Tecnología de PCB - ¿¿ las placas de PCB son diferentes de los circuitos integrados? ¿¿ cuál es la diferencia?

¿¿ las placas de PCB son diferentes de los circuitos integrados? ¿¿ cuál es la diferencia? La placa de circuito actual consta principalmente de las siguientes partes:

1. circuito y patrón (patrón): el circuito se utiliza como una herramienta para la conducción entre los originales. En el diseño, se diseñará una gran superficie de cobre adicional como capa de tierra y fuente de alimentación. Las rutas y los dibujos se dibujan simultáneamente. Capa dieléctrica (dielectric): se utiliza para mantener el aislamiento entre el circuito y cada capa, generalmente conocido como sustrato.

3. agujeros (a través del agujero / a través del agujero): los agujeros a través pueden conectar líneas de más de dos capas entre sí. Los agujeros a través más grandes se utilizan como inserciones de piezas. Además, hay agujeros no a través (npth), generalmente utilizados como posicionamiento de montaje de superficie para fijar tornillos durante el montaje. Cubierta de soldadura / soldadura: no todas las superficies de cobre requieren piezas recubiertas de estaño, por lo que las áreas no recubiertas de estaño imprimirán una capa de material que aislará la superficie de cobre del Estaño (generalmente resina epoxi) para evitar cortocircuitos entre circuitos no recubiertos de Estaño. Según el proceso, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite Azul.

5. malla de alambre (leyenda / marca / malla de alambre): esta es una composición no esencial. La función principal es marcar el nombre y el marco de ubicación de cada pieza en la placa de circuito para facilitar el mantenimiento y la identificación después del montaje.

6. acabado de la superficie: debido a que la superficie de cobre se oxida fácilmente en el entorno general, no se puede recubrir de estaño (poca soldabilidad), por lo que se protegerá en la superficie de cobre que necesita ser recubierta de Estaño. Los métodos de protección incluyen hasl, enig, plata empapada, Tin empapado y osp. Cada método tiene sus ventajas y desventajas, colectivamente conocidas como tratamiento de superficie. características de las placas de PCB

1. alta densidad: en las últimas décadas, con la mejora de la integración de circuitos integrados y los avances en la tecnología de instalación, se ha desarrollado la alta densidad de placas impresas.

2. alta fiabilidad: a través de una serie de inspecciones, pruebas y pruebas de envejecimiento, los PCB pueden funcionar de manera confiable durante mucho tiempo (generalmente 20 años).

3. diseñabilidad: para los requisitos de rendimiento de los PCB (eléctricos, físicos, químicos, mecánicos, etc.), el diseño de la placa de circuito impreso se puede lograr mediante la estandarización y estandarización del diseño, con poco tiempo y alta eficiencia.

4. manufacturabilidad: el uso de la gestión moderna puede llevar a cabo la producción estandarizada, a gran escala (cuantitativa), automatizada, etc., para garantizar la coherencia de la calidad del producto. Testabilidad: se establecen métodos de prueba relativamente completos, estándares de prueba, diversos equipos e instrumentos de prueba para detectar y evaluar la calificación y la vida útil de los productos de pcb. ensamblabilidad: los productos de PCB no solo facilitan el montaje estandarizado de varios componentes, sino que también facilitan la automatización y la producción en masa a gran escala. Al mismo tiempo, los PCB y los componentes de montaje de varios componentes se pueden ensamblar en componentes y sistemas más grandes hasta toda la máquina.