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Para participar en el diseño de PCB de alta frecuencia, debe tener los conocimientos teóricos básicos correspondientes, y debe tener una rica experiencia en la producción de PCB de alta frecuencia. Es decir, tanto el dibujo del esquema como el diseño del PCB deben considerarse desde su entorno de trabajo de alta frecuencia para poder diseñar un PCB más ideal.
1. diseño de diseño de PCB
Aunque protel tiene una función de diseño automático, no satisface completamente las necesidades de trabajo de los circuitos de alta frecuencia. Esto suele depender de la experiencia y las circunstancias específicas del diseñador. La ubicación de algunos componentes se optimiza y ajusta a través del diseño manual, que luego se combina con el diseño automático. Completar el diseño general del pcb. Si el diseño es razonable afecta directamente la vida útil del producto, la estabilidad, EMC (compatibilidad electromagnética), etc., debe basarse en el diseño general de la placa de circuito, la operatividad del cableado y la manufacturabilidad del pcb, la estructura mecánica, la disipación de calor, EMI (compatibilidad electromagnética), etc. interferencia, fiabilidad, Se tiene en cuenta la integridad de la señal y otros aspectos.
Por lo general, primero se colocan los componentes de posición fija relacionados con el tamaño mecánico, luego los componentes especiales y grandes, y finalmente los componentes más pequeños. Al mismo tiempo, es necesario considerar los requisitos de cableado, la colocación de elementos de alta frecuencia debe ser lo más compacta posible, y el cableado de la línea de señal puede ser lo más corto posible para reducir la interferencia cruzada de la línea de señal.
1.1 colocación de inserciones de posicionamiento relacionadas con las dimensiones mecánicas
Las tomas de corriente, los interruptores, las interfaces entre los pcb, los indicadores, etc. son conectores de posicionamiento relacionados con el tamaño mecánico. Por lo general, la interfaz entre la fuente de alimentación y el PCB se coloca en el borde del pcb, que debe estar a una distancia de 3 mm a 5 mm del borde del pcb; Indica que los diodos emisores de luz deben colocarse con precisión según sea necesario; Los interruptores y algunos elementos de ajuste fino, como inductores ajustables, resistencias ajustables, etc., deben colocarse cerca del borde del PCB para facilitar el ajuste y la conexión; Los componentes que requieren un reemplazo frecuente deben colocarse en una posición con menos componentes para facilitar el reemplazo.
1.2 colocación de componentes especiales
Los tubos de alta potencia, los transformadores, Los rectificadores y otros equipos de calefacción generan más calor cuando funcionan en condiciones de alta frecuencia, por lo que la ventilación y la disipación de calor deben tenerse plenamente en cuenta al diseñar, y estos componentes deben colocarse en PCB con aire fácil de circular. Los tubos rectificadores y reguladores de alta potencia deben estar equipados con radiadores y mantenerse alejados de los transformadores. Los componentes resistentes al calor, como los condensadores electroliticos, también deben mantenerse alejados de los dispositivos de calefacción, de lo contrario el electrolito se secará, lo que provocará un aumento de su resistencia y una disminución del rendimiento, lo que afectará la estabilidad del circuito.
Los componentes propensos a fallas, como tubos reguladores, condensadores electroliticos, relés, etc., deben considerarse fáciles de mantener. Para los puntos de prueba que a menudo requieren medición, se debe prestar atención a garantizar que las barras de prueba puedan entrar fácilmente en contacto al organizar los componentes.
Debido a que el campo magnético de fuga de 50 hertz se produce en el interior del dispositivo de alimentación, cuando se cruza con algunas partes del amplificador de baja frecuencia, interfiere con el amplificador de baja frecuencia. Por lo tanto, deben ser aislados o bloqueados. Es mejor organizar cada nivel del amplificador en una línea recta de acuerdo con el esquema. La ventaja de esta disposición es que la corriente de tierra de cada nivel está cerrada y fluye en ese nivel, sin afectar el funcionamiento de otros circuitos. Las etapas de entrada y salida deben mantenerse lo más alejadas posible para reducir la interferencia de acoplamiento parasitario entre ellas.
Teniendo en cuenta la relación de transmisión de señal entre los circuitos funcionales de cada unidad, los circuitos de baja frecuencia deben separarse de los circuitos de alta frecuencia, y los circuitos analógicos y digitales deben separarse. Los circuitos integrados deben colocarse en el centro del PCB para facilitar la conexión de cableado de cada pin a otros dispositivos.
Los inductores y transformadores y otros equipos tienen Acoplamiento magnético y deben colocarse verticalmente entre sí para reducir el acoplamiento magnético. Además, ambos tienen un campo magnético muy fuerte y deben estar rodeados de grandes espacios adecuados o blindaje magnético para reducir el impacto en otros circuitos.
Se deben configurar condensadores de desacoplamiento de alta frecuencia adecuados en los componentes clave del pcb. Por ejemplo, se debe conectar un condensadores electroliticos de 10 ° F a 100 ° F en la entrada de la fuente de alimentación del PCB y una cerámica de aproximadamente 0,01pf cerca del pin de alimentación del circuito integrado. Condensadores de chip. Algunos circuitos deben estar equipados con un estrangulamiento adecuado de alta o baja frecuencia para reducir la influencia entre circuitos de alta y baja frecuencia. Esto debe tenerse en cuenta al diseñar y dibujar el esquema, de lo contrario también afectará el rendimiento del circuito.
La distancia entre los componentes debe ser adecuada y la distancia debe considerar la posibilidad de ruptura o encendido entre los componentes.
Para los amplificadores que contienen circuitos push - pull y circuitos de puente, se debe prestar atención a la simetría de los parámetros eléctricos y la simetría estructural de los componentes al diseñar, de modo que los parámetros de distribución de los componentes simétricos sean lo más consistentes posible.
Una vez finalizada la disposición manual de los componentes principales, se utilizará el método de bloqueo de los componentes para que estos no se muevan durante la disposición automática. Es decir, ejecutar la orden "editar cambios" o seleccionar "bloquear" en la "propiedad" del componente para bloquearlo sin moverlo más.
1.3 colocación de componentes comunes
Para los componentes comunes, como resistencias, condensadores, etc., se deben considerar desde varios aspectos, como la disposición ordenada de los componentes, el tamaño del espacio ocupado, la operatividad del cableado y la conveniencia de la soldadura, y se puede adoptar el método de diseño automático.
El cableado de PCB es un requisito general para el diseño de PCB de alta frecuencia basado en un diseño razonable. El cableado incluye cableado automático y cableado manual. Por lo general, independientemente del número de líneas de señal clave, estas líneas de señal deben ser cableado manualmente primero. Después de completar el cableado, revise cuidadosamente el cableado de estos cables de señal, fije después de comprobar que están calificados, y luego conecte automáticamente otros cables. Es decir, se utiliza una combinación de cableado manual y automático para completar el cableado del pcb.
