerámicas (hibrid) y es la más favorecida por ncms, ford, Motolora y investigadores japoneses ti y alemanes. Se considera la soldadura más adecuada para reemplazar a snb. Sin embargo, también hay participantes de la industria estadounidense que creen que la humectabilidad (humectabilidad) en el proceso de soldadura por fusión (referencia 1) es muy pobre y es difícil lograr una calidad perfecta. Esto se debe a que la tensión superficial en estado líquido es demasiado alta, lo que resulta en un ángulo de contacto demasiado grande (ángulo de contacto), lo que resulta en una propiedad insuficiente de pavimentación (pavimentación g). Sin embargo, la conductividad eléctrica del material es un 30% superior a la de sn63 / pb37, y la proporción también es inferior al 12%. Sin embargo, el coeficiente de expansión térmica (cte) es negativo por encima del 20%.
II. soldadura de estaño sin plomo y oro fundido de cobre sn99.3 / cu0.7
El punto de fusión de esta aleación de dos fases es de 227 ° c. Estados Unidos N O R T e 1 cree que su calidad de soldadura (soldadura de pico en ambiente de nitrógeno) es casi comparable a la de sn63 / pb37 en productos telefónicos. Sin embargo, si la soldadura de pasta de soldadura se realiza en el aire ordinario, no solo la humectabilidad será peor, sino que las juntas de soldadura también tendrán una apariencia áspera y texturada. Además, la resistencia mecánica es bastante buena y se incluye en casi todas las categorías
La soldadura de plomo está en la parte inferior de la lista. Sin embargo, debido a los bajos precios y a que la oxidación no es fácil en el flujo de estaño y no hay mucha escoria, el n e mi estadounidense cree que es adecuado para el Estaño. Cuando los fabricantes de PCB quieren rociar estaño, esta aleación debe ser un material más adecuado.
3. aleación eutéctica de estaño - plata - cobre de soldadura sin plomo de PCB SN / AG / cu
La temperatura eutéctica de esta aleación de tres fases más convencional es de unos 217 grados centígrados (sn3.5 a G 0,9 cu). hay fórmulas aproximadas de hasta siete u ocho relaciones de peso diferentes. El rango de tamaño es extremadamente estrecho, que es el actual pcb. la mejor combinación reconocida por el fabricante de soldadura sin plomo y la soldadura estándar universal más probable. Las funciones de una pequeña cantidad de cobre son:
(1) puede reducir el aumento continuo del cobre extranjero en las juntas de soldadura.
(2) puede reducir el punto de fusión de la soldadura.
(3) puede mejorar la humectabilidad del estaño, mejorar la durabilidad de las juntas de soldadura y la resistencia a la fatiga térmica de la etapa anterior.
5. estaño, plata, bismuto y otros metales, cuarta aleación SN / AG / bi / X
Cuando se añade bismuto a esta soldadura de aleación, el punto de fusión se reduce y también tiene la ventaja de una mayor soldabilidad, y la soldabilidad es la mejor de casi todas las soldadura sin plomo. Sin embargo, el problema del "agrietamiento del bismuto" es fácil de ocurrir. Ncms también dijo que los materiales que contienen bismuto son propensos al "agrietamiento del relleno de estaño a través del agujero" durante la soldadura de pico de onda de pcb, pero sigue siendo la primera opción para los fabricantes japoneses.
Por supuesto, un gran número de fabricantes de PCB tienen que considerar el costo de la soldadura. La siguiente tabla utiliza la soldadura eutéctica s N6 3 / P B 37 como referencia y compara el costo de varias soldadura. Además, la tabla enumera los precios unitarios de varios metales puros y compara la diferencia de precios con el precio del plomo como "1" para referencia de los fabricantes de pcb.
