Tecnología de PCB - 10 habilidades de diseño y cableado de PCB

En la actualidad, aunque hay muchos programas informáticos que pueden implementar el diseño automático y el cableado de PCB. Sin embargo, a medida que aumenta la frecuencia de la señal, los ingenieros a menudo necesitan entender los principios básicos y las habilidades de diseño y cableado de PCB para hacer su diseño más perfecto.

A continuación se presentan los principios básicos y las técnicas de diseño de la disposición y el cableado de PCB, y se responde a las preguntas difíciles sobre la disposición y el cableado de PCB en forma de preguntas y respuestas.

¿1. Qué problemas deben tenerse en cuenta al conectar señales de alta frecuencia?

1. Emparejamiento de impedancia de línea de señal;

2. Aislamiento espacial de otras líneas de señal;

3. Para la señal digital de alta frecuencia, el efecto de la línea diferencial es mejor;

2. Los paneles de cableado pueden tener más agujeros si los cables están densos. Por supuesto, el rendimiento eléctrico de la placa de circuito también se verá afectado. ¿Cómo mejorar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito?

Para la señal de baja frecuencia, el orificio no es importante, la señal de alta frecuencia minimiza el orificio. Si hay más de una línea, se puede considerar el multicapa;

¿3. Cuanto más condensadores de desacoplamiento se añadan a la placa, mejor?

Es necesario a ñadir un condensador de desacoplamiento en la posición correcta. Por ejemplo, se a ñade a un puerto de alimentación de un dispositivo analógico y requiere diferentes valores de Capacitancia para filtrar señales espurias de diferentes frecuencias;

¿4. Cuáles son los criterios para una buena Junta?

El diseño es razonable, la redundancia de potencia de la línea de alimentación es suficiente, la Impedancia de alta frecuencia es alta, el cableado de baja frecuencia es simple.

¿5. Qué efecto tienen los agujeros a través y los agujeros ciegos en la diferencia de señal? ¿Cuáles son los principios aplicados?

El agujero ciego o enterrado es un método eficaz para aumentar la densidad de la placa multicapa, reducir el número de capas y el tamaño de la superficie de la placa, y reducir en gran medida el número de agujeros de recubrimiento. Sin embargo, en comparación, a través del agujero es fácil de realizar en la tecnología, el costo es menor, por lo que se utiliza ampliamente en el diseño.

6. Cuando se trata de sistemas mixtos modulares, se sugiere que se dividan las capas eléctricas y que el plano de puesta a tierra esté cubierto de cobre. Algunos también recomiendan dividir las capas eléctricas. El extremo de la fuente de alimentación debe estar conectado a tierra de manera diferente, pero el camino de retorno de la señal puede estar muy lejos. ¿Cómo elegir el método adecuado para una aplicación en particular?

Si usted tiene una línea de señal de alta frecuencia > 20mhz, y la longitud y el número son relativamente grandes, usted necesita al menos dos capas para proporcionar la señal analógica de alta frecuencia. Una capa de línea de señal, una capa de gran área, la capa de línea de señal necesita perforar suficientes agujeros a través del suelo. Los objetivos son:

1. Para señales analógicas, esto proporciona un medio de transmisión completo y emparejamiento de impedancia;

2. El plano de puesta a tierra separa la señal analógica de otras señales digitales;

3. El circuito de puesta a tierra es lo suficientemente pequeño, ya que ha perforado muchos agujeros a través de él, y la puesta a tierra es un gran plano.

7. En el tablero de circuitos, el plug - in de entrada de señal se encuentra a la izquierda del PCB y la mcu a la derecha. En la disposición, si el chip de alimentación estabilizada se coloca cerca del conector (la salida del CI de alimentación 5v llega a la mcu a través de un largo camino), ¿O el CI de Potencia debe colocarse a la derecha del Centro (el cable de salida 5v del CI de potencia será más corto cuando llegue a la mcu, pero el cable de entrada pasará a través de la parte más larga del tablero de PCB) o en un mejor diseño?

¿En primer lugar, su llamado plug - in de entrada de señal es un dispositivo analógico? Si se trata de un dispositivo analógico, se recomienda que su diseño de Potencia no afecte a la integridad de la señal de la parte analógica

En primer lugar, si su chip regulador de voltaje es una fuente de energía limpia con pequeñas ondas

No importa si la parte analógica y la mcu son la misma fuente de alimentación, en el diseño de circuitos altos, se recomienda separar la fuente de alimentación de la parte analógica y la parte digital.

Es necesario considerar la parte digital de la fuente de alimentación para minimizar el impacto en el circuito analógico.

8. En la aplicación del enlace de señal de alta velocidad, muchos ASICS tienen puesta a tierra analógica y digital. ¿Deberíamos usar la División del suelo? ¿Cuáles son las normas existentes? ¿Cuál es mejor?

Hasta ahora, no se ha llegado a ninguna conclusión. En general, puede consultar el Manual de chips. Todos los manuales de chips híbridos Adi recomiendan sistemas de puesta a tierra, algunos de los cuales son públicos y otros aislados. Depende del diseño del chip.

¿9. Cuándo debo considerar la longitud de la línea? ¿Si se considera el uso de cables de igual longitud, la diferencia entre las longitudes de las dos líneas de señal no puede exceder? ¿Cómo se calcula?

Cálculo de la línea de diferencia: si se transmite una señal sinusoidal, la diferencia de longitud es igual a la mitad de la longitud de onda de transmisión y la diferencia de fase es de 180 grados, las dos señales se desplazan completamente. Así que la diferencia de longitud aquí es un valor. Por analogía, la diferencia de línea de señal debe ser inferior a este valor.

¿10. Qué condiciones son adecuadas para el cableado en forma de serpiente de alta velocidad? ¿Cuáles son los inconvenientes? ¿Por ejemplo, para las líneas de distribución de diferencias, se requieren dos conjuntos de señales ortogonales?