Tecnología de PCB - Tecnología y método de diseño de PCB de alta frecuencia

1.. El ángulo de rotación de la línea de transmisión debe ser de 4.5.° para reducir la pérdida de retorno..

2.. Uso de materiales aislantes de alto rendimiento PCB Board Su valor constante de aislamiento está estrictamente controlado por el nivel. Este método es útil para la gestión eficaz del campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente..

3.. Mejora Diseño de PCB Especificación de grabado de alta precisión. Es necesario considerar que el error total para especificar el ancho de línea es: ++/0.0007. in, Se gestionarán los cortes inferiores y las secciones transversales de la forma del cableado y se especificarán las condiciones de galvanoplastia de las paredes laterales del cableado.. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4. El plomo saliente tiene Inductancia de grifo, Por lo tanto, evite el uso de componentes con plomo. En un entorno de alta frecuencia, Es mejor utilizar el montaje de superficie.

5. Para señales a través de agujeros, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, Debido a que este proceso causará Inductancia de plomo a través del agujero.

6.. Proporcionar suficiente terreno. Conecte estos planos de tierra con agujeros moldeados para evitar la influencia de campos electromagnéticos tridimensionales PCB Board.

7. Selección del proceso de recubrimiento de níquel sin electrodos o de recubrimiento de oro en inmersión, No utilice el método hasl para galvanoplastia. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). Además, Esta altura de recubrimiento soldable requiere menos plomo, Esto ayuda a reducir la contaminación ambiental.

8.. Película de resistencia a la soldadura para prevenir el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo,, Debido a la incertidumbre del espesor y a las propiedades de aislamiento desconocidas, Toda la superficie de la placa de Circuito está cubierta con material de resistencia a la soldadura, Esto causará grandes cambios en la energía electromagnética en el diseño de MICROSTRIP.. Normalmente, Presa de soldadura utilizada como máscara de soldadura. Campo electromagnético. En este caso, Gestionamos la transición de MICROSTRIP a cable coaxial. En cable coaxial, La capa inferior es un anillo entrelazado con un espaciamiento uniforme. MICROSTRIP, El plano del suelo se encuentra debajo de la línea de activación. Esto introduce algunos efectos marginales, Esto requiere comprensión, Previsión y consideración durante el diseño. Por supuesto., Este desajuste también conduce a la pérdida de eco, Este desajuste debe minimizarse para evitar el ruido y la interferencia de la señal.