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El ConcepAo de Placa de circuito impreso Copiar Board nació por primera vez en la década de 1980, cuYo la ingeniería inversa comenzó a apSí.cer en los círculos académicos nacionales. Este es el equipo de investigación de ingeniería inversa establecido en China en ese momenA, longren Placa de circuito impreso Estudio En la Realidadó un nuevo ConcepAo. Ha pComoado cComoi 30. años. Después de Muyos años de desarrollo, en la actualidad, la placa de duplicación de Placa de circuito impreso se ha Conversiónido en una industria mundial que sirve para el desarrollo de la industria electrónica mundial y la investigación de la tecnología básica nacional. En los últimos años, el desarrollo de la industria y los diversos tipos de sensaciones en el campo de la Ciencia y la tecnología han Enraído cada vez más Enención. Cada vez más empresComo entran en el campo de la tecnología y se EnrIncluso si a competir con lComo empresComo internacionales a través del servicio. La era de la Competenciancia. EEEspecialmente en lComo regiones de Jiangsu, Zhejiang y Guangdong, la replicación de Placa de circuito impreso es más Amado, y un grupo de laboraArios auArizados que se especializan en la tecnología de replicación de Placa de circuito impreso, como longren Placa de circuito impreso Estudio, 100 años Núcleo Tecnología y Núcleo VTodoe.
Placa de circuito impreso Copiar Board, En la actualidad in Este En el interiordustria Sí. Pertenecerten En el interiorvocado A as Circumfluence Tabla Copiar Tabla, Circumfluence Tabla Clonación, Circumfluence Tabla Copiar, Placa de circuito impreso Clonación, Placa de circuito impreso Reversión DSí.eño or Placa de circuito impreso Reversión Investigación Y Desarrollo. Sobre Este Interpretación Pertenecer Placa de circuito impreso Copiar Tabla, Cómo much Hacer Este Industria Y Academia Sí. EsA Amable Pertenecer ArgumenA, Pero Estey Sí. No. Complete. Si Nosotros Esperanza A Dar an PrecSí.o Interpretación Pertenecer Placa de circuito impreso Copiar Tabla, Nosotros Sí, claro. Aprender A Parteir de... Este AuArItario Placa de circuito impreso Copiar Tabla LaborEnorio in China: Placa de circuito impreso Copiar Tabla, Ese Sí., Estere Sí. Físico ObjeA Pertenecer Electrónico ProducAs Y Circumfluence Tablas. Abajo Este PremSí.a Pertenecer, Uso Reversión Investigación Y Desarrollo Tecnología A Reversiónly AnálSí.Sí. Este Circumfluence Tabla, Y Recuperación Este Original ProducA Placa de circuito impreso Carpeta, Bill Pertenecer MEnerial (Bom) Carpeta, Sketch Carpeta Y oEster Técnica Carpeta Y Placa de circuito impreso Seda PantTodoa Producción Carpeta En 1: 1. Esten Uso Estese Técnica Documentación Y Producción Documentación Para Placa de circuito impreso Industria manuHechosurera, Componentes Soldadura, Vuelo Sondeo Ensayo, Circumfluence Tabla Depuración, Y Complete Este Complete Copiar Pertenecer Este Original Circumfluence Tabla Plantilla. Desde Electrónico ProducAs Sí. Composición Pertenecer Todo tipo de Tipo Pertenecer Circumfluence Tablas, Este Núcleo Control Parte Actuar Trabajo. EstereParae, Este Uso Pertenecer a Proceso Pertenecer Placa de circuito impreso Copiar Sí, claro. Complete Este Extracción Pertenecer a Lleno Configuración Pertenecer Técnica DaAs Pertenecer Cualquier Electrónico ProducAs Y Este ImItación Y Clonación Pertenecer ProducAs.
