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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Distancia segura en el diseño de PCB

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Tecnología de PCB - Distancia segura en el diseño de PCB

Distancia segura en el diseño de PCB

2020-09-22
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Author:Dag

En circunstancias normales, nos encontraremos con varios problemas de espaciamiento seguro Placa de circuito impreso Diseño, Por ejemplo, la distancia entre el orificio y la almohadilla, Distancia entre el cableado y el cableado, Etc.., Esto debe considerarse. Así que hoy, Dividimos estos requisitos en dos categorías: espaciamiento de la seguridad eléctrica y espaciamiento de la seguridad no eléctrica.

Distancia segura en el diseño de PCB

Distancia segura Placa de circuito impreso Diseño

Distancia de seguridad eléctrica:

1. Distancia entre conductores:

De acuerdo con la capacidad de producción de Placa de circuito impreso de IPlaca de circuito impreso, la distancia entre líneas no debe ser inferior a 2 ML. El espaciamiento de la línea es también la distancia entre la línea y la almohadilla. Por supuesto, desde el punto de vista de nuestra producción, en este caso, cuanto más grande mejor. Los procedimientos rutinarios de 4 mils son más comunes.

2. Diámetro y anchura de la almohadilla:

De acuerdo con la capacidad de producción de Placa de circuito impreso de IPlaca de circuito impreso, si se utiliza el método de perforación mecánica, el diámetro del agujero de la almohadilla no debe ser inferior a 0,15 mm. Si se utiliza el método de perforación láser, no debe ser inferior a 3 ML. La tolerancia del diámetro del agujero varía ligeramente según las diferentes placas. En general, puede controlarse dentro de 0,05 mm. La anchura de la almohadilla no será inferior a 0,2 mm.

3. Espaciamiento de la almohadilla:

De acuerdo con la capacidad de producción de Placa de circuito impreso de IPlaca de circuito impreso, la distancia entre almohadillas no debe ser inferior a 0,2 mm.

4. Distancia entre la placa de cobre y el borde de la placa:

La distancia entre la lámina de cobre cargada y el borde del Placa de circuito impreso no será inferior a 0,3 mm. Si el cobre se coloca en grandes áreas, debe haber una distancia de contracción interna desde el borde de la placa, generalmente a 20 mil. En general, en lugar de colocar las láminas de cobre a lo largo del borde de la placa, los ingenieros suelen reducir las láminas de cobre de gran superficie en 20 mils en relación con el borde de la placa debido a consideraciones mecánicas en la placa de circuito terminada, o para evitar que las láminas de cobre expuestas al borde de la placa causen Curling o cortocircuito eléctrico. Hay muchas maneras de tratar la contracción de la piel de cobre. Por ejemplo, dibuje una capa de prohibición en el borde de la placa, y luego establezca la distancia entre la colocación de cobre y la prohibición.


Distancia de Seguridad no eléctrica:

1. Anchura, altura y espaciamiento de los caracteres:

Para los caracteres de serigrafía, normalmente utilizamos valores regulares como 5 / 30 6 / 36 mil. Porque cuando el texto es demasiado pequeño, el procesamiento y la impresión se vuelven borrosos.

2. Distancia de la pantalla a la almohadilla de soldadura:

No se permite la impresión serigráfica con PAD. Debido a que si la almohadilla está cubierta por serigrafía, la serigrafía no está recubierta de estaño durante el recubrimiento, lo que afectará a la instalación del componente. En general, las fábricas de placas deben reservar un espacio de 8 mils. Si se debe a que algunos Placa de circuito impreso tienen un área muy cercana, el espaciamiento de 4 mils es casi inaceptable. A continuación, si la impresión serigráfica se cubre accidentalmente en el diseño, el fabricante eliminará automáticamente la parte de la pantalla dejada en la impresión para asegurar el estaño en la impresión. Así que tenemos que prestar atención.

3. Altura tridimensional y espaciamiento horizontal de la estructura mecánica

Al instalar componentes en Placa de circuito impreso, es necesario considerar si pueden entrar en conflicto con otras estructuras mecánicas en dirección horizontal y altura espacial. Por lo tanto, es necesario tener plenamente en cuenta la adaptabilidad de la estructura espacial entre el componente, el producto Placa de circuito impreso y la carcasa del producto, y mantener una distancia segura para cada objeto objetivo.