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La impresión del proceso de inmersión en plata es esencial en la fabricación de placas de circuito impreso de pcb, pero el proceso de inmersión en plata también puede causar defectos o desguace. La formulación de medidas preventivas debe tener en cuenta la contribución de productos químicos y equipos a diversos defectos en la producción real para evitar o eliminar defectos y mejorar la tasa de rendimiento.
Proceso de inmersión de plata de placas de PCB
Evitar que el efecto javani se remonte al proceso de chapado en cobre en el proceso anterior. Para los agujeros de alta relación de aspecto y micro - agujeros, el espesor uniforme del recubrimiento ayuda a eliminar los peligros ocultos del efecto javani.
La corrosión excesiva o lateral durante el desprendimiento de películas, el grabado y el desprendimiento de estaño promueve la formación de grietas, y las soluciones de microcontaminación u otras soluciones permanecerán en las grietas. Sin embargo, el problema de las máscaras de soldadura sigue siendo la principal causa del efecto javani. La mayoría de las placas de PCB defectuosas con efecto javani tienen corrosión lateral o descamación de máscaras de soldadura. este problema proviene principalmente de la exposición y el desarrollo. Proceso Por lo tanto, si la máscara de soldadura muestra un "pie positivo" después del desarrollo y la máscara de soldadura está completamente curada, el problema del efecto Java ni casi se puede eliminar.
Para obtener una buena capa de plata impregnada, la posición de la plata impregnada debe ser de cobre metálico al 100%, cada solución de ranura tiene una buena capacidad de agujero a través y la solución en el agujero a través se puede intercambiar eficazmente. Si se trata de una estructura muy fina, como una placa hdi, es muy útil instalar ultrasonido o chorro en un pretratamiento y baño de inmersión. Para la gestión de la producción del proceso de inmersión en plata, el control de la velocidad de micro - grabado para formar una superficie lisa y semibrillante también puede mejorar el efecto javani. En el caso de los fabricantes de equipos originales (oem), se debe evitar en la medida de lo posible el uso de hilos finos para conectar grandes superficies de cobre o diseños de agujeros a través de alta relación vertical y horizontal para eliminar los peligros ocultos del efecto javani.
Para los proveedores de productos químicos, el lixiviado de plata no debe ser muy agresivo. Es necesario mantener un pH adecuado, controlar la velocidad de inmersión y producir la estructura cristalina deseada, y lograr una resistencia óptima a la corrosión con el espesor más delgado de la plata. La corrosión se puede reducir aumentando la densidad del recubrimiento y reduciendo la permeabilidad. Empaquetado con materiales sin azufre, la placa de aislamiento entra en contacto con el aire mientras se sella, evitando al mismo tiempo que el azufre transportado en el aire entre en contacto con la superficie de plata. Es mejor almacenar la placa envasada en un ambiente con una temperatura de 30 ° C y una humedad relativa del 40%. Aunque la vida útil de la placa de PCB de plata bautizada es muy larga, el principio de primero en salir debe seguirse al almacenar.
Métodos de blindaje en el diseño de PCB de alta velocidad
La velocidad de transmisión del diseño de PCB de alta velocidad y el sistema de cableado se está acelerando constantemente, pero también ha traído ciertas vulnerabilidades antiinterferencias. Esto se debe a que cuanto mayor sea la frecuencia de transmisión de la información, mayor será la sensibilidad de la señal y su energía será cada vez más débil. En este momento, el sistema de cableado es más vulnerable a la interferencia.
Diseño de diseño de PCB de alta velocidad
La interferencia está en todas partes. Los cables y equipos interfieren con otros componentes u otras fuentes de interferencia graves, como: pantallas de computadora, teléfonos móviles, motores eléctricos, equipos de retransmisión de radio, transmisión de datos y cables eléctricos, etc. además, posibles escuchas telefónicas, delitos cibernéticos, Cada vez hay más piratas informáticos porque su interceptación de la transmisión de información por cable UTP puede causar enormes daños y pérdidas.
Especialmente cuando se utilizan redes de datos de alta velocidad, el tiempo necesario para interceptar una gran cantidad de información es significativamente menor que la velocidad necesaria para interceptar la transmisión de datos de baja velocidad. El par trenzado en el par trenzado de datos puede confiar en su propio trenzado para resistir la interferencia externa y la conversación cruzada entre el par trenzado a baja frecuencia, pero a alta frecuencia (especialmente cuando la frecuencia supera los 250 mhz), el propósito de resistir la interferencia ya no se puede lograr solo confiando en el trenzado de par trenzado, y solo El blindaje puede resistir la interferencia externa.
La capa de blindaje del cable funciona como un blindaje faraday, y la señal de interferencia entrará en la capa de blindaje, pero no en el conductor. Por lo tanto, la transmisión de datos puede funcionar sin fallos. Debido a que el cable blindado tiene una emisión de radiación más baja que el cable no blindado, se evita que la transmisión de la red sea interceptada. Las redes blindadas (cables y componentes blindados) pueden reducir significativamente los niveles de radiación de energía electromagnética que pueden ser interceptados al entrar en el entorno circundante.