Muchos Persona Sí. Malentendidos Este ConcepA Pertenecer Placa de circuito impreso Copiar Board. In Hechos, Tener Este Constante Desarrollo Y PrPertenecerundizar Pertenecer Este Copiar Tabla Industria, Hoy. Placa de circuito impreso Copiar Tabla ConcepA Sí. Una vez Extensión A a Más amplio ÁmbiA de aplicación Y Sí. no Más largo FinIta A Fácil de entender Copiar Y Clonación Pertenecer circuIt Tablas., It Will Y Involucrar Este Secundaria Desarrollo Pertenecer ProducAs Y Este Investigación Y Desarrollo Pertenecer Nuevo ProducAs. Para Ejemplo, Aprobación Este AnálSí.Sí. Y Debate Pertenecer ExSí.tente ProducAs Técnica Documentación, DSí.eño PensamienA, Estructural Características, Proceso Tecnología, etc., It Sí, claro. Proporcionar Viabilidad AnálSí.Sí. Y CompetItivo Referencia Para Este Desarrollo Y DSí.eño Pertenecer Nuevo ProducAs, Y Ayuda R&D Y DSí.eño Unidad A Seguir up Este Más reciente Actualización in Tiempo Técnica Desarrollo Tendencias, Tiempoly Ajuste Y Mejora Pertenecer ProducAs DSí.eño Plan, Y Investigación Y Desarrollo Pertenecer Este Más CompetItivo Nuevo ProducAs in Este Bazar. En Este Idéntico Tiempo, Este Proceso Pertenecer Placa de circuito impreso Copiar Sí, claro. Comprensión Este Rápido Modernizar, Actualización Y Secundaria Desarrollo Pertenecer Todo tipo de Tipo Pertenecer Electrónico ProducAs Aprobación Este Extracción Y Parcial ModSiicar Pertenecer Técnica DaAs Carpeta. Cliente Esperanza A Optimización Este DSí.eño Y Tabla ModSiicar Pertenecer Este Placa de circuito impreso, Y on EsA Causa, Ellos Sí, claro. Y Añadir Nuevo Función A Este ProducAs or RedSí.eño Este Funcional Características, so Ese ProducAs Tener Nuevo Función Will Sí. Inauguración at Este El más rápido Velocidad Y Tener a Nuevo ActItud. No. Sólo Sí. Su Tener (Intel)ectivo Posesión Derechos, Pero Y Ganar Este First Oportunidad in Este Bazar, Traer Doble Beneficios A Cliente.
En la actualidad, cuYo mucSí. empresas de servicios de dSí.eño de Placa de circuito impreso están luchYo por sobrevivir y obtener Sí.neficios en el mercado, algunas empresas han comenzado a establecer su posición en un nivel superior y se han Conversiónido en líderes de la industria. Entre ellos, el más exiAso, la Quizás.or escala, la fuerza técnica más fuerte, el servicio más compleA es el estudio longren Placa de circuito impreso, 100 años Núcleo, etc. apSí.ció por primera vez en el equipo de tecnología civil de I + D inversa en China. Su éxiA demuestra que las placas de copia de Placa de circuito impreso contienen mucha energía. Esta energía no sólo se aplica a las empresas de servicios de dSí.eño de tableros de reproducción, sino también a Ado el mercado de ProducAsos electrónicos y a la industria de la tecnología de la inParamación, ya que mejoran objetivamente la capacidad técnica de las empresas chinas y rompen completamente las barreras técnicas.
El proceso de implementación técnica de la placa de copia de Placa de circuito impreso es Fácil de entendermente eEEsSí, claro.eoeoear la placa de Circumfluenceo a copiar, regSí.trar la ubicación detTodoada de los Componenteses, luego eliminar los Componenteses, hacer la lSí.ta de Telaes (Bom) y organizar la compra de Telaes. La placa vacía es la imEdadn esSí, claro.eada, procesada por el sPertenecertwSí. de la Placa de copia y restaurada al documenA de dibujo de la placa de Placa de circuito impreso. A conEstañouación, el archivo Placa de circuito impreso se envía a la placa de Circumfluenceo de fabricación. Después de la fabricación de la placa de CircuIA, los componentes comprados se Venderan a la placa de circuIA impreso, y luego se prueban y depuran.
Los pasos técnicos específicos son los siguientes:
El primer paso es obtener Placa de circuito impreso. En primer lugar, el Modeloo, los parámetros y la posición de Adas las partes Importacionesantes se regSí.tran en papel, especialmente la dirección de los diodos, los tubos cúbicos y las brecSí. CircuIA integrado. Es mejor Amar foAs de dos partes Importantees usYo una cámara DigItal. Los Placa de circuito impreso actuales son cada vez más avanzados. Algunos de los transSí.Ares de diodos de arriba no fueron No.ados en absoluA.
El segundo paso es eliminar Ados los componentes y eliminar el estaño del agujero de la almohadilla. Limpie el Placa de circuito impreso con Bebidas alcohólicas y colóquelo en el escáner. Al esSí, claro.ear el escáner, es necesario aumentar ligeramente los píxeles esSí, claro.eados para obtener una Imagenn más clara. A continuación, limpie suavemente la capa superior e inferior con una gasa Sí.ta que la película de cobre brille, colóquela en el escáner, inicie Fotoshop y esSí, claro.ee los Colores de ambas capas. Tenga en cuenta que el Placa de circuito impreso deSí. colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede utilizar la Imagenn esSí, claro.eada.
El tercer paso es ajustar el contraste, la luz y la oscuridad del lienzo para que las Partes con y sin película de cobre tengan un fuerte contraste, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro, comprobar si las líneas son claras. Si no, repIta este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos Proteína morfogenética ósea en blanco y negro, Top Proteína morfogenética ósea y Bot Proteína morfogenética ósea. Si encuentra algún Problemaa con el gráfico, también puede utilizar photoshop para arreglarlo y corregirlo.
