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La laminación de placas de PCB se refiere a un método que combina dos o más capas de materiales idénticos o diferentes en un todo mediante calentamiento y prensado con o sin adhesivo. Este proceso es común en China y generalmente se utiliza en el proceso de producción de placas multicapa. ¡¡ hoy vamos a ver el proceso de producción de laminados de placas de PCB de varias capas!
Tablero de PCB multicapa
Después de cortar diferentes espacios en blanco de materias primas de acuerdo con el tamaño prescrito, se seleccionan diferentes cantidades de espacios en blanco de acuerdo con el grosor de la placa para formar la losa, y las losas apiladas se ensamblan secuencialmente en unidades de prensado de acuerdo con los requisitos del proceso. Empuje la unidad de prensado en la laminadora para prensado. El control de temperatura se puede dividir en cinco etapas:
(a) fase de precalentamiento: temperatura desde la temperatura ambiente hasta la temperatura inicial de la reacción de curado superficial, mientras se calienta la resina del núcleo, se expulsa parte de la materia volátil y la presión aplicada es de 1 / 3 a 1 / 2 de la presión completa.
(b) fase de aislamiento: la resina de la capa superficial se cura a una velocidad de reacción más baja. La resina de la capa central se calienta y derrite uniformemente, y la interfaz de la capa de resina comienza a fusionarse entre sí.
(c) fase de calentamiento: aumentar la temperatura desde el inicio de la solidificación hasta la temperatura máxima especificada durante el proceso de estampado. La velocidad de calentamiento no debe ser demasiado rápida, de lo contrario la superficie se solidifica demasiado rápido y no se puede combinar bien con la resina del núcleo, lo que resulta en estratificación o grietas en el producto terminado.
(d) fase termostática: se mantiene constante cuando la temperatura alcanza su valor máximo. La función de esta etapa es garantizar que la resina superficial esté completamente curada, que la resina de la capa central se plastice uniformemente y que la fusión entre las capas de material se garantice bajo presión. Bajo la acción, se convierte en un todo uniforme y denso, y luego el rendimiento del producto terminado alcanza el mejor valor.
E) fase de enfriamiento: se puede enfriar la temperatura cuando la resina superficial en la losa ha sido completamente curada e integrada con la resina del núcleo. El método de enfriamiento es que el agua de enfriamiento pase por la placa caliente de la prensa, que también puede enfriarse naturalmente. Esta fase debe llevarse a cabo manteniendo la presión prescrita y controlando la tasa de enfriamiento adecuada. Cuando la temperatura de la placa cae por debajo de la temperatura adecuada, se puede descargar la presión y desmoldear.
Factores comunes de falla de la placa de copia de PCB
Tablero de reproducción de PCB
1. el funcionamiento del Estaño causa un cortocircuito en el PCB
1. el funcionamiento inadecuado de la Caja de eliminación de película conduce al flujo de estaño;
2. la superposición de placas sin rellenar puede causar que el Estaño se descontrole.
2. el grabado impuro causa un cortocircuito en el PCB
1. la calidad controlada por algunos parámetros de grabado afecta directamente la calidad del grabado.
3. se puede ver el micro - cortocircuito de PCB
1. un cortocircuito causado por un arañazo en la película de poliéster en la máquina de exposición;
2. debido a los arañazos en el vidrio de la placa expuesta, el circuito se cortocircuitó ligeramente.
IV. cortocircuito de PCB intercalados
1. la capa anti - recubrimiento es demasiado delgada. Durante el proceso de galvanoplastia, el recubrimiento supera el espesor de la película, formando una película, especialmente cuanto menor es la distancia entre líneas, más fácil es causar un cortocircuito en la película.
2. la distribución del patrón de la placa es desigual. Durante el proceso de galvanoplastia del patrón de varias líneas de aislamiento, debido al Alto potencial, el recubrimiento supera el espesor de la película, formando una película intercalar y causando un cortocircuito.
V. cortocircuito de PCB invisible
El micro - cortocircuito invisible es el problema más largo de nuestra empresa y el problema más difícil de resolver una vez. Alrededor del 50% de las placas terminadas con problemas en las pruebas son causadas por este tipo de microcortocircuitos. La razón principal es el espaciamiento de las líneas. Hay filamentos metálicos o partículas metálicas que no se pueden ver a simple vista.
6. cortocircuito de PCB en posición fija
La razón principal es que el cable de película está rayado o la pantalla recubierta está bloqueada por la basura, y la posición fija del recubrimiento antipolvo está expuesta al cobre, lo que resulta en un cortocircuito.
