Tecnología de PCB - Cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética en el diseño de PCB

¿¿ cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética en el diseño de PCB sobre la reducción del ruido y la interferencia electromagnética durante el diseño de pcb, ¿ cuánto sabes? (1) se puede utilizar un chip de baja velocidad en lugar de un chip de alta velocidad. Los chips de alta velocidad se utilizan en posiciones clave. (2) las resistencias se pueden conectar en serie para reducir la tasa de salto de los bordes superior e inferior del Circuito de control. (3) trate de proporcionar algún tipo de amortiguación para relés, etc. (4) use un reloj de frecuencia mínima que cumpla con los requisitos del sistema. (5) el generador de relojes está lo más cerca posible del dispositivo que utiliza el reloj. La carcasa del Oscilador de cristal de cuarzo debe estar fundamentada. (6) rodee el área del reloj con un cable de tierra y haga que el cable del reloj sea lo más corto posible. (7) el circuito de accionamiento I / o está lo más cerca posible del borde de la placa de impresión y lo deja salir de la placa de impresión lo antes posible. Las señales que entran en la placa de impresión deben filtrarse, así como las señales de las zonas de alto ruido. Al mismo tiempo, se debe utilizar una serie de resistencias terminales para reducir la reflexión de la señal. (8) los terminales inútiles del MCD deben estar conectados a un nivel alto, o conectados a tierra, o definidos como terminales de salida, y los circuitos integrados deben estar conectados a los terminales conectados a tierra de la fuente de alimentación y no deben mantenerse flotantes.

(9) no deje los terminales de entrada del Circuito de puerta no utilizado. El terminal de entrada positivo del amplificador operativo no utilizado está conectado a tierra, y el terminal de entrada negativo está conectado al terminal de salida. (10) en el caso de las placas impresas, se utilizan en la medida de lo posible 45 líneas rotas en lugar de 90 líneas rotas para reducir la emisión externa y el acoplamiento de señales de alta frecuencia. (11) la placa impresa se divide de acuerdo con las características de la frecuencia y el interruptor de corriente, y los componentes de ruido y no ruido deben estar más separados. (12) los paneles individuales y dobles utilizan una fuente de alimentación de un solo punto y un solo punto de tierra. El cable de alimentación y el cable de tierra deben ser lo más gruesos posible. Si es económico, se pueden utilizar placas multicapa para reducir la inducción capacitiva de la fuente de alimentación y la tierra. (13) las señales de selección de relojes, autobuses y chips deben mantenerse alejadas de los cables y conectores de E / S. (14) las líneas de entrada de voltaje analógico y los terminales de voltaje de referencia deben mantenerse lo más alejados posible de las líneas de señal del circuito digital, especialmente los relojes. (15) para los dispositivos A / d, las partes digitales y analógicas prefieren ser uniformes que cruzadas. (16) las líneas de reloj perpendiculares a las líneas I / o tienen menos interferencia que las líneas paralelas I / o, y los pines de los componentes de reloj están lejos de los cables I / O. (17) los pines de los componentes deben ser lo más cortos posible, y los pines de los condensadores de desacoplamiento deben ser lo más cortos posible. (18) las líneas clave deben ser lo más gruesas posible y los dos lados deben aumentar la protección y la puesta a tierra. Las líneas de alta velocidad deben ser cortas y rectas. (19) las líneas sensibles al ruido no deben estar conectadas en paralelo con líneas de conmutación de alta corriente y alta velocidad. (20) no conecte cables debajo de los cristales de cuarzo y debajo de los equipos sensibles al ruido. (21) para circuitos de señal débil, no forme circuitos de corriente alrededor de circuitos de baja frecuencia. (22) no forme un circuito en la señal. Si esto es inevitable, haga que el área de la carretera de circunvalación sea lo más pequeña posible. (23) un capacitor de desacoplamiento por circuito integrado. Se debe agregar un pequeño condensadores de derivación de alta frecuencia a cada electrolizador. (24) utilizar condensadores de tantalio de gran capacidad o condensadores de enfriamiento Ju en lugar de condensadores electroliticos para cargar y descargar condensadores de almacenamiento de energía del circuito. Cuando se utilizan condensadores tubulares, la carcasa debe estar fundamentada.