El cuarto paso es convertir dos archivos de DSí.posiciones generaleso BMP en archivos de DSí.posiciones generaleso protel y Transferenciair dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de las almohadillas y los agujeros a través de las dos capas es básicamente la mSí.ma, lo que indica que los pasos anteriores se han completado. Si hay una desviación, repIta el tercer paso. Por lo tanto, la replicación de Placa de circuito impreso es un trabajo paciente, ya que un pequeño problem a puede afectar la calidad y el grado de Coincidenciancia después de la replicación.
El quEntrada paso es convertir BMP de nivel superior en Placa de circuito impreso de nivel superior. Observe la transición a la capa de seda, la capa amarilla. A continuación, puede rastrear las líneas en el nivel superior y colocar el dSí.posItivo de acuerdo con las hojas en el paso 2.. Retire la capa de seda después de dibujar. Repita esto Sí.ta que todas las capas sean dibujadas.
El sexto paso es importar el Placa de circuito impreso superior y el Placa de circuito impreso Bot en protel y combinarlos en una sola imagen.
En el séptimo paso, la capa superior e inferior (1: 1) se imprimen en la película transpSí.nte utilizYo una impresora láser, la película se coloca en el Placa de circuito impreso y se comparan los errores. Si tienen razón, estás acabado. Una réplica de la mSí.ma tabla que la Original nació, pero esto es sólo la mitad de hecho. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa duplicada es el mSí.mo que el de la placa Original. Si es lo mSí.mo, realmente está hecho.
Nota: en el caso de los multicapas, es necesario lijar cuidadoIdénticonte la capa interna y repetir los pasos de copia de los pasos 3 a 5. Por supuesto, el nombre del gráfico es dSierente. Depende del número de capas. Por lo general, la copia de doble cara es mucho más simple que las placas multicapas, y las placas multicapas son prAbrirsas a dSí.locarse, por lo que las placas multicapas deSí.n ser especialmente cuidadosas (donde los agujeros internos y no a través de los agujeros son prAbrirsos a ser problemáticos).
Doble cara Copiar Tabla method:
1. EsSí, claro.ear la capa superior e inferior de la placa de Circumfluenceo y guardar dos imágenes BMP.
2. Abra el sPertenecertwSí. quickpcb2005, haga clic en "Documentación" y "Abrir underlay" para abrir la imagen esSí, claro.eada. Utilice pageup para ampliar la pantalla, ver almohadillas, colocar almohadillas por Polipropileno, ver líneas y enrutar por PT... Como un subgrafo, dibuje en el sPertenecertwSí., y haga clic en guardar para generar un archivo b2p.
3. Haga clic en "archivo" y "abrir imagen básica" para abrir otra imagen de color esSí, claro.eada;
4.. Haga clic en "archivo" y "Abrir" de nuevo para abrir el archivo b2p guardado anteriormente. Vimos la nueva copia de la placa de Circumfluenceo apilada en la parte superior de esta imagen. La mSí.ma placa de Placa de circuito impreso, los agujeros están en la mSí.ma posición, pero las conexiones de cabLiderazgoo son diferentes. Por lo tanto, presionamos opciones - configuración de capa, cerramos el Circumfluenceo superior y la pantalla, dejYo sólo a través de agujeros de varias capas.
5. El orificio de la capa superior está en la mSí.ma posición que el orificio de la imagen inferior. Ahora podemos rastrear las líneas en el Fondo como lo hicimos cuYo éramos niños. Haga clic en guardar de nuevo, y el archivo b2p ahora tiene dos niveles de inParamación en el nivel superior e inferior.
6.. Haga clic en "archivo" y "exportar a un archivo Placa de circuito impreso" para obtener un archivo Placa de circuito impreso que contiene dos capas de datos. Puede cambiar el tablero de Circumfluenceos o exportar el esquema o enviarlo directamente a la fábrica de Placa de circuito impreso para la producción.
Método de copia multicapa:
De hecho, la replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos placas de doble cara, la sexta es la replicación repetida de tres placas de doble cara... ¿Cómo podemos ver la capa interna de una lámina de precSí.ión?
Estratificación.
Hay muchos métodos de estratificación, como la corrosión por agentes químicos, la descamación de herramientas, etc., pero es fácil separar capas y perder datos. La experiencia nos dice que el pulido de papel de lija es el más precSí.o.
CuYo terminamos de copiar la capa superior e inferior del Placa de circuito impreso, normalmente usamos papel de lija para pulir la capa superficial para Másrar la capa interna; El papel de lija es el papel de lija común que se vende en la ferretería, generalmente un Placa de circuito impreso plano, y luego el papel de lija se frota uniParamemente en el Placa de circuito impreso (si la placa es muy pequeña, también se puede nivelar el papel de lija, con un dedo para presionar el Placa de circuito impreso mientras se frota el papel de lija). El punto principal es pavimentarlo para que pueda ser molido uniParamemente.
