Tecnología de PCB - Diseño y especificaciones de diseño de PCB que no conoce

¿Todos sabemos que "no se puede dar vueltas sin reglas", al igual que la tecnología, entonces, ¿ a qué especificaciones debe prestar atención el diseño de pcb?

1. especificaciones de diseño de diseño de PCB

A. la distancia al borde de la placa debe ser superior a 5 mm = 197 mils

B. primero coloque los componentes estrechamente relacionados con la estructura, como conectores, interruptores, tomas de corriente, etc.

C. primero coloque los componentes centrales y los componentes más grandes del bloque funcional del circuito, y luego coloque los componentes del circuito circundantes en el Centro de los componentes centrales.

Colocar componentes de alta potencia en una posición propicia para la disipación de calor

E. los componentes de mayor masa no deben colocarse en el Centro de la placa y deben colocarse cerca del borde fijo en el recinto.

F. componentes con conexiones de alta frecuencia lo más cerca posible para reducir la distribución de señales de alta frecuencia y la interferencia electromagnética

Mantener los componentes de entrada y salida lo más alejados posible

Durante la puesta en marcha, los componentes de alto voltaje deben colocarse en la medida de lo posible fuera de control.

I. los elementos térmicos deben mantenerse alejados de los elementos térmicos

J. el diseño de los componentes ajustables debe ser fácil de ajustar

K. considere el flujo de la señal y organice el diseño razonablemente para que el flujo de la señal sea lo más consistente posible.

L. el diseño debe ser uniforme, ordenado y compacto.

Los componentes m.smt deben prestar atención a la misma dirección de la almohadilla en la medida de lo posible para facilitar el montaje y la soldadura y reducir la posibilidad de puentes.

N. los condensadores de desacoplamiento deben estar cerca de la entrada de la fuente de alimentación

O. el límite de altura del componente en la superficie de soldadura de pico es de 4 mm

P. para los PCB con componentes en ambos lados, IC más grande y denso, los componentes enchufables se colocan en la parte superior de la placa, y la parte inferior solo se puede colocar en componentes más pequeños y componentes de parche con un menor número de pines y una disposición suelta.

P. es particularmente importante agregar radiadores a componentes pequeños y de alta temperatura. El cobre se puede utilizar para disipar el calor bajo componentes de alta potencia y no debe haber componentes térmicos alrededor de estos componentes.

R. los componentes de alta velocidad deben estar lo más cerca posible del conector; Los circuitos digitales y analógicos deben separarse en la medida de lo posible, preferiblemente por tierra, y luego en un punto

La distancia entre el agujero de posicionamiento y la almohadilla cercana no es inferior a 7,62 mm (300mils), y la distancia entre el agujero de posicionamiento y el borde del dispositivo de montaje de superficie no es inferior a 5,08 mm (200mils)

2. diseño de especificaciones de cableado de PCB

A. las líneas deben evitar ángulos agudos, ángulos rectos y deben usar rutas de cuarenta y cinco grados.

B. las líneas de señal de las capas adyacentes son ortonormales

La señal de alta frecuencia es lo más corta posible

E. trate de evitar el cableado paralelo adyacente de las señales de entrada y salida, preferiblemente agregando un cable de tierra entre los cables para evitar el acoplamiento de retroalimentación

F. cable de alimentación de doble placa, la dirección del cable de tierra es preferiblemente la misma que la dirección del flujo de datos para mejorar la resistencia al ruido.

G. puesta a tierra digital y analógica separada

H. las líneas de reloj y las líneas de señal de alta frecuencia deben considerar el ancho de línea de acuerdo con los requisitos de resistencia característica para lograr la coincidencia de resistencia.

I. toda la placa de Circuito está conectada y los agujeros deben perforarse uniformemente.

J. la capa de alimentación y la formación de tierra están separadas, el cable de alimentación y el cable de tierra deben ser lo más cortos y gruesos posible, y el circuito formado por la fuente de alimentación y la tierra debe ser lo más pequeño posible.

K. el cableado del reloj debe ser menos perforado, evitar el funcionamiento paralelo a otras líneas de señal en la medida de lo posible y mantenerse alejado de las líneas de señal generales para evitar interferencias en las líneas de señal; Al mismo tiempo, evite la parte de alimentación en el tablero para evitar que la fuente de alimentación y el reloj interfieran entre sí; Cuando hay varios relojes de diferentes frecuencias en una placa de circuito, dos líneas de reloj de diferentes frecuencias no pueden funcionar lado a lado; Evitar que la línea del reloj se acerque a la interfaz de salida para evitar que el reloj de alta frecuencia se acople a la línea de salida cable y se transmita; Por ejemplo, una placa. hay un chip de generación de reloj especial en la parte superior y no se puede cableado en la parte inferior. la parte inferior debe estar cubierta de cobre y, si es necesario, debe cortarse especialmente;

L. los pares de líneas de señal diferencial suelen estar conectados en paralelo y tienen el menor número posible de agujeros. Cuando sea necesario perforar, se deben estampar dos líneas juntas para lograr una coincidencia de Resistencia

M. la distancia entre los dos puntos de soldadura es muy pequeña y los puntos de soldadura no deben conectarse directamente; Los agujeros de paso que salen de la placa de montaje deben mantenerse lo más alejados posible de la almohadilla.