Paso 1: tome una placa de PCB y primero registre el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes en papel, especialmente el diodos, la dirección del tubo de tres máquinas y la dirección de la cóncava ic. Es mejor tomar dos fotos de la posición de los esquís con una cámara digital.
Paso 2: retire todos los componentes y retire el estaño del agujero pad. Limpie el PCB con alcohol, luego Póngalo en el escáner, active el pohtoshop, coloree la pantalla e imprima para su uso posterior.
Paso 3: pulir suavemente la capa superior e inferior con papel de gasa de agua hasta que la película de cobre brille. Luego coloque las dos capas en el escáner, inicie photoshop y escanee las dos capas por color. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
Paso 4: ajuste el contraste y la oscuridad del lienzo para que la parte con película de cobre forme un fuerte contraste con la parte sin película de cobre, y luego convierta la imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas son claras y, si no, repita este paso. Si se elimina, guarde la imagen como un archivo BMP en blanco y negro en la parte superior. BMP y bot.bmp.
Paso 5: convertir dos archivos BMP en archivos protel por separado y convertir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via después de dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay alguna desviación, repita el tercer paso.
Paso 6: alcanzará la cima. BMP se convierte en top. El pcb, asegúrese de trasladarse a la capa silk, la capa amarilla, y luego rastrear la línea en la capa Top y colocar el dispositivo de acuerdo con los dibujos en el paso 2. Eliminar la capa Silk después de la pintura.
Paso 7: convierta bot.bmp a bot.pcb, asegúrese de convertirlo a silk, capa amarilla y luego rastrearlo en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de la pintura.
Paso 8: seleccione Top en protel. Las llamadas de PCB y bot.pcb se combinan en una imagen.
Paso 9: use una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción de 1: 1), coloque la película sobre el PCB y compare si hay errores.