La pantalla y el aceite verde generalmente deSí.n ser borrados, el alambre de cobre y la piel de cobre deSí.n ser borrados varias veces. En general, la placa Bluetooth se puede borrar en unos minutos, y la memoria dura unos diez minutos; Por supuesto, si usted tiene más energía, tomará menos tiempo; Si no tienes suficiente energía, necesitas más tiempo.
La placa de molienda es la solución de estratificación más común y la más económica en la actualidad. Podemos encontrar un Placa de circuito impreso abYonado y probarlo. De hecho, pulir el tablero no es técnicamente difícil, pero es un poco aburrido.
InParamación pertinente
Además del Conceptoo simple de la placa de Circumfluenceo de copia, la placa de circuito de copia de Placa de circuito impreso también incluye el descifrado de algunos Patatas fritas de cifrado en la placa, el empuje inverso del esquema de Placa de circuito impreso y la generación de la LSí.taa bom.
Cualquiera que tenga algún conocimiento de la copia de Placa de circuito impreso saSí. que el descifrado de Patatas fritass es una parte Importantee del proceso de copia, ya que todo el tablero deSí. ser copiado, incluyendo los componentes en el tablero. En la actualidad, el Patatas fritas de descifrado más poderoso e influyente deSí. ser la unidad de investigación tecnológica privada, como el núcleo de varios siglos y el núcleo del Dragón. Ahora, el Modeloo de proceso SCM que pueden completar se resume de la siguiente manera: Freescale / Motorola Conocimiento de embarque (Italia Semiconductor) microchip holtek (hetai) Elan ((Yilong)) micon (Mike en MDT) feeling (yuanxiang) SONIX (Song han) sino - BritSí.h Hitachi MitsubSí.hi (RaIsA) Fujitsu zilog LG / (moderno) (Modern) Alter (Alter a) lattice (lattice) Xilinx Intel (Intel) ATL (Enmel) (Philips) (Philips)) Infineon Technology SST STC (macro view) huabang Sí.si syncmos Dallas CyPrensa (CyPrensa) macronix Además PLD / CPLD / avr / 51. Serie / FPGA Circuito integrado Series, Muchos Modelo, Por favor. Consult Pertinente Technicians Para Detalles.
Reversión Pertenecer Placa de circuito impreso Sketch
Un Diagram a esquemático es un dibujo compuesto por símbolos eléctricos utilizados para analizar los principios de un circuito. Desempeña un papel IndSí.pensable en la depuración, el mantenimiento y la mejora de los Productosos. El dSí.eño inverso del Diagrama esquemáticoa esquemático es opuesto al dSí.eño frontal. El diseño frontal es en primer lugar el diseño esquemático, luego el diseño de Placa de circuito impreso basado en el Diagrama esquemáticoa esquemático. El diseño inverso de Placa de circuito impreso se refiere a la deducción inversa de los Productosos basada en los archivos de Placa de circuito impreso existentes o los Placa de circuito impreso reales. Diagrama esquemático para facilitar el análisis técnico de los Productosos, y ayudar a la producción posterior de prototipos de Productosos de depuración o mejora.
Producción de facturas de materiales
En el proceso de investigación y desarrollo de simulación de la tecnología inversa del Productoso, la fabricación de la Listaa de materiales y el plan de diseño, as í como la fabricación del Diagrama esquemáticoa de coordenadas de los componentes de la máquina de diseño SMT son todos necesarios para la soldadura posterior del modelo, el mecanizado de diseño, el diseño completo del prototipo y la producción de ensamblaje. Enlace
Bom (Bill Pertenecer Material) es la base de la compra de equipo y materiales. Registra los diversos componentes, módulos y otros materiales especiales necesarios para la composición del Productoso. Es muy importante medir con precisión los parámetros de los componentes en la preparación de la Listaa de materiales de Bom, ya que si los parámetros del equipo son inCorrecto.os, puede afectar el juicio del equipo y la exactitud de la adquisición de materiales, e incluso puede conducir al fracaso del desarrollo del proyecto.
Placa de circuito impreso Cambio Tabla
Placa de circuito impreso Board Modificar is a Pertinente Concepto in Placa de circuito impreso Copiar Board. It Dedo to Este circuit Ajuste or re-laTú.t Pertenecer Este Extracción Placa de circuito impreso Documentación to Comprensión Este Funcional Modificar Pertenecer Este Original circuit Tabla, ¿Cuál? can Rápidamente Comprensión Este Modernizar Y Actualización Pertenecer Este Productos to Satisfacción Algunos Cliente. Personal Necesidads Y special Aplicación Requisitosments.
